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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：3031個(gè) 瀏覽：61214次 帖子：332個(gè)

      焊接技術(shù)

      分析焊接機(jī)器人焊接作業(yè)過程中出現(xiàn)咬邊現(xiàn)象的原因

      使用焊接機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題，這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質(zhì)量。現(xiàn)在，就和無錫金紅鷹小編...

      2023-08-04 標(biāo)簽：焊接焊接機(jī)器人 1980 0

      電動(dòng)機(jī)外殼防護(hù)方式

      電動(dòng)機(jī)作為一種常見的動(dòng)力設(shè)備，其外殼的防護(hù)對于保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的電氣設(shè)備以及工作環(huán)境的安全至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹電動(dòng)機(jī)外殼的防護(hù)方式，包括封閉型外殼、防護(hù)...

      2024-01-04 標(biāo)簽：電氣設(shè)備電動(dòng)機(jī)焊接 1978 0

      色環(huán)電阻焊接有方向要求嗎

      色環(huán)電阻是一種常見的電子元件，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。在進(jìn)行色環(huán)電阻焊接時(shí)，確實(shí)需要考慮一些方向性的要求，以確保焊接的質(zhì)量和可靠性。 一、色環(huán)電阻的基...

      2024-07-16 標(biāo)簽：電子元件焊接色環(huán)電阻 1952 0

      好的回流焊焊接應(yīng)當(dāng)有哪兩現(xiàn)象來決定的

      回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有...

      2020-04-17 標(biāo)簽：機(jī)械焊接回流焊 1937 0

      關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

      關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

      SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路...

      2025-01-15 標(biāo)簽：焊接smt回流焊 1927 0

      3D Cu-Cu混合鍵合技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和未來發(fā)展

      先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展，以應(yīng)對縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域的一項(xiàng)突出進(jìn)步是 3D Cu-Cu 混合鍵合技術(shù)，...

      2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D封裝 1925 0

      鉭電容焊接注意事項(xiàng)

      鉭電容是一種高性能的電容器，廣泛應(yīng)用于電子電路中。由于其特殊的材料和結(jié)構(gòu)，鉭電容在焊接過程中需要特別注意一些事項(xiàng)，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。本文將介紹鉭電...

      2023-12-28 標(biāo)簽：鉭電容檢測焊接 1922 0

      元器件的焊接技巧

      在電子硬件行業(yè)領(lǐng)域中，烙鐵是一個(gè)一定會(huì)打交道的工具了。 不管是焊接一個(gè)電阻電容，一個(gè)大的IC，或者是從一個(gè)板子中拆除下來一個(gè)器件，那電烙鐵都能發(fā)揮作用，...

      2023-11-06 標(biāo)簽：元器件貼片電阻電烙鐵 1906 0

      連接器電鍍常識科普

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      2023-04-12 標(biāo)簽：pcb連接器電鍍 1898 0

      板載芯片技術(shù)COB：揭秘三大主流焊接方式

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      在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展下，板載芯片技術(shù)（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術(shù)，正逐步成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB...

      2024-09-05 標(biāo)簽：芯片焊接COB 1870 0

      PCBA拼板分板方式與注意事項(xiàng)

      在我們進(jìn)行板卡制造的時(shí)候，由于板字的尺寸比較小，所以在做PCB的時(shí)候就會(huì)做成拼板的方式，在PCBA組裝加工完成之后，我們是需將PCBA拼板進(jìn)行分開的。

      2023-12-29 標(biāo)簽：焊接拼板PCBA 1843 0

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      貼片電阻是一種常見的電子元件，用于電路板的焊接。焊接貼片電阻需要注意一些關(guān)鍵步驟和技巧，以確保焊接質(zhì)量和電路的穩(wěn)定性。

      2023-08-19 標(biāo)簽：貼片電阻電路板電子元件 1837 0

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      2023-04-19 標(biāo)簽：密封性焊接測量儀 1827 0

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      2023-09-25 標(biāo)簽：焊接屏蔽線屏蔽網(wǎng) 1816 0

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      為確定0201焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)，需要進(jìn)行兩種試驗(yàn)設(shè)計(jì)：其一是焊盤尺寸的確定，其二是對焊盤間距的確定。試驗(yàn)是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...

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      2024-10-10 標(biāo)簽：線圈電流弧焊變壓器 1800 0

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      電烙鐵焊接是一種常見的電子元件連接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子制造、維修和DIY項(xiàng)目中。正確使用電烙鐵可以確保焊接質(zhì)量，提高工作效率，同時(shí)避免安全事故。 選擇合...

      2024-10-21 標(biāo)簽：電子元件電烙鐵焊接 1798 0

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      2024-08-15 標(biāo)簽：電烙鐵焊接焊錫 1785 0

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        +關(guān)注
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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