瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。

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瑞芯微資訊

瑞芯微RK3562處理器的基本特性

RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片，內(nèi)置多種功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎，具有高性能的存儲(chǔ)器接口。本文主要介紹RK3562處理器的...

2025-02-25 標(biāo)簽：處理器瑞芯微 RK3562 1605 0

【武漢萬(wàn)象奧科】瑞芯微RK3568芯片

RK3568核心板是基于Rockchip的RK3568設(shè)計(jì)的一款高性能核心板。該處理器集成了最新的高性能CPU、GPU，并擁有豐富的接口，非常適用于工業(yè)...

2023-05-26 標(biāo)簽：芯片瑞芯微 RK3568 1596 0

回顧科技之旅，「RKDC2024」飛凌嵌入式受邀亮相第八屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)

2024年3月7日~8日，第八屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)（RKDC2024）在福州舉行，飛凌嵌入式為大家展示了面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、電力及新能源、智慧醫(yī)療、智慧交通和...

2024-03-09 標(biāo)簽：嵌入式開(kāi)發(fā)瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì) 1583 0

瑞芯微全新芯片平臺(tái)RK3506優(yōu)勢(shì)詳解，高集成低功耗，為工業(yè)而生深圳觸覺(jué)智能評(píng)測(cè)

RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平臺(tái)，三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，CP...

2024-12-28 標(biāo)簽：瑞芯微國(guó)產(chǎn)化工業(yè)芯片 1582 0

向成電子推出基于瑞芯微RK3588開(kāi)發(fā)的XC3588_CORE核心板

? ? ? 向成電子核心板系列繼推出基于瑞芯微RK3568的XC3568_CORE一年之后又添新成員了，它就是基于瑞芯微RK3588開(kāi)發(fā)的XC3588_...

2023-08-14 標(biāo)簽：處理器芯片瑞芯微 1577 0

并不止芯片，VR想爆發(fā)還得看他們

繼智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備之后，VR正在成為廠商追逐的下一波熱點(diǎn)，包括瑞芯微在內(nèi)的眾多廠商從產(chǎn)業(yè)鏈的不同方向切入，力求分一杯羹。在這里我們看一下廠商們對(duì)VR...

2016-06-01 標(biāo)簽：ARM 瑞芯微 VR 1577 1

瑞芯微高層代表一行蒞臨瑞迅科技共繪AIoT發(fā)展藍(lán)圖

近日，瑞芯微電子高級(jí)業(yè)務(wù)總監(jiān)闕金珍總監(jiān)、業(yè)務(wù)經(jīng)理宿霽曦一行來(lái)訪瑞迅電子，雙方就AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、新品推出以及深化合作進(jìn)行了交...

2024-11-09 標(biāo)簽：芯片瑞芯微 AIoT 1549 0

第七屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)圓滿結(jié)束！

2023年2月23-24日，由瑞芯微電子股份有限公司舉辦的第七屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)（RKDC2023）在福州舉行。大會(huì)以“繽紛多彩的AIoT”為主題，重新詮釋“...

2023-03-06 標(biāo)簽：瑞芯微開(kāi)發(fā)者 1542 0

這個(gè)可以有：英特爾與瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略合作

前段時(shí)間瘋傳英特爾入股瑞芯微的消息終于成真，昨晚有關(guān)英文消息發(fā)布，稱英特爾已經(jīng)與瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，基于此協(xié)議，將加速基于英特爾架構(gòu)通信平板的全球出貨。

2014-05-28 標(biāo)簽：英特爾平板瑞芯微 1541 0

EtherCAT主站和***融合，引領(lǐng)智能化升級(jí)

RK3568 開(kāi)發(fā)板與EtherCAT主站的緊密結(jié)合，踏上了國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的浪潮，這一技術(shù)的應(yīng)用將為在此領(lǐng)域內(nèi)的眾多企業(yè)帶來(lái)效率升級(jí)

2023-07-13 標(biāo)簽：芯片工業(yè)控制瑞芯微 1533 0

淺談邊緣計(jì)算AI攝像頭嵌入式主板方案，基于東勝物聯(lián)RK3588核心板

本文將帶你了解基于東勝物聯(lián)RK3588嵌入式主板如何應(yīng)用AI攝像頭？

2024-07-06 標(biāo)簽：嵌入式技術(shù)人工智能瑞芯微 1526 0

瑞芯微RK3368開(kāi)發(fā)板防雷防靜電推薦圖

1.1 產(chǎn)品外觀瑞芯微RK3368開(kāi)發(fā)板防雷防靜電推薦圖瑞芯微RK3368開(kāi)發(fā)板防雷防靜電推薦圖 1.2 功能特點(diǎn) ◆處理器：采用瑞芯微的RK336...

