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標(biāo)簽 > 波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。
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無(wú)鉛波峰焊使用壽命主要是指的無(wú)鉛波峰焊錫爐的使用壽命。設(shè)備的使用壽命跟兩大因素有關(guān),一個(gè)是設(shè)備本身的質(zhì)量,另外一個(gè)就是維護(hù)保養(yǎng)。下面談一談無(wú)鉛波峰焊使用...
波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù),在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮為了提高潤(rùn)濕性能,設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置減少成本。
波峰焊的材料可以經(jīng)過(guò)氧化處理的鋁合金框架組合而成,其主要應(yīng)用于單面板的波峰焊焊接過(guò)程。
波峰焊是經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求,在焊接過(guò)程中沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)。
波峰焊的焊料波形是影響混裝組件波峰焊焊接質(zhì)量的主要因素。通過(guò)對(duì)波峰焊焊料波形的改進(jìn),增加其對(duì)密集焊區(qū)或布置不規(guī)律元器件的焊接能力,可以派生出許多不同的焊...
波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物的形成原因說(shuō)明
本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物,圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明!
2020-04-15 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品基板波峰焊 8599 0
未焊滿(mǎn)是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽,填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿(mǎn)的根本原因,規(guī)范太弱,焊條過(guò)細(xì),運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?huì)導(dǎo)致未焊滿(mǎn)。這些因素包括:
焊接是電子裝聯(lián)技術(shù)的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤(pán)結(jié)合起來(lái),形成電路的電氣連接與機(jī)械連接,從而實(shí)現(xiàn)電路功能。
波峰焊對(duì)焊接點(diǎn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)要求
現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開(kāi)波峰焊接,波峰焊接點(diǎn)的好壞直接決定這個(gè)電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,那么什么樣的波峰焊接點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)的焊接點(diǎn)呢,下面來(lái)分六點(diǎn)來(lái)為大講解下。
如何對(duì)波峰焊錫爐進(jìn)行保養(yǎng),主要分哪些部位
隨著電子業(yè)的高速發(fā)展,制作電子的機(jī)械也同步進(jìn)行改進(jìn),而焊錫爐也隨著生產(chǎn)制造效益,品質(zhì)的要求而不斷改進(jìn)更新,原同長(zhǎng)腳作業(yè)的手浸焊,涌錫焊,此類(lèi)焊接工藝多數(shù)...
波峰焊噴霧系統(tǒng)的特點(diǎn)與清洗步驟及注意事項(xiàng)
波峰焊噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上,噴霧系統(tǒng)的好壞直接影響到電路板焊接質(zhì)量。有的噴霧感應(yīng)頭對(duì)波載具感應(yīng)度不強(qiáng),建議換感應(yīng)頭,...
在波峰焊應(yīng)用中選擇無(wú)鉛焊料合金有哪些標(biāo)準(zhǔn)
目前,人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來(lái)考慮,工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)波峰焊的無(wú)鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下:
波峰焊接后線(xiàn)路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線(xiàn)0.13mm以?xún)?nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱(chēng)為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理,會(huì)影響到組裝板的電氣...
由于波峰焊料的型號(hào)較多,在選用焊料時(shí)好壞,關(guān)系到波峰焊焊接的質(zhì)量。通常選用的規(guī)則有以下幾點(diǎn):
波峰焊接對(duì)助焊劑的基本要求和使用注意事項(xiàng)
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量,如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高,可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN2、Tour波峰來(lái)減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸...
可采用哪些方法對(duì)波峰焊的溫度預(yù)熱進(jìn)行提高或延遲
波峰焊機(jī)在電路板中進(jìn)行焊接的時(shí)候需要達(dá)到定的溫度,在此前波峰焊需要預(yù)熱。接下來(lái)和大分享怎么樣提高或是延遲波峰焊的預(yù)熱溫度方法。
球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤(rùn)濕角非常大,焊點(diǎn)呈球形,過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤(pán)以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話(huà)則被認(rèn)為是不可接受的。
波峰焊點(diǎn)空洞氣孔的產(chǎn)生原因及解決方法有哪些
波峰焊接后線(xiàn)路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。
波峰焊點(diǎn)針孔的產(chǎn)生原因、過(guò)程和防止措施
PCB或者元件引腳制造過(guò)程中通常存在電鍍工序,有時(shí)為了達(dá)到光亮效果會(huì)在電鍍時(shí)使用過(guò)量光亮劑,而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時(shí)沉積在鍍層表面,在經(jīng)歷高溫焊接時(shí)就...
如何對(duì)波峰焊溫度曲線(xiàn)測(cè)量參數(shù)進(jìn)行有效控制
如果要得到標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊溫度曲線(xiàn)值,就要對(duì)波峰焊溫度曲線(xiàn)測(cè)量的各個(gè)參數(shù)進(jìn)行有效的控制,下面給大家分享一下。
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