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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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異種金屬之間能否進(jìn)行焊接,決定于這兩種金屬在焊接條件下,它們合金元素之間的相互作用。當(dāng)兩種金屬元素之間不但在液態(tài)而且在固態(tài)下都互相溶解,能形成一種新相—...
在smt工藝中,無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié),它直接影響到無鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此,掌握中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應(yīng)根據(jù)無鉛錫膏...
BGA芯片焊接全攻略:從準(zhǔn)備到實戰(zhàn)的詳盡指南
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術(shù),它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的...
PCB板是許多電子設(shè)備在拼裝生產(chǎn)過程中必不可少的關(guān)鍵配備,許多公司在購置商品時都是對品質(zhì)有較高的規(guī)定,終究質(zhì)量有確保的PCB板即能提升電子設(shè)備性能指標(biāo),...
PCB是印制電路板的簡稱,而PCB打樣就是在大規(guī)模量產(chǎn)之前先小量生產(chǎn)出樣品來進(jìn)行測試,這也回答了市場關(guān)于什么是pcb打樣的疑問。許多電子制造企業(yè)會找一些...
聯(lián)鎖鐵芯使用級進(jìn)模上帶自動疊鉚技術(shù),聯(lián)鎖鐵芯的形成過程是,在沖片落料工位上使上一片疊鉚點的凸起部位正確地與下面一片的疊鉚點凹形孔部位重合在一起,當(dāng)上面一...
本次夾具一站到底為大家?guī)淼氖呛讣蟪叽鐑?nèi)寬解決方案、按鍵整版加工方案、保證打孔時平面不壓傷的打孔工藝。
焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段。焊錫連接不是靠壓力,而是靠波峰焊接過程形成的牢固的連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的...
焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強的去氧化能力井增強潤濕性,從而提高焊接效果。結(jié)合目前行業(yè)正處于無鉛過度的中期,即需要使用潤濕性不強的合金(無鉛)...
在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個PCBA加工的焊接最后一道流程,這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。
可采用哪些方法對波峰焊的溫度預(yù)熱進(jìn)行提高或延遲
波峰焊機在電路板中進(jìn)行焊接的時候需要達(dá)到定的溫度,在此前波峰焊需要預(yù)熱。接下來和大分享怎么樣提高或是延遲波峰焊的預(yù)熱溫度方法。
PCB線路板在中國應(yīng)用較多,在線路板生產(chǎn)制造全過程時會造成空氣污染物,包含助焊劑和膠黏劑的殘余等生產(chǎn)制造全過程中的煙塵和殘片等空氣污染物。
如何選擇波峰焊設(shè)備及對原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...
鉛波峰焊接工藝對電子產(chǎn)品生產(chǎn)造成哪些影響
高的焊接溫度會使PCB變形,因此在PCB設(shè)計時應(yīng)考濾到PCB厚度與長寬比是否確當(dāng)。在波峰焊機中應(yīng)設(shè)置中央支撐,可有效地防止PCB在無鉛波峰焊中因高溫引起...
2020-04-14 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb焊接 3077 0
問: 各位老師請教一下,板子完成三防涂覆后 部分芯片點膠GD414硅橡膠,一般點膠芯片周圍會有很多元件(電容電阻)一般會有膠溢到電阻上,膠對電阻有影響嗎?
雙軸肩攪拌摩擦焊采用帶有上、下兩個軸肩的攪拌工具,上軸肩(在試板上方)和下軸肩(在試板下方)通過與試板厚度相當(dāng)?shù)臄嚢栳樝噙B接,焊接過程中上、下軸肩與攪拌...
在汽車制造業(yè)中,移動式點焊機是汽車車身焊裝自動化生產(chǎn)線上完成汽車車身組焊任務(wù)的主要設(shè)備,焊接執(zhí)行機構(gòu)為點焊鉗,合理選擇點焊鉗型號可以實現(xiàn)焊接設(shè)備和作業(yè)人...
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