焊接氣孔產(chǎn)生的原因和防范措施

氣孔是指焊接時(shí)，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過(guò)程中反應(yīng)生成的。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊條 3.9萬(wàn) 0

焊接外觀缺陷種類_形成原因及預(yù)防措施

外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部...

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接變形 1.5萬(wàn) 0

導(dǎo)線的種類介紹與焊接的方法和技巧

在手工smt焊接中，要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行手工焊接工作，必須要認(rèn)識(shí)導(dǎo)線的種類，不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線焊接的方法和技巧。

2019-10-23 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊接smt 1.6萬(wàn) 0

PCB生產(chǎn)中導(dǎo)致橋連缺陷的主要原因是什么？如何解決

隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn)，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)...

2019-10-22 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接smt 5680 0

電烙鐵加熱多久_電烙鐵焊接原理

60w的電烙鐵功率很高了，不過(guò)電烙鐵一般要預(yù)熱3-5分鐘。雖然你看著有變熱，而且還冒白煙了，但可能還未達(dá)到焊錫的熔點(diǎn)。電烙鐵預(yù)熱時(shí)間跟使用環(huán)境也有關(guān)系，...

2019-10-21 標(biāo)簽：電烙鐵焊接錫焊 3.5萬(wàn) 0

集成電路焊接操作的基本要領(lǐng)與注意事項(xiàng)

集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)比較多，在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細(xì)。一般不同印制...

2019-10-21 標(biāo)簽：集成電路元器件焊接 1.1萬(wàn) 0

錫膏在絲印上缺陷的表示形式與造成原因

焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多...

2019-10-18 標(biāo)簽：焊接焊盤效率 3878 0

常用的組件潔凈檢測(cè)方法有哪幾種

印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對(duì)整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過(guò)清洗后，必須對(duì)組件的潔凈...

2019-10-18 標(biāo)簽：電阻電子設(shè)備焊接 3541 0

錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因是什么？該如何解決

錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。

2019-10-17 標(biāo)簽：元器件焊接溫度 2.0萬(wàn) 0

SMT貼片的三種手工焊接方法介紹

smt貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線片式元件（見(jiàn)下圖）的手工焊接方法通常有三種：逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。

2019-10-17 標(biāo)簽：焊接smt烙鐵 2.3萬(wàn) 0

波峰焊接溫度預(yù)熱通常要注意哪些問(wèn)題的發(fā)生

預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對(duì)于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這...

2019-10-16 標(biāo)簽：pcb焊接波峰焊 3614 0

表面組裝板焊后為什么要進(jìn)行清洗？目的是什么？

　　表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過(guò)程中造成的...

2019-10-16 標(biāo)簽：焊接smt 6639 0

直插式元器件焊接操作步驟_直插式元器件焊接操作注意事項(xiàng)

在焊接前的準(zhǔn)備工作做完后，首先準(zhǔn)備焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。

2019-10-14 標(biāo)簽：元器件焊接 1.5萬(wàn) 0

電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料具有哪些要求？

至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。

2019-10-12 標(biāo)簽：元器件焊接smt 1.0萬(wàn) 0

PCB板免清洗低殘留物焊膏具有什么特點(diǎn)

對(duì)焊膏的選擇使用，焊膏的內(nèi)在質(zhì)量是SMT生產(chǎn)中要解決的重要問(wèn)題，也是選購(gòu)焊膏的依據(jù)。為什么有一些電子產(chǎn)品低殘留焊膏要免清洗呢？

2019-10-11 標(biāo)簽：電路板焊接smt 2539 0

如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問(wèn)題？有哪些方法

PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問(wèn)題不僅給產(chǎn)品帶來(lái)了很大質(zhì)量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來(lái)將針對(duì)如何...

2019-10-10 標(biāo)簽：焊接pcba虛焊 5880 0

DIP焊接加工主要有哪幾種加工方式？

現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減...

2019-10-10 標(biāo)簽：電路板焊接dip 6440 0

常見(jiàn)的BGA焊接不良現(xiàn)象有哪些？如何處理

BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)B...

2019-10-09 標(biāo)簽：焊接bgapcba 1.4萬(wàn) 0