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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)...
在用波峰焊進行線路板組裝的過程中,焊接橋連是經常出現(xiàn)的缺陷之一,要解決這一問題,除了改進工藝參數(shù)外,還可以在波峰焊設備上加裝一種新型的選擇性去橋連裝置。...
焊接可調節(jié)臺燈電路板是一個相對簡單的任務,但仍然需要一定的技巧和注意事項。下面是焊接可調節(jié)臺燈電路板的詳細步驟: 材料準備 可調節(jié)臺燈電路板(包括電阻、...
在SMT工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
金價不斷上漲增加了半導體制造業(yè)的成本壓力,因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
助焊劑,是焊接過程中不可或缺的物質。它的主要作用有: 化學活性 為了實現(xiàn)優(yōu)質的焊接點,待焊表面必須完全沒有氧化層。然而,一旦金屬暴露在空氣中,就會形成氧...
因摻鉺和摻銩光纖激光器的發(fā)射頻譜范圍為1.4-2.0μm,多年前它們已被廣泛應用于醫(yī)療和航空領域。我們知道,許多聚合物在這些波長范圍內吸收率較高,但最近...
零件上的鐵砧壓痕,顏色變化不是質量標準 工具磨損:零件上沒有明顯的砧形痕跡。 剝線過程和焊接過程,超過3%的線芯斷裂是不允許的。
電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。
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