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標(biāo)簽 > 電子顯微鏡
電子顯微鏡,簡稱電鏡,英文名Electron Microscope(簡稱EM),經(jīng)過五十多年的發(fā)展已成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)中不可缺少的重要工具。電子顯微鏡由鏡筒、真空裝置和電源柜三部分組成。
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簡述球差校正透射電鏡的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用與發(fā)展
透射電子顯微鏡(簡稱透射電鏡)以被高壓加速后的高能電子束為入射光源,利用電子束與物質(zhì)的相互作用,對物質(zhì)的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像與分析的一種儀器。
集成電路制程設(shè)備領(lǐng)域原子層沉積技術(shù)解析
原子層沉積技術(shù)(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成電路制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)中受到相當(dāng)大的矚目,對比于其他在線鍍膜系統(tǒng),原子層沉...
透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope,簡稱TEM),可以看到在光學(xué)顯微鏡下無法看清的小于0.2um的細(xì)微結(jié)構(gòu)...
如果晶粒的邊界不移動,就不能生長成晶粒,但是,晶粒邊界的運(yùn)動很難預(yù)測。因此,晶粒邊界(g.b.)是關(guān)鍵問題,但是就小編的了解,很難根據(jù)晶體材料的表現(xiàn)判斷...
pcb設(shè)計(jì)中常見的十大故障分析技術(shù)
外觀檢查是通過目視檢查或使用某些簡單的儀器(例如,體視顯微鏡,金相顯微鏡甚至放大鏡)來檢查PCB的外觀,以找到 零件故障和相關(guān)的物理證據(jù)。
原位XRD技術(shù)是當(dāng)前儲能領(lǐng)域研究中重要的分析手段,它不僅可排除外界因素對電極材料產(chǎn)生的影響,提高數(shù)據(jù)的真實(shí)性和可靠性,還可對電極材料的電化學(xué)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)...
各種顯微分析設(shè)備(SEM, TEM, AFM, STM)分享!
入射電子與樣品中原子的價(jià)電子發(fā)生非彈性散射作用而損失的那部分能量(30~50eV)激發(fā)核外電子脫離原子,能量大于材料逸出功的價(jià)電子從樣品表面逸出成為真空...
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