完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊點(diǎn)
焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
文章:125個 瀏覽:13050次 帖子:20個
SMT貼片加工中焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查有哪些重要性?
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求更小、更輕便,這使得電子產(chǎn)品的核心部分PCB線路板需要更小、更輕便。為了滿足這一需求,我們需要使用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工...
焊頭在向下運(yùn)動的過程中,金球通過空氣張力器的空氣張力,使金球緊貼噼刀凹槽。 在碰撞表面和接觸確定之后,通過設(shè)定接觸時間而使用能量和壓力來改善楔...
PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?有什么種類?
PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他...
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn),在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形,防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化,減少焊點(diǎn)中的空洞?;逶诨亓鬟^程中的...
飛線與導(dǎo)線是有本質(zhì)的區(qū)別的。飛線只是一種形式上的連線,它只是形式上表示出各個焊點(diǎn)間的連接關(guān)系,沒有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊點(diǎn)間連接關(guān)系布...
SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
錫膏使用50問之(27-28):焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)(氧化)怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
焊點(diǎn)空洞怎么辦?3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
錫膏焊接出現(xiàn)空洞,多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用,確保成分均勻;精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線,分階段...
零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2...
錫膏使用50問之(25-26):焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(23-24):焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(21-22):焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無光澤如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(35-36):BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決?短路
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(31-32):如何預(yù)防汽車電子焊點(diǎn)疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |