現(xiàn)代混合信號(hào)PCB的布局和布線
??? 下面將通過OC48接口卡的設(shè)計(jì)來(lái)闡述混合信號(hào)PCB 布局和布線的技術(shù)。OC48代表光載波標(biāo)準(zhǔn)48，基本上面向2.5Gb串行光通訊，它是現(xiàn)代通訊設(shè)備中高容量光通訊標(biāo)準(zhǔn)的一種。OC48接口卡包含若干典型混合信號(hào)PCB的布局和布線問題，其布局和布線過程將指明解決混合信號(hào)PCB布局方案的順序和步驟。
圖2：OC48接口卡的邏輯 　
??? 如圖2所示，OC48卡包含一個(gè)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)和模擬電信號(hào)雙向轉(zhuǎn)換的光收發(fā)器。模擬信號(hào)輸入或輸出數(shù)字信號(hào)處理器，DSP將這些模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字邏輯電平，從而可與微處理器、可編程門陣列以及在OC48卡上的DSP和微處理器的系統(tǒng)接口電路相連接。獨(dú)立的鎖相環(huán)、電源濾波器和本地參考電壓源也集成在一起。
??? 其中，微處理器是一個(gè)多電源器件，主電源為2V，3.3V的I/O信號(hào)電源由板上其他數(shù)字器件共享。獨(dú)立數(shù)字時(shí)鐘源為OC48 I/O、微處理器和系統(tǒng)I/O提供時(shí)鐘。
??? 經(jīng)過檢查不同功能電路塊的布局和布線要求，初步建議采用12層板，如圖3所示。微帶和帶狀線層的配置可以安全地減少鄰近走線層的耦合并改善阻抗控制。第一層和第二層之間設(shè)置接地層，將把敏感的模擬參考源、CPU核和PLL濾波器電源的布線與在第一層的微處理器和DSP器件相隔離。電源和接地層總是成對(duì)出現(xiàn)的，與OC48卡上為共享3.3V電源層所做的一樣。這樣將降低電源和地之間的阻抗，從而減少電源信號(hào)上的噪聲。
??? 要避免在鄰近電源層的地方走數(shù)字時(shí)鐘線和高頻模擬信號(hào)線，否則，電源信號(hào)的噪聲將耦合到敏感的模擬信號(hào)之中。
??? 要根據(jù)數(shù)字信號(hào)布線的需要，仔細(xì)考慮利用電源和模擬接地層的開口(split)，特別是在混合信號(hào)器件的輸入和輸出端。在鄰近信號(hào)層穿過一開口走線會(huì)造成阻抗不連續(xù)和不良的傳輸線回路。這些都會(huì)造成信號(hào)質(zhì)量、時(shí)序和EMI問題。
??? 有時(shí)增加若干接地層，或在一個(gè)器件下面為本地電源層或接地層使用若干外圍層，就可以取消開口并避免出現(xiàn)上述問題，在OC48接口卡上就采用了多個(gè)接地層。保持開口層和布線層位置的層疊對(duì)稱可以避免卡變形并簡(jiǎn)化制作過程。由于1盎司覆銅板耐大電流的能力強(qiáng)，3.3V電源層和對(duì)應(yīng)的接地層要采用1盎司覆銅板，其它層可以采用0.5盎司覆銅板，這樣，可以降低暫態(tài)高電流或尖峰期間引起的電壓波動(dòng)。
??? 如果你從接地層往上設(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，應(yīng)采用0.093英寸和0.100英寸厚度的卡以支撐布線層及接地隔離層?？ǖ暮穸冗€必須根據(jù)過孔焊盤和孔的布線特征尺寸調(diào)整，以便使鉆孔直徑與成品卡厚度的寬高比不超過制造商提供的金屬化孔的寬高比。