2020-04-08 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板防靜電瑞芯微 1510 0

深度對(duì)比！瑞芯微RK3562J比RK3568J好在哪里？

作為瑞芯微的明星產(chǎn)品——RK3568J，憑借其出色的性能及豐富的外設(shè)接口成為國(guó)內(nèi)眾多工業(yè)客戶的最佳選擇。隨著RK3568J的大規(guī)模應(yīng)用，很多客戶開(kāi)始針對(duì)...

2024-04-29 標(biāo)簽：瑞芯微核心板 RK3568 1509 0

國(guó)產(chǎn)化ARM處理器Cortex A-55嵌入式高校實(shí)驗(yàn)室建設(shè)瑞芯微RK3568

國(guó)產(chǎn)化ARM實(shí)驗(yàn)室建設(shè)背景實(shí)驗(yàn)室建設(shè)必要性近年來(lái)，我國(guó)著力打造世界一流科技期刊、建成一批大國(guó)重器，基礎(chǔ)研究支撐平臺(tái)建設(shè)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但是從根本上破解...

2024-03-22 標(biāo)簽：ARM 嵌入式系統(tǒng)人工智能 1485 0

Banana Pi攜手ArmSoM推出人工智能加速 RK3576 CM5

Banana Pi 和 ArmSoM 宣布推出“CM5”系統(tǒng)模塊，根據(jù)你問(wèn)的對(duì)象，可以稱為 ArmSom-CM5 或 BPI-CM5 Pro——設(shè)計(jì)為由...

2024-12-11 標(biāo)簽：開(kāi)源硬件開(kāi)發(fā)板瑞芯微 1480 0

【迅為】瑞芯微RK3588開(kāi)發(fā)板RK3568開(kāi)發(fā)板區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

RK3568開(kāi)發(fā)板

2024-11-18 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板瑞芯微 RK3588 1464 0

瑞芯微榮獲“2023汽車芯片50強(qiáng)”

在北京市舉辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽中，瑞芯微的RK3588M旗艦級(jí)車規(guī)芯片憑借其卓越的性能和高度的市場(chǎng)認(rèn)可度，榮獲了“2023汽車芯片50強(qiáng)”的榮譽(yù)...

2023-12-28 標(biāo)簽：瑞芯微智能汽車汽車芯片 1461 0

搭載瑞芯微RK3588及RV1109 宇視智慧辦公新品發(fā)布

12月28日,“聚力?進(jìn)化”智能協(xié)作巔峰對(duì)話暨宇視智慧辦公新品發(fā)布會(huì)在線上舉行,宇視科技重磅發(fā)布InstaHub新一代高端款E系列會(huì)議平板,以及音視頻一...

2022-12-29 標(biāo)簽：平板瑞芯微智慧辦公 1457 0

瑞芯微AIO-3399C（AI）主板防雷防靜電推薦圖

AIO-3399C（AI）主板采用瑞芯微Rockchip 全新一代 64 位六核處理器，擁有強(qiáng)大的硬解碼能力，支持 4K 硬解，多種顯示輸出接口，可直...

2020-04-22 標(biāo)簽：主板瑞芯微 AIO 1453 0

瑞芯微RK3568開(kāi)發(fā)板多屏同顯方案

HD-RK3568核心板基于瑞芯微RK3568設(shè)計(jì)，支持HDMI、MIPI、eDP、LVDS四種顯示接口，適配多種顯示方案，滿足醫(yī)療電子、電力電子、工業(yè)...

2023-09-14 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板多屏顯示瑞芯微 1445 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。

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