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熱分析

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熱分析技術(shù)

封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析：挑戰(zhàn)和解決方案

越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設計需要熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設計中的一個關(guān)鍵問題，需要仔細考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。為了更好地理解熱分析，我們可...

2018-04-17 標簽：pcb 封裝熱分析 1.1萬 0

五大材料熱性能分析方法（TG，TMA，DSC，DMA，DETA）

根據(jù)國際熱分析協(xié)會(ICTA)的歸納和分類，目前的熱分析方法共分為九類十七種，常用的熱分析方法包括熱重分析法（TG）、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機...

2023-06-09 標簽：測量函數(shù)熱分析 1.1萬 0

IPC-2152 與 IPC-2221：哪種標準適合用于 PCB 熱分析

數(shù)十年來，IPC一直在與業(yè)內(nèi)專業(yè)人士合作，制定有關(guān)PCB設計和制造的綜合標準。在大多數(shù)情況下，這些努力都取得了成效，而且在這些標準小組的參與者中形成了一...

2024-06-15 標簽：pcb IPC 熱分析 8865 0

熱仿真工具Ansys Discovery的使用案例

Ansys Discovery 提供產(chǎn)品性能早期設計的洞察指標，在產(chǎn)品開發(fā)流程中使用仿真技術(shù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。借助Ansys Discovery，工程師能更...

2024-01-15 標簽：gpu 仿真 ANSYS 4295 0

如何使用封裝熱分析計算器（PTA）的簡短指南

本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計算器（PTA）的簡短指南，該工具由Maxim Integrated設計，可簡化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參...

2021-05-07 標簽：計算器熱分析 3388 0

基于Fluent的1850鋰電池熱分析實例

導讀：本文以FSEC賽車常用的18650鋰離子電池為研究對象，利用CATIA完成電池建模工作，實測電池充放電電阻、SOC等數(shù)據(jù)，通過Bernardi模型...

2023-06-13 標簽：鋰電池 soc 熱管理 3166 0

如何對PCB線路板進行熱分析

簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。

2019-12-26 標簽：PCB線路板熱分析 2811 0

常用的熱分析技術(shù)有哪些？

第一篇?熱分析定義關(guān)分析物質(zhì)結(jié)構(gòu)的方法很有多，今天我跟大家分享下常用的一種——熱分析技術(shù)。如有這方面的疑問也可以留言或者私信，我將在能力范圍能及之內(nèi)答...

2023-06-26 標簽：熱分析量熱儀 2103 0

硬件設計之芯片熱分析知識分享與應用

今天和大家分享一下硬件設計中的熱分析知識，其實對于一些硬件工程師來說，沒有對電路進行過熱分析，但設計的電路也能正常使用，這是因為其電路工作環(huán)境相對寬松，...

2023-05-25 標簽：芯片元器件引腳 1858 0

電源應用集成電路的一般熱分析

熱分析是材料科學的一個分支，它研究作為溫度函數(shù)的材料特性。所有集成電路在承受電壓時都會產(chǎn)生熱量。因此，為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下，應提供對通過...

2022-08-09 標簽：集成電路熱分析 1567 0

請問如何使用熱阻矩陣進行低壓降線性穩(wěn)壓器LDO的熱分析呢？

低壓降線性穩(wěn)壓器（LDO）因其工作原理，雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量，但也會不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問題。

2024-04-02 標簽：傳感器 ldo 線性穩(wěn)壓器 1477 0

用Celsius熱求解器對3D-IC進行熱分析和應力分析

隨著電子產(chǎn)品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高，熱管理環(huán)境的相關(guān)問題也愈發(fā)嚴峻且影響范圍很廣，芯片、電路板、封裝和整個系統(tǒng)都會受其制約。

2023-03-16 標簽：pcb IC 3D 1134 0

瞬態(tài)熱測試在內(nèi)存模塊熱分析中的應用

與傳統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)熱特性技術(shù)相比，電子瞬態(tài)測試方法具有精度高，復現(xiàn)性好和數(shù)據(jù)翔實等特點，所以它已經(jīng)逐漸成為一種非常有用的熱分析工具。本文介紹了如何使用瞬態(tài)測試...

2023-07-20 標簽：傳感器二極管內(nèi)存模塊 1029 0

差示掃描量熱儀：熱分析領(lǐng)域的精密工具

差示掃描量熱儀（DSC）是一種重要的熱分析儀器，被廣泛應用于材料科學、化學、藥物研發(fā)等多個領(lǐng)域。它利用示差掃描量熱法，在程序控制溫度下測量樣品與參比物之...

2024-12-04 標簽：儀器熱分析量熱儀 652 0

熱重分析儀在化工領(lǐng)域的應用

熱重分析儀是一款精密的熱分析儀器，通過準確控制樣品的溫度，同時連續(xù)監(jiān)測樣品的質(zhì)量變化。其應用領(lǐng)域廣泛，其中包括：材料科學、化工、生物醫(yī)學、食品工業(yè)和能源...

2025-01-08 標簽：分析儀儀器熱分析 440 0

差示掃描量熱儀在醫(yī)藥行業(yè)的應用

差示掃描量熱儀是一款熱分析儀器，其應用領(lǐng)域廣泛，尤其是在醫(yī)藥領(lǐng)域，通過差示掃描量熱法能夠測量物質(zhì)在加熱過程中的熱量變化，從而提供關(guān)于物質(zhì)的多種熱力學和動...

2024-12-30 標簽：DSC 熱分析量熱儀 393 0

半導體制冷差示掃描量熱儀：熱分析的得力助手

在材料科學、化學、生物學和藥物學等眾多領(lǐng)域，深入探究物質(zhì)的熱力學和動力學性質(zhì)至關(guān)重要。半導體制冷差示掃描量熱儀（DSC）作為一款關(guān)鍵的分析儀器，在這一過...

2025-03-31 標簽：半導體制冷熱分析量熱儀 197 0

差示掃描量熱儀在高分子行業(yè)的應用

差示掃描量熱儀是一款精密的熱分析儀器，它能通過準確測量材料在程序控溫過程中吸收或釋放的熱量，為高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量控制提供有效的數(shù)據(jù)支持。差示掃...

2025-05-21 標簽：儀器熱分析量熱儀 177 0

同步熱分析儀在醫(yī)藥行業(yè)的應用

隨著各類新型藥物不斷涌現(xiàn)，藥品的質(zhì)量與研發(fā)效率的要求日益嚴苛。對于復雜而精密的醫(yī)藥領(lǐng)域，同步熱分析儀就像一個洞察其中奧秘的“眼睛”，幫助科研人員通過科學...

2025-06-27 標簽：分析儀 DSC 熱分析 63 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設計理念以生命。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設備安裝完畢后，對基站設備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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