??? 如果要用最少的布線層數(shù)設(shè)計(jì)一個(gè)低成本、高產(chǎn)量的商業(yè)產(chǎn)品，則在布局或布線之前，要仔細(xì)考慮混合信號(hào)PCB上所有特殊電源的布線細(xì)節(jié)。在開始布局和布線之前，要讓目標(biāo)制造商復(fù)查初步的分層方案。基本上要根據(jù)成品的厚度、層數(shù)、銅的重量、阻抗(帶容差)和最小的過孔焊盤和孔的尺寸來(lái)分層，制造商應(yīng)該書面提供分層建議。
??? 建議中要包含所有受控阻抗帶狀線和微帶線的配置實(shí)例。要將你對(duì)阻抗的預(yù)測(cè)與制造商對(duì)阻抗的結(jié)合起來(lái)考慮，然后，利用這些阻抗預(yù)測(cè)可以驗(yàn)證用于開發(fā)CAD布線規(guī)則的仿真工具中的信號(hào)布線特性。

OC48卡的布局
??? 在光收發(fā)器和DSP之間的高速模擬信號(hào)對(duì)外部噪聲非常敏感。同樣，所有特殊電源和參考電壓電路也使該卡的模擬和數(shù)字電源傳輸電路之間產(chǎn)生大量的耦合。有時(shí)，受機(jī)殼形狀的限制，不得不設(shè)計(jì)高密度板卡。由于外部光纜接入卡的方位和光收發(fā)器部分元件尺寸較高，使收發(fā)器在卡中的位置很大程度上被固定死。系統(tǒng)I/O連接器位置和信號(hào)分配也是固定的。這是布局之前必須完成的基礎(chǔ)工作(見圖4)。
??? 與大多數(shù)成功的高密度模擬布局和布線方案一樣，布局要滿足布線的要求，布局和布線的要求必須互相兼顧。對(duì)一塊混合信號(hào)PCB的模擬部分和2V工作電壓的本地CPU內(nèi)核，不推薦采用“先布局后布線”的方法。對(duì)OC48卡來(lái)說(shuō)，DSP模擬電路部分包含有模擬參考電壓和模擬電源旁路電容的部分應(yīng)首先互動(dòng)布線。完成布線后，具有模擬元件和布線的整個(gè)DSP要放到距離光收發(fā)器足夠近的地方，充分保證高速模擬差分信號(hào)到DSP的布線長(zhǎng)度最短、彎曲和過孔最少。差分布局和布線的對(duì)稱性將減少共模噪聲的影響。但是，在布線之前很難預(yù)測(cè)布局的最佳方案(見圖5)。
??? 要向芯片分銷商咨詢PCB排板的設(shè)計(jì)指南。在按照指南設(shè)計(jì)之前，要與分銷商的應(yīng)用工程師充分交流。許多芯片分銷商對(duì)提供高質(zhì)量的布板建議有嚴(yán)格的時(shí)間限制。有時(shí)，他們提供的解決方案對(duì)于使用該器件的“一級(jí)客戶”是可行的。在信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，新器件的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)特別重要。根據(jù)分銷商的基本指南并與封裝中每條電源和接地引腳的特定要求相結(jié)合，就可以開始對(duì)集成了DSP和微處理器的OC48卡布局布線。
??? 高頻模擬部分的位置和布線確定后，就可以按照框圖中所示的分組方法放置其余的數(shù)字電路。要注意仔細(xì)設(shè)計(jì)下列電路：對(duì)模擬信號(hào)靈敏度高的CPU中PLL電源濾波電路的位置；本地CPU內(nèi)核電壓調(diào)整器；用于“數(shù)字”微處理器的參考電壓電路。
??? 數(shù)字布線的電氣和制造準(zhǔn)則規(guī)范此時(shí)才可以恰當(dāng)?shù)貞?yīng)用到設(shè)計(jì)之中。前述對(duì)高速數(shù)字總線和時(shí)鐘信號(hào)的信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)，揭示出一些對(duì)處理器總線、平衡Ts及某些時(shí)鐘信號(hào)布線的時(shí)滯匹配的特殊布線拓?fù)湟?。但是你或許不知道，也有人提出更新的建議，即增加若干端接電阻。
