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焊接工藝

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焊接工藝技術(shù)

氬弧焊焊接工藝參數(shù)

鎢極氬弧焊的焊接電流通常是根據(jù)工件的材質(zhì)、厚度和接頭的空間位置來選擇的，焊接電流增加時，熔深增大，焊縫的寬度和余高稍有增加，但增加很少，焊接電流過大或過...

2019-07-03 標(biāo)簽：焊接工藝氬弧焊 3.2萬 0

什么是錫珠？錫珠產(chǎn)生的原因和改善對策

在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，有一個術(shù)語叫做“solder ball”，中文版早期翻譯為“錫球”，現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對“焊料球”的定義見下圖。

2023-09-22 標(biāo)簽：pcb 焊接焊接工藝 1.6萬 0

元器件引腳與導(dǎo)線的 “搭接焊接”技術(shù)

在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術(shù)要求”一節(jié)里，詳細(xì)介紹了搭接焊接的前提，元器件引線搭接焊接成形要求，不同形狀引線的搭接要求...

2023-12-02 標(biāo)簽：元器件射頻微波電路 1.1萬 0

Mini－LED線路板的焊接工藝介紹

相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，Mini－－LED對工藝的要求達(dá)到了極致，據(jù)統(tǒng)計，焊接不良有40％以上是因為印刷工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和...

2019-07-18 標(biāo)簽：led Mini 焊接工藝 9390 0

SMT焊接工藝介紹：回流焊、波峰焊、通孔回流焊

本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。

2023-11-18 標(biāo)簽：電子元器件 smt 焊接工藝 9043 1

氣相焊接工藝是如何進(jìn)行的

回流焊接工藝對于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件，那么完整的對流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟(jì)回報...

2022-07-15 標(biāo)簽：pcb 電路板焊接工藝 5965 0

不銹鋼薄板焊接工藝流程_不銹鋼薄板焊接順序

面積較大，接縫較多，注意焊接順序，原則從中間焊縫向外焊接，讓變形向外擴(kuò)展。不要產(chǎn)生過大的拘束應(yīng)力。

2019-12-27 標(biāo)簽：焊接焊接工藝 5400 0

PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

2019-07-01 標(biāo)簽：pcb板焊接工藝 4369 0

銅及銅合金激光熔化焊接工藝研究

銅因具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，以及相比金、銀更為低廉的價格，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、電動汽車等制造領(lǐng)域，電動機(jī)、電池、傳感器以及線束和終端等產(chǎn)品都使用了大...

2023-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體焊接工藝線束 4011 0

談?wù)剮讉€焊接術(shù)語定義和應(yīng)用

焊接術(shù)語即焊接領(lǐng)域的專門用語，比如:短路過渡-熔化極氣體保護(hù)焊過程中，焊絲通過反復(fù)的短路熔敷；飛濺-熔焊過程中排出而不成為焊縫一部分的金屬顆粒。

2023-08-21 標(biāo)簽：焊接焊接工藝 AWS 4003 0

無鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案

PCB熱分布設(shè)計，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計，元器件及銅箔分布應(yīng)均勻，優(yōu)化印制電路板的布局。

2023-10-18 標(biāo)簽：pcb SMD BGA 3831 0

無鉛焊點的三種失效模式

焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計提供參數(shù)；另一方面，就是要提高焊點的可靠性...

2022-08-10 標(biāo)簽：焊點焊接工藝 3560 0

熔化極氣體保護(hù)電弧焊的概念及分類

按焊絲分類可分為實芯焊絲焊接和藥芯焊絲焊接。用實芯焊絲的惰性氣體（Ar或He）保護(hù)電弧焊法稱為熔化極惰性氣體保護(hù)焊，簡稱MIG焊（Metal Inert...

2023-11-21 標(biāo)簽：電流焊接技術(shù)焊接工藝 3294 0

PCB選擇性焊接的兩種不同工藝特點對比

在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb 焊接工藝 2815 0

常見的焊接工藝及焊接技巧

使用正確的保護(hù)氣體。二氧化碳非常適合焊接鋼材，但是用來焊接薄板則可能溫度過高，應(yīng)使用75%氬氣和25%二氧化碳的混合氣體焊接較薄的材料。焊接鋁則只能使用...

2023-09-19 標(biāo)簽：焊接工藝電阻焊 MIG 2730 0

直流電焊機(jī)焊接工藝數(shù)據(jù)采集使用方法

焊接群控系統(tǒng)提供了一種直流電焊機(jī)焊接工藝數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)及使用方法，采用外置的結(jié)構(gòu)，可以與現(xiàn)有的電焊機(jī)進(jìn)行連接，方便對現(xiàn)有的直流電焊機(jī)的焊接工藝進(jìn)行監(jiān)測。

2023-05-29 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)采集電焊機(jī)焊接工藝 2353 0

關(guān)于焊接工藝的基礎(chǔ)知識

焊接中，由于焊件的厚度、結(jié)構(gòu)及使用條件的不同，其接頭型式及坡口形式也不同。焊接接頭型式有：對接接頭、T形接頭、角接接頭及搭接接頭等。

2023-07-11 標(biāo)簽：焊縫焊接工藝焊接接頭 2263 0

IGBT焊機(jī)驅(qū)動波形的正常表現(xiàn)及影響因素

IGBT焊機(jī)是一種高效、節(jié)能的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種金屬焊接領(lǐng)域。IGBT焊機(jī)的驅(qū)動波形對于焊接質(zhì)量、設(shè)備性能和使用壽命等方面具有重要影響。一、IG...

2024-07-25 標(biāo)簽：IGBT 晶體管焊機(jī) 2217 0

PCB紅墨水測試的定義

隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB上的元器件，因為焊接工藝的問題，焊點的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個重要因素。特別是對于器件集成度較...

2023-12-12 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 2113 0

減少焊接變形的焊接工藝

預(yù)防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設(shè)計以及在焊接時克服冷熱循環(huán)的變化。收縮無法消除，但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。

2023-06-25 標(biāo)簽：機(jī)械焊縫焊接工藝 2100 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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焊接工藝

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