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標(biāo)簽 > 熱仿真
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ANSYS Icepak如何對芯片ECAD進(jìn)行熱仿真?
對于PCB或芯片熱仿真中,為精確計(jì)算熱分布,都必須考慮ECAD導(dǎo)入后的影響。實(shí)務(wù)來說,從PCB獲得ECAD走線信息較從芯片容易得多;
COMSOL Multiphysics?軟件經(jīng)常被用來模擬固體的瞬態(tài)加熱。瞬態(tài)加熱模型很容易建立和求解,但它們在求解時(shí)也不是沒有困難。例如,對瞬態(tài)加熱結(jié)...
使用Cauer網(wǎng)絡(luò)仿真熱行為與對開關(guān)損耗影響的評估
過去,仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型,它們主要適用于簡單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是,當(dāng)涉及到功率器件時(shí),這些簡單的模型通常無法預(yù)測與為優(yōu)化器件...
在“DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真”系列中,將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G50...
2023-02-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器DC-DC熱仿真 1407 0
DC-DC轉(zhuǎn)換器是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電源管理組件,負(fù)責(zé)將一個(gè)直流電壓轉(zhuǎn)換成另一個(gè)級別的直流電壓。在設(shè)計(jì)過程中,熱仿真對于確保轉(zhuǎn)換器的效率和可靠性...
2024-02-06 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器dcdc轉(zhuǎn)換器仿真電路 1057 0
一.熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量...
2024-09-22 標(biāo)簽:電路板熱設(shè)計(jì)熱仿真 926 0
散熱器到處都是,到處都是!為什么不在每個(gè)發(fā)熱組件的頂部放置一個(gè)散熱器呢?
內(nèi)容摘要散熱器通常被認(rèn)為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴(kuò)散,因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后,空氣將熱量帶走,冷卻...
產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)的計(jì)算方法和熱仿真技術(shù)詳解立即下載
類別:課件下載 2014-06-05 標(biāo)簽:熱設(shè)計(jì)熱仿真 1029 0
任何電子電力系統(tǒng)都需要一種能夠在組件容器和周圍環(huán)境之間進(jìn)行高熱交換的設(shè)備。如果相對結(jié)溫超過其物理極限,此預(yù)防措施可避免損壞組件。在電子仿真中,LTspi...
2022-07-29 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)控制系統(tǒng)散熱器 2881 0
在“電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)”中,原則上,我們將以電子設(shè)備使用的IC和晶體管等半導(dǎo)體產(chǎn)品為前提來討論熱設(shè)計(jì)相關(guān)的話題。
2021-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管熱設(shè)計(jì) 2612 0
SimcenterFlothermSimcenterFlotherm擁有超過34年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和用戶反饋,是電子熱分析領(lǐng)域的領(lǐng)先電子冷卻仿真軟件解決方案。...
本文以變電站內(nèi)戶外機(jī)柜為例,對戶外機(jī)柜熱設(shè)計(jì)過程 中的設(shè)計(jì)要素和設(shè)計(jì)方案進(jìn)行仿真比較。
本文摘自網(wǎng)絡(luò),無法查找到原創(chuàng)出處。若有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。 準(zhǔn)確、高效的仿真模型是完成虛擬仿真、實(shí)現(xiàn)精確設(shè)計(jì)、指導(dǎo)實(shí)際應(yīng)用等功能的重要基礎(chǔ)。在電力電子電能...
本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?使用具有熱分析功能的DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit進(jìn)行熱仿真。?仿真電路中包括電子電路和熱...
2023-02-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器DC-DC熱仿真 1320 0
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