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標(biāo)簽 > 焊點(diǎn)
焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
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在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件,其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高,因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟,包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝...
SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)?,F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基...
當(dāng)元件間距為0.008″時(shí),沒(méi)有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷,但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...
焊線動(dòng)作、焊頭Z馬達(dá)和線夾動(dòng)作分解
焊頭以Z馬達(dá)Block 0的速度從打火位置高速下降到一焊搜索高度位置,然后速度轉(zhuǎn)變到搜索速度進(jìn)入搜索階段;而線夾在搜索高度位置時(shí)也會(huì)通過(guò)線夾Block ...
線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生...
常用的網(wǎng)格橋架跟地下室使用的的噴塑橋架、鍍鋅橋架有什么區(qū)別?
橋架經(jīng)久耐用、安全牢固。常鵬網(wǎng)格橋架是由高品質(zhì)的高線焊接而成,是全球通過(guò)測(cè)試最多的橋架,以最輕的自重為用戶提供最強(qiáng)的承載性能。常鵬網(wǎng)格橋架的承載力(3米...
元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相,錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊,使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以...
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通...
錫膏回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施
回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響,但大...
芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時(shí),需要考慮多種因素,包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您...
極端應(yīng)用環(huán)境下SAC焊點(diǎn)金屬間化合物厚度增長(zhǎng)的擔(dān)憂
汽車電子設(shè)備的工作溫度或環(huán)境溫度可能會(huì)高于 125°C,這會(huì)造成焊點(diǎn)中銅錫金屬間化合物生長(zhǎng)的問(wèn)題。
2023-08-09 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品汽車電子焊點(diǎn) 805 0
SMT貼片加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)
在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測(cè)中焊點(diǎn)質(zhì)量是重點(diǎn)因素之一,焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量,焊點(diǎn)的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...
Bump Pattern Design(焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)) 是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chi...
0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系
焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有...
電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容...
SMT貼片加工過(guò)程中,BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦?
在SMT貼片加工中,BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而,在實(shí)際操作中,BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問(wèn)題。那么,這個(gè)問(wèn)題...
SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)有哪些?
在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng),各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì),小型化必然與smt電子廠的貼片加工掛鉤,這也是近年來(lái)貼片加工廠如雨后春...
本文重點(diǎn)圍繞焊點(diǎn)機(jī)械性能指標(biāo)的測(cè)試方法和判定標(biāo)準(zhǔn),介紹了焊點(diǎn)測(cè)試、過(guò)程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ? 鍵合絲焊接質(zhì)量控制鍵合絲焊接質(zhì)量的控制需綜合考慮...
無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過(guò)期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道
無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過(guò)期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問(wèn)題。未開封輕微過(guò)期錫膏...
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