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標簽 > 焊錫膏
焊錫膏也叫錫膏,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
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目前,電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù),隨著電路裝配密度的不斷提高,再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用,以及“綠色裝配”概念的提出,SMT工業(yè)對錫膏的需求不斷增加。現(xiàn)...
一款合適的錫膏對生產(chǎn)效率會帶來巨大的提升,可以減少因為錫膏性能問題導(dǎo)致的工期延誤??蛻粼谶x擇錫膏產(chǎn)品是常常會遇到的問題就是,如何評估所選購焊錫膏綜合性能...
2024-03-20 標簽:焊錫膏 600 0
從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?
在摩爾定律逼近物理極限的當下,先進封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet...
2025-04-10 標簽:芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 550 0
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