??? 在解決問題的過程中，布板階段做一些調(diào)整是當(dāng)然的事。但是，在開始布線之前，很重要的一步是按照布局方案驗(yàn)證數(shù)字部分的時(shí)序。此時(shí)此刻，對(duì)板卡進(jìn)行完整DFM/DFT布局復(fù)查將有助于確保該卡滿足客戶的需要。

OC48卡的數(shù)字布線
??? 對(duì)于數(shù)字器件電源線和混合信號(hào)DSP的數(shù)字部分，數(shù)字布線要從SMD出路圖(escape patterns)開始。要采用裝配工藝允許的最短和最寬的印制線。對(duì)于高頻器件來(lái)說(shuō)，電源的印制線相當(dāng)于小電感，它將惡化電源噪聲，使模擬和數(shù)字電路之間產(chǎn)生不期望的耦合。電源印制線越長(zhǎng)，電感越大。
??? 采用數(shù)字旁路電容可以得到最佳的布局和布線方案。簡(jiǎn)言之，根據(jù)需要微調(diào)旁路電容的位置，使之安裝方便并分布在數(shù)字部件和混合信號(hào)器件數(shù)字部分的周圍。要采用同樣的“最短和最寬的走線”方法對(duì)旁路電容出路圖進(jìn)行布線。
??? 當(dāng)電源分支要穿過連續(xù)的平面時(shí)(如OC48接口卡上的3.3V電源層)，則電源引腳和旁路電容本身不必共享相同的出口圖，就可以得到最低的電感和ESR旁路。在OC48接口卡這樣的混合信號(hào)PCB上，要特別注意電源分支的布線。記住，要在整個(gè)卡上以矩陣排列的形式放置額外的旁路電容，即使在無(wú)源器件附近也要放置 (見圖6)。
??? 電源出路圖確定之后，就可以開始自動(dòng)布線。OC48卡上的ATE測(cè)試觸點(diǎn)要在邏輯設(shè)計(jì)時(shí)定義。要確保ATE接觸到100%的節(jié)點(diǎn)。為了以0.070英寸的最小ATE測(cè)試探頭實(shí)現(xiàn)ATE測(cè)試，必須保留引出過孔(breakout via)的位置，以保證電源層不會(huì)被過孔的反面焊盤(antipads)交叉所隔斷。
??? 如果要采用一個(gè)電源和接地層開口(split)方案，應(yīng)在平行于開口的鄰近布線層上選擇偏移層(layer bias)。在鄰近層上按該開口區(qū)域的周長(zhǎng)定義禁止布線區(qū)，防止布線進(jìn)入。如果布線必須穿過開口區(qū)域到另一層，應(yīng)確保與布線相鄰的另一層為連續(xù)的接地層。這將減少反射路徑。讓旁路電容跨過開口的電源層對(duì)一些數(shù)字信號(hào)的布板有好處，但不推薦在數(shù)字和模擬電源層之間進(jìn)行橋接，這是因?yàn)樵肼晻?huì)通過旁路電容互相耦合。
??? 若干最新的自動(dòng)布線應(yīng)用程序能夠?qū)Ω呙芏榷鄬訑?shù)字電路進(jìn)行布線。初步布線階段要在SMD出口中使用0.050英寸大尺寸過孔間距和考慮所使用的封裝類型，后續(xù)布線階段要容許過孔的位置互相靠得比較近，這樣所有工具都能實(shí)現(xiàn)最高的布通率和最低的過孔數(shù)。由于OC48處理器總線采用一種改進(jìn)的星形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在自動(dòng)布線時(shí)其優(yōu)先級(jí)最高(見圖7)。
總結(jié)?
