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標(biāo)簽 > 焊接

焊接

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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

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焊接技術(shù)

關(guān)于殷瓦鋼的概述和其焊接技術(shù)的步驟

殷瓦鋼(invar),又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等;它是鎳鐵合金,即:Ni36%、Fe3.8%、C0.2%;其主要特性為:膨脹系系數(shù)極...

2018-06-27 標(biāo)簽:封裝焊接 8040 0

稱重傳感器焊接要求及焊接方法

稱重傳感器在惡劣的環(huán)境條件下和在對(duì)穩(wěn)定性要求較高的條件下工作時(shí),必須對(duì)其采用抽真空、充惰性氣體的焊接密封工藝。由于稱重傳感器的結(jié)構(gòu)和制造工藝的特殊性,對(duì)...

2019-09-27 標(biāo)簽:傳感器焊接稱重傳感器 8030 0

波峰焊設(shè)備的主要組成部分有哪些

波峰焊是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接工藝。波峰焊采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸,缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵...

2020-04-07 標(biāo)簽:設(shè)備焊接波峰焊 8022 0

角焊縫(殼體)疲勞在ANSYS nCode DesigenLife的創(chuàng)建與計(jì)算原則淺述

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如果“WeldResultLocation = MidElementEdge”,同時(shí)WeldEndElements設(shè)置為“節(jié)點(diǎn)力”,焊線兩端部的單元中將...

2019-03-20 標(biāo)簽:焊接ANSYS數(shù)據(jù)類型 7980 0

焊接層狀撕裂產(chǎn)生的原因_焊接層狀撕裂的措施

所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋,它最...

2019-11-25 標(biāo)簽:焊接焊接裂紋 7964 0

PCBA手工焊接問題的解決方法及注意事項(xiàng)

在PCBA的加工過程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。

2019-09-23 標(biāo)簽:pcb焊接pcba 7960 0

由助焊劑導(dǎo)致波峰焊產(chǎn)生不良的原因及處理方法

波峰焊預(yù)熱和焊接的瞬間,產(chǎn)生的熱量使引線和回路面被再氧化,焊錫的分離變得不良;不能發(fā)揮助焊劑的作用。(表面張力低下;加熱時(shí)的保護(hù);氧化物的除去)。

2020-04-08 標(biāo)簽:雙面板焊接單面板 7942 0

波峰焊造成未焊滿缺陷的主要原因有哪些

未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽,填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因,規(guī)范太弱,焊條過細(xì),運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?huì)導(dǎo)致未焊滿。這些因素包括:

2020-04-15 標(biāo)簽:焊接金屬波峰焊 7929 0

焊接中有哪兩個(gè)因素造成的設(shè)定溫度與烙鐵頭實(shí)際溫度之間的差別

很多人認(rèn)為如果設(shè)定溫度與烙鐵頭刀咀實(shí)際溫度有差別時(shí),就是烙鐵的性能有問題或損壞,實(shí)并不是這樣。設(shè)定溫度與烙鐵頭刀咀實(shí)際溫度的相差主要由兩個(gè)因素影響:

2020-05-18 標(biāo)簽:顯示器焊接烙鐵 7888 0

PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題的原因與解決方法

PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題的原因與解決方法

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...

2019-09-26 標(biāo)簽:pcb元器件焊接 7807 0

如何正確的設(shè)置回流焊機(jī)溫度,有哪些方法

回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵,一定要是首件使用確認(rèn)是安全的,選材料要考慮焊接器件的類型、線路...

2020-07-08 標(biāo)簽:pcb線路板焊接 7755 0

干貨:貼片晶振的焊接及拆裝方式

今天給大家介紹的是貼片晶振,貼片晶振一般有兩腳或四腳和四腳以上的腳位分布。

2020-06-19 標(biāo)簽:貼片晶振焊接 7712 0

管狀接線柱焊接步驟和有哪些注意事項(xiàng)

(1)導(dǎo)線末端處理。因管狀接線柱是底部密封的空心管狀物,所以導(dǎo)線處理之前必須先測(cè)量管狀接線柱孔的深度,根據(jù)深度剝?nèi)?dǎo)線絕緣覆皮,剝?nèi)?dǎo)線覆皮的長度應(yīng)比端...

2020-05-08 標(biāo)簽:焊接測(cè)量 7672 0

PCB常見的十六種焊接缺陷

PCB常見的十六種焊接缺陷

1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化。2)...

2023-07-15 標(biāo)簽:pcb焊接 7655 0

導(dǎo)線與鉤形接線柱的焊接步驟和注意事項(xiàng)有哪些

導(dǎo)線與鉤形接線柱的焊接步驟和注意事項(xiàng)有哪些

1)單根導(dǎo)線繞在鉤形接線柱上,要注意導(dǎo)線經(jīng)鉤形接線柱后其切口端部應(yīng)伸出接線柱端部,長度約1mm左右,不能緊貼鉤形接線柱邊緣剪掉,導(dǎo)線彎曲部分長度也不能小...

2020-05-09 標(biāo)簽:導(dǎo)線焊接 7549 0

CO2激光切割技術(shù)的應(yīng)用特點(diǎn)及適用范圍有哪些

一般激光切割機(jī)使用的激光管內(nèi)填充的主要?dú)怏w為CO2,因此這種激光管成為CO2激光管,而使用這種激光管的激光切割機(jī)稱之為CO2激光切割機(jī)。

2019-12-10 標(biāo)簽:激光焊接切割機(jī) 7537 0

自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)虛焊的解決方法與處理注意事項(xiàng)

虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)還可以,實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或是溫度過低造成的。因此...

2020-05-15 標(biāo)簽:焊接烙鐵虛焊 7530 0

低溫、中溫、高溫錫膏選擇指南:為電子產(chǎn)品找到最佳“焊接伙伴”

低溫、中溫、高溫錫膏選擇指南:為電子產(chǎn)品找到最佳“焊接伙伴”

在電子制造行業(yè),焊接是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),而錫膏作為焊接材料的核心,其選擇直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。在市場(chǎng)上,低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏是三種...

2024-09-03 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接錫膏 7510 0

小白如何用焊接的單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板做項(xiàng)目

我認(rèn)為作為新手用51單片機(jī)最好用PCB萬能板焊接一個(gè)單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板,一來這樣能夠提高自己的動(dòng)手能力;二來可以鍛煉自己的編程調(diào)試能力。同時(shí)我們?cè)诤附訒r(shí)還要設(shè)...

2019-11-16 標(biāo)簽:單片機(jī)pcb焊接 7505 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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