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混合信號(hào)

混合信號(hào)

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混合信號(hào),一種說(shuō)法是未來(lái)的系統(tǒng)將是大型的混合信號(hào)系統(tǒng),它所占的比例將會(huì)增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;

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混合信號(hào)資訊

混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)技術(shù)研究

混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)技術(shù)研究 本文針對(duì)航天電子系統(tǒng)小型化發(fā)展的特殊要求,提出在星載電子系統(tǒng)中進(jìn)行混合信號(hào)電路設(shè)計(jì),重點(diǎn)探討了混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)技術(shù)所面臨的問(wèn)題

2009-03-28 標(biāo)簽:混合信號(hào)電路設(shè)計(jì) 1593 0

模擬電路的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則

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盡管構(gòu)建模擬系統(tǒng)看起來(lái)像是回到了真空管時(shí)代,但模擬組件和電路不會(huì)很快消失,支持它們的 PCB 也不會(huì)消失。純模擬電路板和混合信號(hào) PCB 在許多產(chǎn)品中仍...

2023-10-15 標(biāo)簽:模擬電路混合信號(hào)PCB 1524 0

手機(jī)射頻和混合信號(hào)集成問(wèn)題解決方案

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一直以來(lái),蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是,隨著對(duì)包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(zhǎng),直接轉(zhuǎn)換接收器和...

2011-08-14 標(biāo)簽:混合信號(hào)手機(jī)射頻 1513 0

一種混合信號(hào)實(shí)現(xiàn)LED降壓升壓驅(qū)動(dòng)電路

一種混合信號(hào)實(shí)現(xiàn)LED降壓升壓驅(qū)動(dòng)電路

針對(duì)照明應(yīng)用的大功率LED要采用恒流源驅(qū)動(dòng),一些標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)電流常常用在不同LED生產(chǎn)商的產(chǎn)品中,其中,350mA和700 mA最為常見(jiàn)。根據(jù)串聯(lián)結(jié)的類型和...

2011-08-03 標(biāo)簽:LED單片機(jī)混合信號(hào) 1476 0

STS適用于RF、混合信號(hào)和MEMS半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)測(cè)試

●全面的RF、數(shù)字和直流儀器產(chǎn)品組合—您可以自定義新的STS配置并升級(jí)現(xiàn)有測(cè)試儀,以納入您需要的儀器資源,同時(shí)保持測(cè)試程序和負(fù)載板的可移植性。

2020-07-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體mems混合信號(hào) 1457 0

采用Tiger Eye 觸點(diǎn)系統(tǒng)連接器可在耐用性上更勝一籌

在衡量連接器性能優(yōu)劣的眾多指標(biāo)中,穩(wěn)定性、可靠性是很重要的一個(gè)。一款連接器“很耐用”,通常是指:它能夠承受較高的機(jī)械沖擊和振動(dòng)應(yīng)力;暴露于惡劣環(huán)境中或是...

2022-09-28 標(biāo)簽:pcb混合信號(hào)連接器 1427 0

高性能模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品企業(yè)希荻微發(fā)布2022第一季度報(bào)告

高性能模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品企業(yè)廣東希荻微電子股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)...

2022-07-01 標(biāo)簽:集成電路混合信號(hào)模擬信號(hào) 1391 0

基于一種地平面鋪設(shè)方式+單點(diǎn)接地的PCB設(shè)計(jì)方案解析

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷提高,高性能的模擬輸入/ 輸出系統(tǒng)越來(lái)越受到重視。 無(wú)論在模擬輸入系統(tǒng)還是在模擬輸出系統(tǒng)中,都存在著數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)共存的問(wèn)題。 ...

2020-03-19 標(biāo)簽:混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì) 1386 0

全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模芯片占比

在模擬混合信號(hào)IC領(lǐng)域,主要以TI、ADI、英飛凌、ST、Sky、NXP、瑞薩、微芯、安森美半導(dǎo)體等公司占據(jù)龍頭地位。

2023-01-17 標(biāo)簽:混合信號(hào)模擬芯片 1382 0

怎么使用Symphony Pro的AMS數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué)的普及化呢?