OC48卡布板完成之后要進(jìn)行信號(hào)完整性核查和時(shí)序仿真。仿真證明布線指導(dǎo)達(dá)到預(yù)期的要求并改善了第二層總線的時(shí)序指標(biāo)。最后進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、最終制造的復(fù)查、光罩和復(fù)查并簽發(fā)給制造者，則布板任務(wù)才正式結(jié)束

分區(qū)設(shè)計(jì)
摘要：混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。
??? 如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形成一個(gè)偶極天線(注：小型偶極天線的輻射大小與線的長(zhǎng)度、流過的電流大小以及頻率成正比)；而如果信號(hào)不能通過盡可能小的環(huán)路返回，就可能形成一個(gè)大的環(huán)狀天線(注：小型環(huán)狀天線的輻射大小與環(huán)路面積、流過環(huán)路的電流大小以及頻率的平方成正比)。在設(shè)計(jì)中要盡可能避免這兩種情況。
??? 有人建議將混合信號(hào)電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開，這樣能實(shí)現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行，但是存在很多潛在的問題，在復(fù)雜的大型系統(tǒng)中問題尤其突出。最關(guān)鍵的問題是不能跨越分割間隙布線，一旦跨越了分割間隙布線，電磁輻射和信號(hào)串?dāng)_都會(huì)急劇增加。在PCB設(shè)計(jì)中最常見的問題就是信號(hào)線跨越分割地或電源而產(chǎn)生EMI問題。
??? 如圖1所示，我們采用上述分割方法，而且信號(hào)線跨越了兩個(gè)地之間的間隙，信號(hào)電流的返回路徑是什么呢？假定被分割的兩個(gè)地在某處連接在一起(通常情況下是在某個(gè)位置單點(diǎn)連接)，在這種情況下，地電流將會(huì)形成一個(gè)大的環(huán)路。流經(jīng)大環(huán)路的高頻電流會(huì)產(chǎn)生輻射和很高的地電感，如果流過大環(huán)路的是低電平模擬電流，該電流很容易受到外部信號(hào)干擾。最糟糕的是當(dāng)把分割地在電源處連接在一起時(shí)，將形成一個(gè)非常大的電流環(huán)路。另外，模擬地和數(shù)字地通過一個(gè)長(zhǎng)導(dǎo)線連接在一起會(huì)構(gòu)成偶極天線。
??? 了解電流回流到地的路徑和方式是優(yōu)化混合信號(hào)電路板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。許多設(shè)計(jì)工程師僅僅考慮信號(hào)電流從哪兒流過，而忽略了電流的具體路徑。如果必須對(duì)地線層進(jìn)行分割，而且必須通過分割之間的間隙布線，可以先在被分割的地之間進(jìn)行單點(diǎn)連接，形成兩個(gè)地之間的連接橋，然后通過該連接橋布線。這樣，在每一個(gè)信號(hào)線的下方都能夠提供一個(gè)直接的電流回流路徑，從而使形成的環(huán)路面積很小。
??? 采用光隔離器件或變壓器也能實(shí)現(xiàn)信號(hào)跨越分割間隙。對(duì)于前者，跨越分割間隙的是光信號(hào)；在采用變壓器的情況下，跨越分割間隙的是磁場(chǎng)。還有一種可行的辦法是采用差分信號(hào)：信號(hào)從一條線流入從另外一條信號(hào)線返回，這種情況下，不需要地作為回流路徑。
??? 要深入探討數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬信號(hào)的干擾必須先了解高頻電流的特性。高頻電流總是選擇阻抗最小(電感最低)，直接位于信號(hào)下方的路徑，因此返回電流會(huì)流過鄰近的電路層，而無(wú)論這個(gè)臨近層是電源層還是地線層。
??? 在實(shí)際工作中一般傾向于使用統(tǒng)一地，而將PCB分區(qū)為模擬部分和數(shù)字部分。模擬信號(hào)在電路板所有層的模擬區(qū)內(nèi)布線，而數(shù)字信號(hào)在數(shù)字電路區(qū)內(nèi)布線。在這種情況下，數(shù)字信號(hào)返回電流不會(huì)流入到模擬信號(hào)的地。
??? 只有將數(shù)字信號(hào)布線在電路板的模擬部分之上或者將模擬信號(hào)布線在電路板的數(shù)字部分之上時(shí)，才會(huì)出現(xiàn)數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬信號(hào)的干擾。出現(xiàn)這種問題并不是因?yàn)闆]有分割地，真正的原因是數(shù)字信號(hào)的布線不適當(dāng)。
??? PCB設(shè)計(jì)采用統(tǒng)一地，通過數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)以及合適的信號(hào)布線，通?？梢越鉀Q一些比較困難的布局布線問題，同時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生因地分割帶來(lái)的一些潛在的麻煩。在這種情況下，元器件的布局和分區(qū)就成為決定設(shè)計(jì)優(yōu)劣的關(guān)鍵。如果布局布線合理，數(shù)字地電流將限制在電路板的數(shù)字部分，不會(huì)干擾模擬信號(hào)。對(duì)于這樣的布線必須仔細(xì)地檢查和核對(duì)，要保證百分之百遵守布線規(guī)則。否則，一條信號(hào)線走線不當(dāng)就會(huì)徹底破壞一個(gè)本來(lái)非常不錯(cuò)的電路板。
