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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀...
手工焊接貼片元件所用到常用工具 1. 電烙鐵 手工焊接元件,這個肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種,因為在焊接管腳密集的貼片芯片的時候,...
儀表引壓管、風管、穿線管的安裝位置,應(yīng)避免將來妨礙工藝生產(chǎn)操作,應(yīng)避開高溫腐蝕場所,應(yīng)固定牢固;從上引下的穿線管,其最低引線端應(yīng)低于所接儀表的接線進口端...
隨著組裝密度的提高,精細間距組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點:
雙面印制電路板的應(yīng)用優(yōu)勢及在焊接方面有什么要求
雙面電路板為了雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是...
首先,我們從MCU以及數(shù)字和模擬IO引腳接頭開始。Arduino UNO具有巧妙的排針布局,與ATMEGA328 28-DIP封裝的布局非常匹配。因此,...
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。
焊接芯片是一種電子元器件,主要用于連接印刷電路板(PCB)和其他電子元件,如集成電路、晶體管等。在PCB上布局好的電子元件需要通過焊接連接到PCB的電路...
PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患,還給客戶造成了很壞的影響,嚴重影響了公司形象,并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來將針對如何...
在SMT貼片加工焊接中關(guān)于溫度調(diào)節(jié)的問題解析
SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分。在波峰焊接工藝中,和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過程中的加熱度...
在PCBA加工中,電路板的焊接品質(zhì)的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響,因此對于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路...
烙鐵頭頂端溫度應(yīng)根據(jù)焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應(yīng)比焊錫熔點高30°~80°C,而且不應(yīng)包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。彎烙鐵頭的電烙鐵用在...
在焊縫或近縫區(qū),由于焊接的影響,材料的原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為焊接裂縫,它具有缺口尖銳和長寬比大的特征。按產(chǎn)生時的溫度和時間的不同...
通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以...
PCB生產(chǎn)中導(dǎo)致橋連缺陷的主要原因是什么?如何解決
隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn),不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問...
2019-10-22 標簽:電子產(chǎn)品焊接smt 5680 0
在引導(dǎo)電流穩(wěn)定時間(5ms)后,線性電機啟動螺柱提升至距工件預(yù)定距離。然后我們接收引導(dǎo)電流電弧。在引導(dǎo)電流階段,螺柱和接地材料部分清除油、油脂和任何其他...
電子產(chǎn)品對焊點的質(zhì)量要求,應(yīng)該包括電氣接觸良好,機械結(jié)合牢固和美觀三個方面。在波峰焊行業(yè)中,保證焊點質(zhì)量關(guān)鍵的點,就是必須避免虛焊。
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