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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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01?天璣1000Plus+iQOO Z1優(yōu)化 功耗與性能表現(xiàn)一同出色
光學(xué)系統(tǒng)用以進(jìn)行光束的傳輸和聚焦。進(jìn)行直線傳輸時,通道主要是空氣,在進(jìn)行大功率或大能量傳輸時,必須采取屏蔽以免對人造成危害。有些先進(jìn)設(shè)備在激光輸出快門打...
在更換焊條、電極和焊接操作中,手和身體某部位接觸到帶電物體,而腳下或身體其它部位對地和金屬結(jié)構(gòu)沒有絕緣防護(hù)。
適合激光焊接的材質(zhì) 適合激光焊的材質(zhì)有如下幾種: 1、模具鋼?! 136,SKD-11,NAK80,8407,718,738,H13,P2...
WB彈坑技術(shù)研究:Pad結(jié)構(gòu)對于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時,接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當(dāng)彈坑損傷比...
錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量焊差...
在焊接中焊點的作用主要有兩個:一是將兩個或兩個以上的元器件通過焊錫連接起來;二是要求其具有良好的電氣特性。因此,一個焊點要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小的電...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...
由于波峰焊設(shè)備安置在印制電路板組裝自動線內(nèi),為保證印制電路板在焊按時能連續(xù)移動和局部受熱,生成高質(zhì)量的波峰焊點,對焊料和焊劑的化學(xué)成分、焊接溫度、速度、...
熱板焊接機主要通過一個由溫度控制的加熱板來焊接塑料件。焊接時,加熱板置于兩個塑料件之間,當(dāng)工件緊貼住加熱板時,塑料開始熔化。在一段預(yù)先設(shè)置好的加熱時間過...
首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續(xù)產(chǎn)品...
為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證,那么任何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計指標(biāo)。因此,在...
2019-11-08 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接smt 4983 0
波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個溫度能自動控制的熔錫缸,缸內(nèi)裝有機械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機械泵能根據(jù)要求,連續(xù)不斷的...
PCBA焊接中液態(tài)釬料潤濕的達(dá)成條件和哪些影響因素
PCBA焊接過程中,只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展,才能使金屬原子自由接近,因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是...
表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,...
碳弧焊是一種焊接方法,其電弧是在不熔化的碳(石墨)電極與工件之間,或在兩個碳電極之間形成的。后一方法是一種變化形式,稱為雙極碳弧焊。另外兩種變化形式(有...
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