?? 在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí)，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議：將AGND和DGND管腳通過最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上(注：因?yàn)榇蠖鄶?shù)A/D轉(zhuǎn)換器芯片內(nèi)部沒有將模擬地和數(shù)字地連接在一起，必須通過外部管腳實(shí)現(xiàn)模擬和數(shù)字地的連接)，任何與DGND連接的外部阻抗都會(huì)通過寄生電容將更多的數(shù)字噪聲耦合到IC內(nèi)部的模擬電路上。按照這個(gè)建議，需要把A/D轉(zhuǎn)換器的AGND和DGND管腳都連接到模擬地上，但這種方法會(huì)產(chǎn)生諸如數(shù)字信號(hào)去耦電容的接地端應(yīng)該接到模擬地還是數(shù)字地的問題。
??? 如果系統(tǒng)僅有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，上面的問題就很容易解決。如圖3中所示，將地分割開，在A/D轉(zhuǎn)換器下面把模擬地和數(shù)字地部分連接在一起。采取該方法時(shí)，必須保證兩個(gè)地之間的連接橋?qū)挾扰cIC等寬，并且任何信號(hào)線都不能跨越分割間隙。
??? 如果系統(tǒng)中A/D轉(zhuǎn)換器較多，例如10個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器怎樣連接呢？如果在每一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器的下面都將模擬地和數(shù)字地連接在一起，則產(chǎn)生多點(diǎn)相連，模擬地和數(shù)字地之間的隔離就毫無(wú)意義。而如果不這樣連接，就違反了廠商的要求。
??? 最好的辦法是開始時(shí)就用統(tǒng)一地。如圖4所示，將統(tǒng)一的地分為模擬部分和數(shù)字部分。這樣的布局布線既滿足了IC器件廠商對(duì)模擬地和數(shù)字地管腳低阻抗連接的要求，同時(shí)又不會(huì)形成環(huán)路天線或偶極天線而產(chǎn)生EMC問題。
??? 如果對(duì)混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)采用統(tǒng)一地的做法心存疑慮，可以采用地線層分割的方法對(duì)整個(gè)電路板布局布線，在設(shè)計(jì)時(shí)注意盡量使電路板在后邊實(shí)驗(yàn)時(shí)易于用間距小于1/2英寸的跳線或0歐姆電阻將分割地連接在一起。注意分區(qū)和布線，確保在所有的層上沒有數(shù)字信號(hào)線位于模擬部分之上，也沒有任何模擬信號(hào)線位于數(shù)字部分之上。而且，任何信號(hào)線都不能跨越地間隙或是分割電源之間的間隙。要測(cè)試該電路板的功能和EMC性能，然后將兩個(gè)地通過0歐姆電阻或跳線連接在一起，重新測(cè)試該電路板的功能和EMC性能。比較測(cè)試結(jié)果，會(huì)發(fā)現(xiàn)幾乎在所有的情況下，統(tǒng)一地的方案在功能和EMC性能方面比分割地更優(yōu)越。
??? 在以下三種情況可以用到這種方法：一些醫(yī)療設(shè)備要求在與病人連接的電路和系統(tǒng)之間的漏電流很低；一些工業(yè)過程控制設(shè)備的輸出可能連接到噪聲很大而且功率高的機(jī)電設(shè)備上；另外一種情況就是在PCB的布局受到特定限制時(shí)。
??? 在混合信號(hào)PCB板上通常有獨(dú)立的數(shù)字和模擬電源，能夠而且應(yīng)該采用分割電源面。但是緊鄰電源層的信號(hào)線不能跨越電源之間的間隙，而所有跨越該間隙的信號(hào)線都必須位于緊鄰大面積地的電路層上。在有些情況下，將模擬電源以PCB連接線而不是一個(gè)面來(lái)設(shè)計(jì)可以避免電源面的分割問題。

混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程，設(shè)計(jì)過程要注意以下幾點(diǎn)：
1.將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分。
?2.合適的元器件布局。
?3.A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置。
?4.不要對(duì)地進(jìn)行分割。在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面敷設(shè)統(tǒng)一地。
?5.在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線。
?6.在電路板的所有層中，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線。
?7.實(shí)現(xiàn)模擬和數(shù)字電源分割。
?8.布線不能跨越分割電源面之間的間隙。
?9.必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上。
?10.分析返回地電流實(shí)際流過的路徑和方式。
?11.采用正確的布線規(guī)則。