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泛林集團(tuán)

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在泛林集團(tuán)，我們深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰(zhàn)，敢于承諾。

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泛林集團(tuán)資訊

泛林集團(tuán)虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

來源：泛林集團(tuán) “先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本，并加快創(chuàng)新的步伐近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動人心且極...

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能泛林集團(tuán) 485 0

泛林集團(tuán)入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

公司對商業(yè)誠信的堅(jiān)守贏得了知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)可 ? 北京時(shí)間 2023 年 3 月 16 日 ?– 泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入選...

2023-03-21 標(biāo)簽：泛林集團(tuán) 861 0

泛林集團(tuán)、Entegris 和 Gelest 攜手推進(jìn) EUV 干膜光刻膠技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)

這一使用突破性技術(shù)的合作將為全球芯片制造商提供強(qiáng)大的化學(xué)品供應(yīng)鏈，并支持下一代 EUV 應(yīng)用的研發(fā) 北京時(shí)間2022年7月15日——泛林集團(tuán) (NASD...

2022-07-19 標(biāo)簽：EUV 泛林集團(tuán) 890 0

泛林集團(tuán)闡述實(shí)現(xiàn)凈零排放的路徑和進(jìn)展

半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)布年度《環(huán)境、社會和公司治理報(bào)告》，并且公布旨在增強(qiáng)社會影響力的新計(jì)劃?? 北京時(shí)間2022年7月6日——日前，半導(dǎo)體行業(yè)中率先主動設(shè)...

2022-07-08 標(biāo)簽：泛林集團(tuán) 1004 0

5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上FinFET的未來

雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現(xiàn)更高...

2022-05-05 標(biāo)簽：晶體管 FinFET 泛林集團(tuán) 2015 0

泛林集團(tuán)獲“英特爾EPIC杰出供應(yīng)商獎”

泛林集團(tuán)非常榮幸地宣布獲頒英特爾全球供應(yīng)鏈中的最高榮譽(yù)“英特爾EPIC（Excellence， Partnership， Inclusion and C...

2022-04-13 標(biāo)簽：英特爾 epic 泛林集團(tuán) 1557 0

泛林集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品泛林集團(tuán)深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界...

2022-03-22 標(biāo)簽：集成電路晶圓刻蝕 3248 0

泛林集團(tuán)推開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案加速實(shí)現(xiàn)3D

通過與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的合作，他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實(shí)現(xiàn)突破，這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設(shè)備。

2022-03-22 標(biāo)簽：刻蝕刻蝕工藝泛林集團(tuán) 2383 0

泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕設(shè)備組合正在推進(jìn)芯片行業(yè)下一個重要的技術(shù)拐點(diǎn)

在過去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強(qiáng)大的芯片的需求一直在推動半導(dǎo)體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來越復(fù)雜的三維（3D）結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因很簡單，垂直堆疊可...

2022-02-28 標(biāo)簽：DRAM 存儲器泛林集團(tuán) 1161 0

泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時(shí)間2022年2月10日，泛林集團(tuán) （NASDAQ： LRCX）宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分...

2022-02-10 標(biāo)簽：晶圓制造泛林集團(tuán) 1425 0

泛林集團(tuán)發(fā)布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進(jìn)功率器件的需求

進(jìn)一步擴(kuò)大公司在深硅刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，新的半導(dǎo)體制造方案支持用于汽車與智能技術(shù)的芯片開發(fā)。

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片制造功率器件泛林集團(tuán) 1164 0

泛林集團(tuán)亮相第四屆中國國際進(jìn)口博覽會：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱“進(jìn)博會”）。

2021-11-08 標(biāo)簽：晶圓制造泛林集團(tuán) 1151 0

泛林集團(tuán)的濕法清洗優(yōu)化幫助芯片制造商提升設(shè)備性能

“濕法清洗”一詞源自行業(yè)早期的預(yù)防性維護(hù)方式，即拆卸反應(yīng)腔室并將石英部件浸入酸水沖洗，之后再晾干并重新組裝。

2021-09-27 標(biāo)簽：芯片制造泛林集團(tuán) 735 0

泛林集團(tuán)設(shè)定運(yùn)營目標(biāo)：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實(shí)現(xiàn)零碳排放

泛林集團(tuán)今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會和公司治理（ESG）報(bào)告》，詳細(xì)闡述了公司在減少對環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場所、推進(jìn)包容性和多樣性、以及積極回饋...

2021-07-05 標(biāo)簽：可再生能源泛林集團(tuán) 1529 0

泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2021共繪開放合作新愿景

隨著對半導(dǎo)體技術(shù)的需求在全球各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的不斷攀升，整個行業(yè)正在面臨前所未有的廣闊前景。

2021-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)泛林集團(tuán) 813 0

泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動下一代3D存儲器件的制造

泛林集團(tuán)Sense.i刻蝕平臺具有Equipment Intelligence?（設(shè)備智能）功能，可以從數(shù)百個傳感器收集數(shù)據(jù)，監(jiān)測系統(tǒng)和工藝性能。

2021-01-28 標(biāo)簽：3d nand 存儲器件泛林集團(tuán) 937 0

泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案

近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense...

2020-03-10 標(biāo)簽：智能設(shè)備刻蝕泛林集團(tuán) 2635 0

泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。

2019-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓泛林集團(tuán) 833 0

泛林集團(tuán)晶圓應(yīng)力管理解決方案幫助客戶提高芯片存儲密度

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。

2019-08-19 標(biāo)簽：3d 晶圓泛林集團(tuán) 1306 0

泛林集團(tuán)自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率新紀(jì)錄

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標(biāo)桿。通過與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作，泛林集團(tuán)成功實(shí)現(xiàn)了刻蝕工藝...

2019-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝泛林集團(tuán) 1288 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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