怎么使用Symphony Pro的AMS數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué)的普及化呢?

混合信號(hào)設(shè)計(jì)是緊密交錯(cuò)的模擬和數(shù)字電路組合。下一代汽車、影像、物聯(lián)網(wǎng)、5G、計(jì)算和存儲(chǔ)市場(chǎng)正在推動(dòng)在現(xiàn)代片上系統(tǒng) (SoC) 中不斷增加混合信號(hào)內(nèi)容這一...

2024-01-11 標(biāo)簽:混合信號(hào)仿真器片上系統(tǒng) 1370 0

Silicon Labs混合信號(hào)創(chuàng)新技術(shù)將亮相IIC China

Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)將于2月28日至3月2日在深圳IIC China展會(huì)2號(hào)館2...

2013-01-17 標(biāo)簽:混合信號(hào)Silicon LabsIIC China 1361 0

混合信號(hào)電路布線基礎(chǔ)知識(shí)

混合信號(hào)電路布線基礎(chǔ)     當(dāng)數(shù)字和模擬電路在同一塊板卡上共享相同的元件時(shí),電路的布局及布線必須講究方法。圖1

2009-03-25 標(biāo)簽:混合信號(hào) 1337 0

混合信號(hào)測(cè)試的開(kāi)關(guān)系統(tǒng)優(yōu)化

混合信號(hào)測(cè)試的開(kāi)關(guān)系統(tǒng)優(yōu)化

在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行混合信號(hào)測(cè)量時(shí),通常需要開(kāi)關(guān)系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)境中多個(gè)器件的自動(dòng)化測(cè)試并加快測(cè)試過(guò)程。開(kāi)關(guān)系統(tǒng)作為實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)高吞吐能力的一種工具,...

2012-01-12 標(biāo)簽:混合信號(hào)信號(hào)測(cè)試 1331 0

混合信號(hào)示波器選擇多少條通道合適?

混合信號(hào)示波器在1993年首次問(wèn)世,擁有兩條模擬通道,配以8條或16條數(shù)字通道。之后幾年內(nèi),主流MSO作為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的必備調(diào)試工具,通道數(shù)量基本...

2020-03-13 標(biāo)簽:示波器混合信號(hào)MSO 1309 0

基于混合信號(hào)FPGA的功率管理解決方案

基于混合信號(hào)FPGA的功率管理解決方案

  概述     Actel Fusion® 混合信號(hào)FPGA能夠?qū)崿F(xiàn)功率管理,包括上電順序、運(yùn)行時(shí)間功率監(jiān)控,以及關(guān)機(jī)控制。此...

2010-08-26 標(biāo)簽:FPGA混合信號(hào) 1301 0

安捷倫推出業(yè)界最高性能的混合信號(hào)示波器

安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布為其屢獲殊榮的 Infiniium 90000 X 系列示波器增添業(yè)界最高性能的混合信號(hào)示波器(MSO)功能。

2013-02-25 標(biāo)簽:示波器混合信號(hào)安捷倫 1296 0

混合信號(hào)FPGA讓SOC設(shè)計(jì)更上一層樓

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單芯片系統(tǒng)對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),往往會(huì)隨著其面對(duì)的不同的系統(tǒng)設(shè)計(jì)而各有不同。SmartFusion混合信號(hào)FPGA將高密度、基于閃存的FPGA、一個(gè)具...

2012-03-06 標(biāo)簽:FPGA混合信號(hào)SOC 1295 0

可配置混合信號(hào)芯片

可配置混合信號(hào)芯片

MS-PLD(Mixed-SignalProgrammingLogicDevice)芯片能夠提供可配置的邏輯和混合信號(hào)生成等功能,與分離元件相比,具有速...

2023-10-18 標(biāo)簽:芯片混合信號(hào)PLD 1292 0

利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證

利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證

      引言    近年來(lái),消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求...

2011-01-03 標(biāo)簽:混合信號(hào) 1248 0

模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司納芯微發(fā)布2022第一季度報(bào)告

模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司蘇州納芯微電子股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元...

2022-07-11 標(biāo)簽:混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)模擬信號(hào) 1245 0

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