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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：3031個(gè) 瀏覽：61224次 帖子：332個(gè)

      焊接技術(shù)

      電子電路術(shù)語的理由

      在高密度印制板表面阻焊圖形中，為了防止連接盤細(xì)小間距發(fā)生焊接時(shí)搭錫短路（橋接），于是在這細(xì)小間距中設(shè)置了阻焊線條，它是阻擋相鄰導(dǎo)體（連接盤）之間焊錫流通...

      2022-08-23 標(biāo)簽：焊接印制板電子電路 4649 0

      如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移的問題

      在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量，元器件偏移就是焊接質(zhì)量中特別重要的一環(huán)。SMT電子廠是如何來預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象的呢？

      2020-06-23 標(biāo)簽：元器件電動(dòng)機(jī)焊接 4648 0

      電路板焊接缺陷的三大因素詳解

      1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量　　電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板

      2019-01-16 標(biāo)簽：電路板焊接 4630 0

      電路板焊接缺陷的三大因素是什么？

      電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...

      2018-12-21 標(biāo)簽：電路板焊接 4627 0

      smt焊接加工后如何進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，有哪些方法

      專業(yè)smt焊接加工之后并不是說就能夠結(jié)束電子加工過程了，后面的質(zhì)量檢查也在整個(gè)SMT加工過程占據(jù)著非常重要的地位。尤其是對(duì)于佩特精密這種及其在乎產(chǎn)品質(zhì)量...

      2020-06-18 標(biāo)簽：焊接smt測(cè)量 4612 0

      如何檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常，有什么方法

      波峰焊的材料可以經(jīng)過氧化處理的鋁合金框架組合而成，其主要應(yīng)用于單面板的波峰焊焊接過程。

      2020-04-18 標(biāo)簽：焊接單面板波峰焊 4610 0

      在SMT貼片加工中導(dǎo)致上錫不飽滿的原因有哪些

      在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個(gè)加工流程，上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個(gè)比較常見的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來說，任何一個(gè)加工不...

      2020-06-16 標(biāo)簽：smd焊接smt 4597 0

      SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

      2023-12-19 標(biāo)簽：焊接smtBGA 4589 0

      因錫膏印刷而造成的不良現(xiàn)象該如何處理

      錫膏在我們工業(yè)生產(chǎn)品是smt中一種常見的焊接材料，在使用時(shí)連錫現(xiàn)象大家都不陌生吧，這樣的現(xiàn)象在smt工藝中是比較多見的現(xiàn)象，多為作業(yè)中的方法不當(dāng)而導(dǎo)致的...

      2020-04-19 標(biāo)簽：焊接smt 4574 0

      焊接馬達(dá)的烙鐵頭選型及有哪些注意事項(xiàng)

      馬達(dá)所需焊錫工序?qū)I(yè)設(shè)計(jì)的烙鐵頭，由于焊點(diǎn)加錫量和所加工產(chǎn)品都比較小，對(duì)烙鐵頭的尺寸加工要求很高，公差較小。焊馬達(dá)等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在...

      2020-05-07 標(biāo)簽：電機(jī)焊接馬達(dá) 4527 0

      防水輕觸開關(guān)分類及作用

      防水輕觸開關(guān)的材料選擇。隨著時(shí)間年數(shù)的增加，防水輕觸開關(guān)的材質(zhì)也會(huì)被氧化防水膜變得有些脆弱。選擇材料的時(shí)候要選擇結(jié)實(shí)耐用的防腐蝕防水硅膠墊材料，這樣以后...

      2019-09-18 標(biāo)簽：焊接 4514 0

      超全的焊接知識(shí)匯總

      將工件焊接處局部加熱到熔化狀態(tài)，形成熔池（通常還加入填充金屬），冷卻結(jié)晶后形成焊縫，被焊工件結(jié)合為不可分離的整體。常見的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、...

      2022-07-28 標(biāo)簽：焊接金屬材料 4507 0

      波峰焊工藝在調(diào)試方面有哪些內(nèi)容和技巧

      工作中如果軌道不平行，整套機(jī)械傳動(dòng)裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動(dòng)...

      2020-04-02 標(biāo)簽：pcb焊接波峰焊 4497 0

      使用D型烙鐵頭進(jìn)行焊接的方法和有哪些注意事項(xiàng)

      D型烙鐵頭又名（一字型烙鐵頭、一字批咀型、扁頭烙鐵頭）一字鏟頭，頂端和一字螺絲刀一樣的，相信使用早年大功率烙鐵的都不陌生?，F(xiàn)在也有大小之分，小鏟頭也是有...

      2020-06-02 標(biāo)簽：功率焊接烙鐵頭 4457 0

      在焊接過程中對(duì)焊劑化學(xué)特性有什么要求

      在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑...

      2019-11-12 標(biāo)簽：pcb元器件焊接 4447 0

      15種PCB故障模式和解決方法

      15種PCB故障模式和解決方法

      不管是工程師還是PCB 制造商，都無法避免地會(huì)遇到 PCB 故障。這些故障的出現(xiàn)可能導(dǎo)致產(chǎn)品交期延遲、制造商信譽(yù)受影響，增加時(shí)間和金錢成本。（最重要的還是費(fèi)錢）

      2023-06-25 標(biāo)簽：pcb電子元器件電路板 4432 0

      裝片工藝的主要步驟

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是...

      2023-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 4400 0

      鎂合金焊接缺陷產(chǎn)生的原因及防治措施

      鎂合金不僅輕質(zhì)高強(qiáng)、價(jià)格低廉，而且具有良好的減振性、鑄造性、導(dǎo)電性、電磁屏蔽性及散熱性等優(yōu)點(diǎn)，已成為許多工業(yè)產(chǎn)品的首選金屬材料。目前，鎂合金廣泛應(yīng)用于航...

      2022-12-19 標(biāo)簽：激光焊接 4398 0

      PCB爆板的解決方法及熱機(jī)械分析的特性分析

      “爆板”作為典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程師的夢(mèng)魘。通常我們目檢或切片看到的PCB分層，都是失效后的結(jié)果圖片，已經(jīng)不可挽回。在生產(chǎn)過程，尤其波...

      2019-05-27 標(biāo)簽：pcb焊接測(cè)量 4350 0

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        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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