完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 熱仿真
文章:20個 瀏覽:7265次 帖子:2個
基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
GaN Systems提供RC熱阻模型,使客戶能夠使用SPICE進行詳細的熱模擬。 模型基于有限元分析(FEA)熱模擬創(chuàng)建,并已由GaN Systems...
如果將芯片封裝比作“房屋結構”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱,從而優(yōu)化設計布局。一旦完工...
散熱器到處都是,到處都是!為什么不在每個發(fā)熱組件的頂部放置一個散熱器呢?
內容摘要散熱器通常被認為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴散,因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后,空氣將熱量帶走,冷卻...
使用Cauer網(wǎng)絡仿真熱行為與對開關損耗影響的評估
過去,仿真的基礎是行為和具有基本結構的模型,它們主要適用于簡單集成電路技術中使用的器件。但是,當涉及到功率器件時,這些簡單的模型通常無法預測與為優(yōu)化器件...
本文摘自網(wǎng)絡,無法查找到原創(chuàng)出處。若有侵權,請聯(lián)系刪除。 準確、高效的仿真模型是完成虛擬仿真、實現(xiàn)精確設計、指導實際應用等功能的重要基礎。在電力電子電能...
任何電子電力系統(tǒng)都需要一種能夠在組件容器和周圍環(huán)境之間進行高熱交換的設備。如果相對結溫超過其物理極限,此預防措施可避免損壞組件。在電子仿真中,LTspi...
2022-07-29 標簽:電源設計控制系統(tǒng)散熱器 2881 0
在“電子設備中半導體元器件的熱設計”中,原則上,我們將以電子設備使用的IC和晶體管等半導體產品為前提來討論熱設計相關的話題。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |