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標(biāo)簽 > 熱導(dǎo)率
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基于筆記本電腦散熱設(shè)計(jì)的熱界面材料及界面熱阻研究
散熱問題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸,并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展,本文通過對(duì)散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì),促進(jìn)筆記...
石墨烯發(fā)熱原理及其功能 石墨烯是一種由碳原子組成的單層二維晶格結(jié)構(gòu)材料。它的發(fā)現(xiàn)不僅引起了科學(xué)界的廣泛關(guān)注,還在眾多領(lǐng)域展示出了許多引人矚目的新功能。其...
隨著電子元件功率密度的增加,它們的工作結(jié)溫會(huì)超出極限,從而將更多的熱能消散到封裝、PCB和外殼上。電子元件散發(fā)的一小部分熱量通過引線和外殼傳遞到PCB,...
目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì),因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來替換氧化物燒結(jié)助劑,如 YF3-MgO、MgF2...
固體中電子的能量分布是離散的,電子都分布在不連續(xù)的能帶(Energy Band)上,價(jià)電子所在能帶與自由電子所在能帶之間的間隙稱為禁帶寬度(Energy...
鈦的鈍性取決于氧化膜的存在,它在氧化性介質(zhì)中的耐蝕性比在還原介質(zhì)中要好得多。在還原性介質(zhì)中會(huì)發(fā)生高速率腐蝕。鈦在一些腐蝕性介質(zhì)中不被腐蝕,如海水、濕氯氣...
引言 碳纖維和玻璃纖維是兩種常見的高性能纖維材料,廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、建筑結(jié)構(gòu)、體育器材等領(lǐng)域。它們具有高強(qiáng)度、高模量、輕質(zhì)、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),但...
湖南大學(xué):二維碳材料成鍵形式對(duì)熱導(dǎo)率的影響規(guī)律!
碳材料一直是材料科學(xué)、凝聚態(tài)物理和熱管理相關(guān)領(lǐng)域的熱點(diǎn)。例如,金剛石作為典型的三維碳材料,具有自然界最高的硬度和超高熱導(dǎo)率。此外,石墨烯(graphen...
隨著 5G 時(shí)代的到來,晶體管尺寸一直呈指數(shù)級(jí)縮小,芯片制造商也不斷在增加晶體管數(shù)量以實(shí)現(xiàn)更高的組件密度和時(shí)鐘頻率。而因晶體管數(shù)量和功耗增加所產(chǎn)生的熱量...
石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的最新進(jìn)展和航空應(yīng)用
石墨烯添加相的不同形態(tài)對(duì)其復(fù)合材料的性能有重要影響,石墨烯的薄膜形態(tài)和其排列是研究的熱點(diǎn),圖2匯總了相關(guān)較為典型的研究成果。BusteroI等通過自支撐...
用閃光法測(cè)定不良導(dǎo)體的熱導(dǎo)率立即下載
類別:測(cè)試測(cè)量 2010-07-17 標(biāo)簽:閃光測(cè)定熱導(dǎo)率 1048 0
良導(dǎo)熱體銅、鋁熱導(dǎo)率的測(cè)量立即下載
類別:測(cè)試測(cè)量 2010-07-17 標(biāo)簽:測(cè)量熱導(dǎo)率 1034 0
類別:射頻無線論文 2017-11-14 標(biāo)簽:電路板熱設(shè)計(jì)介電常數(shù) 1032 0
類別:電子元器件應(yīng)用 2017-09-15 標(biāo)簽:熱管理熱導(dǎo)率功率電平 679 0
因燒結(jié)溫度高, HTCC不能采用金、銀、銅等低熔點(diǎn)金屬材料, 必須采用鎢、鉬、錳等難熔金屬材料, 這些材料電導(dǎo)率低, 會(huì)造成信號(hào)延遲等缺陷, 所以不適合...
2022-12-22 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)熱導(dǎo)率 5934 0
現(xiàn)階段,隨著制備工藝的不斷優(yōu)化,氮化硅陶瓷實(shí)際熱導(dǎo)率也在不斷提高。為了降低晶格氧含量,首先在原料的選擇上降低氧含量,一方面可選用含氧量比較少的 Si 粉...
石墨烯具有本征的高熱導(dǎo)率,在理論計(jì)算和實(shí)驗(yàn)測(cè)量中均得到了驗(yàn)證。高導(dǎo)熱石墨烯膜作為散熱器可貼合在易發(fā)熱的電子元件的表面,將熱源產(chǎn)生的熱量均勻分散。研究高導(dǎo)...
檢測(cè)材料 LED燈珠、燈具導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膠、界面材料、相變化材料、玻璃、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等低導(dǎo)熱材料 熱阻 熱量...
到目前為止,氧化鋁基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料,因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷,強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高,且原料來源豐富,適用于各種各...
金剛石薄膜熱導(dǎo)率測(cè)量的難點(diǎn)和TDTR解決方案
金剛石薄膜的熱導(dǎo)率表征不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問題,特別是在膜層厚度很薄的情況下美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)的電子熱管理金剛石薄膜熱傳輸項(xiàng)目曾經(jīng)將將來自...
針對(duì)熱效應(yīng)機(jī)理和熱電模型,我們將著重考慮熱導(dǎo)率和飽和速率隨晶格溫度的變化。由于熱電效應(yīng)最直接的外部反映是就是直流I-V特性,因此這里主要模擬GaN HE...
晶體材料以其有序的原子排列和獨(dú)特的物理性質(zhì),在眾多領(lǐng)域中展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。從半導(dǎo)體技術(shù)到光學(xué)器件,再到結(jié)構(gòu)材料,晶體材料的應(yīng)用范圍廣泛。 晶體材料...
同時(shí)具有高電子和空穴遷移率以及高導(dǎo)熱率的半導(dǎo)體材料有益于提升微電子和光電子器件的性能(1,2)。然而,到目前為止,仍然沒有確認(rèn)同時(shí)具有高遷移率和熱導(dǎo)率的材料。
2022-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料晶格熱導(dǎo)率 2465 0
3C-SiC有望PK單晶金剛石,成為高導(dǎo)熱材料的選擇
研究人員對(duì)文獻(xiàn)中關(guān)于3C-SiC的實(shí)測(cè)熱導(dǎo)率一直存在一個(gè)困惑:3C-SiC低于結(jié)構(gòu)更復(fù)雜的6H-SiC相,并且低于理論預(yù)測(cè)的k值。這與預(yù)測(cè)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜性和...
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