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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

PMA等離子釬焊機(jī)的工作原理及應(yīng)用特點(diǎn)

原理：在陰極和噴嘴的內(nèi)壁之間產(chǎn)生電弧，輸入氣體后，氣體被陰極和噴嘴之間的電弧加熱并造成全部或部分電離，然后由噴嘴噴出形成等離子火焰，外部火焰溫度高達(dá)15...

2019-11-29 標(biāo)簽：等離子 igbt 焊接 6269 0

PCB封裝又畫錯(cuò)了？一張紙搞定封裝檢查！

相信很多同學(xué)在畫PCB時(shí)都有過(guò)封裝畫錯(cuò)的精力，不是畫大了就是畫小了，甚至是器件有遮擋，導(dǎo)致PCB制板回來(lái)后器件焊接不上，只能手動(dòng)飛線，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致整個(gè)板子...

2023-04-18 標(biāo)簽：封裝焊接 Altium Design 6255 0

如何焊接PPR管材才能確保PP-R管材焊接質(zhì)量

如何確保PP-R管材焊接質(zhì)量呢？要選擇質(zhì)量合格的熱熔焊機(jī)，熱熔焊機(jī)的溫度控制要正確，恒溫時(shí)間要長(zhǎng)。要選擇合格和合適的焊套，合格的焊套在設(shè)計(jì)時(shí)是充分考慮了...

2016-12-07 標(biāo)簽：焊接焊接方法熱熔焊接 6203 0

管道的常見(jiàn)分類有哪些金屬管材有哪些種類

管子分類方法很多，按材質(zhì)分類可分為金屬管、非金屬管和鋼襯非金屬?gòu)?fù)合管。非金屬管主要有橡膠管、塑料管、石棉水泥管、石墨管、玻璃鋼管等，非金屬管的使用同金...

2023-09-01 標(biāo)簽：焊接管道管材 6200 0

什么是凸塊制造技術(shù)

凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過(guò)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 6164 0

從哪些方面評(píng)估焊錫膏的質(zhì)量與好壞

目前，市場(chǎng)上焊膏品牌越來(lái)越多，質(zhì)量參差不齊。這對(duì)一些老公司影響不大，因?yàn)樗鼈兌加泄潭ǖ墓?yīng)商，但對(duì)一些新公司來(lái)說(shuō)有些困難。這些新公司只是根據(jù)一些老公司的...

2020-04-23 標(biāo)簽：焊接金屬焊錫膏 6133 0

OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。簡(jiǎn)單地說(shuō)...

2020-02-25 標(biāo)簽：焊接 smt osp 6119 0

一文詳解封裝互連技術(shù)

封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB...

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 6108 0

鋰電池制造工藝的要點(diǎn)介紹

隨著鋰電池行業(yè)的快速發(fā)展，鋰電池的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，成為人們生活和工作中不可缺少的能源設(shè)備。

2023-11-05 標(biāo)簽：鋰電池焊接制造工藝 6104 0

溫控探頭傳感器型號(hào)k和e是什么意思

溫控探頭傳感器是用于測(cè)量溫度的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等領(lǐng)域。在溫控探頭傳感器中，型號(hào)K和E是兩種常見(jiàn)的類型，它們分別代表了不同的溫度測(cè)量原理和...

2024-06-20 標(biāo)簽：傳感器熱電偶焊接 6095 0

電子封裝用導(dǎo)電絲材料及發(fā)展

鍵合金絲主要有以下幾項(xiàng)特性:(1)機(jī)械強(qiáng)度:要求金絲能承受樹(shù)脂封裝時(shí)應(yīng)力的機(jī)械強(qiáng)度,具有規(guī)定的拉斷力和延伸力。(2)成球特性好。(3)接合性:金絲表面無(wú)...

2023-05-09 標(biāo)簽：焊接電子封裝導(dǎo)電 6076 0

焊接高手進(jìn)階指南：金屬材料焊接性的影響因素全解析

金屬材料焊接性，是指金屬材料對(duì)焊接加工的適應(yīng)性和焊后使用時(shí)的可靠性。金屬材料的焊接性，主要取決于材料的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)和性能等。其中，化學(xué)成分的影響最大。...

2024-06-05 標(biāo)簽：焊接金屬材料回流焊 6072 0

電焊的火災(zāi)原因_電焊的防火措施

電弧焊接溫度可達(dá)3600-6000℃，在焊接時(shí)、電弧焊接溫度可達(dá)3600-6000℃有大量火花高溫焊渣飛濺；焊件經(jīng)過(guò)焊接，溫度也很高。

2019-12-08 標(biāo)簽：焊接電焊 6069 0

如何恰到好處對(duì)回流焊的速度和溫度進(jìn)行設(shè)置

決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面為大講解下回...

2020-06-11 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 6052 0

沉鎳金可焊性不良分析及改善說(shuō)明

從2月份開(kāi)始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問(wèn)題，異常產(chǎn)品信息如下：

2021-10-20 標(biāo)簽：貼裝焊接 SEM 6036 0

高溫?zé)o鉛錫膏的焊料要求及具有什么印刷特性

第二，無(wú)鉛焊料應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為...

2020-04-20 標(biāo)簽：電路板焊接基板 6035 0

PCB生產(chǎn)：常見(jiàn)焊接工藝分類

電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來(lái)實(shí)現(xiàn)連接。電弧焊是常用的一類焊接方法，有兩種基本類型，一種是熔化極電弧，電極被電弧熱量所熔化，熔化的電極金屬穿過(guò)電弧過(guò)渡到...

2019-05-01 標(biāo)簽：pcb 焊接 6033 0

電子焊接套件，如何學(xué)習(xí)電子電路焊接技術(shù)

電烙鐵是焊接中最常用的工具，作用是把電能轉(zhuǎn)換成熱能對(duì)焊接點(diǎn)部位進(jìn)行加熱焊接是否成功很大一部分是看對(duì)它的操控怎么樣了。一般來(lái)說(shuō)，電烙鐵的功率越大，熱量越大...

2019-05-22 標(biāo)簽：電烙鐵焊接電子電路 6024 0

電烙鐵焊接溫度多少合適

電烙鐵焊接是一種常見(jiàn)的電子元件焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子制造、維修等領(lǐng)域。在進(jìn)行電烙鐵焊接時(shí)，選擇合適的焊接溫度是非常重要的。一、電烙鐵焊接溫度的選擇原...

2024-07-31 標(biāo)簽：電子元件電烙鐵焊接 5992 0

微型元器件的焊接注意事項(xiàng)有哪些

900M、500、200型號(hào)等選擇合適自己焊臺(tái)或者電烙鐵，I型烙鐵頭適合精密焊接環(huán)境受局限的焊點(diǎn)兒，或焊接空間狹小之情況，0.5C， 1C/CF， 1....

2020-06-02 標(biāo)簽：元器件焊接烙鐵頭 5986 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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