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標簽 > 玻璃基板
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光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué),再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計上的持續(xù)突破。未來...
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點...
玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù),它與先進封裝中的硅通孔(TSV)功能類似,被視為下一代三...
在電子封裝領(lǐng)域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...
芯片封裝隨著制程的越來越先進,其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程,量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應(yīng)更大的帶寬傳輸容...
人工智能的發(fā)展對高性能計算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增,這推動了研發(fā)投資的增加,加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進程。然而,隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩...
英特爾預(yù)計2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案
為了證明該技術(shù)的有效性,英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片,該芯片采用 75um TGV,長寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設(shè)備...
根據(jù)彩虹股份此前的公告,雙方在成都雙流合作的項目預(yù)計在2018年9月份投產(chǎn),其每月最多可生產(chǎn)11萬片玻璃基板,達產(chǎn)后最高年銷售額預(yù)計超過8000萬美元。...
此次點火的生產(chǎn)線是科技部國家重點研發(fā)計劃“高世代電子玻璃基板和蓋板核心技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化示范”項目成果,由中建材蚌埠玻璃工業(yè)設(shè)計研究院牽頭承擔。
康寧宣布推出史上最堅韌的大猩猩玻璃Gorilla Glass Victus
7月24日消息,康寧宣布推出史上最堅韌的大猩猩玻璃Gorilla Glass Victus。與以往側(cè)重于提高蓋板的抗跌落或抗刮擦單一性能的做法不同(康寧...
9月11日的報導(dǎo)指出,日本液晶玻璃基板大廠AGC(舊稱旭硝子)將在2020 年1 月底前關(guān)閉韓國工廠、退出韓國市場,主因液晶面板相關(guān)事業(yè)不振,加上受日韓...
近日,蚌埠中光電科技有限公司內(nèi),中國首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)線成功點火,我國8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板首次實現(xiàn)國產(chǎn)化,徹底打破...
掌握技術(shù)命門!中國首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)線點火
6月18日,我國重點研發(fā)計劃首條8.5代TFT-LCD超薄玻璃基板生產(chǎn)線在安徽蚌埠點火投產(chǎn)。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)先進封裝與先進制程工藝是推動半導(dǎo)體行業(yè)進步的關(guān)鍵技術(shù),尤其是在人工智能推動的算力暴漲而工藝節(jié)點微縮減緩的行業(yè)形勢下,先進封...
康寧汽車內(nèi)飾玻璃項目正式量產(chǎn),預(yù)計總投資4.05億美元
康寧公司執(zhí)行副總裁表示,中國擁有全球最大的汽車市場,康寧汽車內(nèi)飾玻璃項目將向汽車行業(yè)交付世界上第一臺Autograde車用內(nèi)飾蓋板玻璃。
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