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標(biāo)簽 > 熱分析
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在材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)和藥物學(xué)等眾多領(lǐng)域,深入探究物質(zhì)的熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)性質(zhì)至關(guān)重要。半導(dǎo)體制冷差示掃描量熱儀(DSC)作為一款關(guān)鍵的分析儀器,在這一過...
2025-03-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制冷熱分析量熱儀 106 0
熱重分析儀是一款精密的熱分析儀器,通過準(zhǔn)確控制樣品的溫度,同時(shí)連續(xù)監(jiān)測(cè)樣品的質(zhì)量變化。其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,其中包括:材料科學(xué)、化工、生物醫(yī)學(xué)、食品工業(yè)和能源...
差示掃描量熱儀是一款熱分析儀器,其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,尤其是在醫(yī)藥領(lǐng)域,通過差示掃描量熱法能夠測(cè)量物質(zhì)在加熱過程中的熱量變化,從而提供關(guān)于物質(zhì)的多種熱力學(xué)和動(dòng)...
差示掃描量熱儀(DSC)是一種重要的熱分析儀器,被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、藥物研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。它利用示差掃描量熱法,在程序控制溫度下測(cè)量樣品與參比物之...
IPC-2152 與 IPC-2221:哪種標(biāo)準(zhǔn)適合用于 PCB 熱分析
數(shù)十年來,IPC一直在與業(yè)內(nèi)專業(yè)人士合作,制定有關(guān)PCB設(shè)計(jì)和制造的綜合標(biāo)準(zhǔn)。在大多數(shù)情況下,這些努力都取得了成效,而且在這些標(biāo)準(zhǔn)小組的參與者中形成了一...
請(qǐng)問如何使用熱阻矩陣進(jìn)行低壓降線性穩(wěn)壓器LDO的熱分析呢?
低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)因其工作原理,雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量,但也會(huì)不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問題。
2024-04-02 標(biāo)簽:傳感器ldo線性穩(wěn)壓器 1376 0
Ansys Discovery 提供產(chǎn)品性能早期設(shè)計(jì)的洞察指標(biāo),在產(chǎn)品開發(fā)流程中使用仿真技術(shù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。借助Ansys Discovery,工程師能更...
瞬態(tài)熱測(cè)試在內(nèi)存模塊熱分析中的應(yīng)用
與傳統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)熱特性技術(shù)相比,電子瞬態(tài)測(cè)試方法具有精度高,復(fù)現(xiàn)性好和數(shù)據(jù)翔實(shí)等特點(diǎn),所以它已經(jīng)逐漸成為一種非常有用的熱分析工具。本文介紹了如何使用瞬態(tài)測(cè)試...
第一篇?熱分析定義 關(guān)分析物質(zhì)結(jié)構(gòu)的方法很有多,今天我跟大家分享下常用的一種——熱分析技術(shù)。如有這方面的疑問也可以留言或者私信,我將在能力范圍能及之內(nèi)答...
導(dǎo)讀:本文以FSEC賽車常用的18650鋰離子電池為研究對(duì)象,利用CATIA完成電池建模工作,實(shí)測(cè)電池充放電電阻、SOC等數(shù)據(jù),通過Bernardi模型...
五大材料熱性能分析方法(TG,TMA,DSC,DMA,DETA)
根據(jù)國際熱分析協(xié)會(huì)(ICTA)的歸納和分類,目前的熱分析方法共分為九類十七種,常用的熱分析方法包括熱重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機(jī)...
硬件設(shè)計(jì)之芯片熱分析知識(shí)分享與應(yīng)用
今天和大家分享一下硬件設(shè)計(jì)中的熱分析知識(shí),其實(shí)對(duì)于一些硬件工程師來說,沒有對(duì)電路進(jìn)行過熱分析,但設(shè)計(jì)的電路也能正常使用,這是因?yàn)槠潆娐饭ぷ鳝h(huán)境相對(duì)寬松,...
用Celsius熱求解器對(duì)3D-IC進(jìn)行熱分析和應(yīng)力分析
隨著電子產(chǎn)品尺寸的進(jìn)一步縮小和運(yùn)行速度的提高,熱管理環(huán)境的相關(guān)問題也愈發(fā)嚴(yán)峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)受其制約。
熱分析是材料科學(xué)的一個(gè)分支,它研究作為溫度函數(shù)的材料特性。所有集成電路在承受電壓時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下,應(yīng)提供對(duì)通過...
如何使用封裝熱分析計(jì)算器(PTA)的簡(jiǎn)短指南
本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計(jì)算器(PTA)的簡(jiǎn)短指南,該工具由Maxim Integrated設(shè)計(jì),可簡(jiǎn)化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參...
簡(jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度,復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析:挑戰(zhàn)和解決方案
越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵問題,需要仔細(xì)考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析,我們可...
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