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標(biāo)簽 > 電磁仿真
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作為制造業(yè)第一大國,我國擁有世界上最齊全的產(chǎn)業(yè)門類,為國產(chǎn)仿真軟件帶來了發(fā)展機(jī)遇,家電、汽車、電子、裝備制造等行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)踐背后,皆有國產(chǎn)仿真軟件的身影。
在射頻、微波設(shè)計(jì)中,各種“強(qiáng)大”的商用電磁仿真軟件的功能包羅萬象,這篇“內(nèi)功心法”從算法角度出發(fā),提示大家如
2017-09-22 標(biāo)簽:電磁仿真 1.5萬 0
隨著5G技術(shù)的逐步完善,萬物互聯(lián)隨之提上日程,而在萬物互聯(lián)推進(jìn)過程中,連接器是其中的關(guān)鍵之一,在實(shí)際應(yīng)用場景中,連接器千差萬別。
盤點(diǎn)電磁仿真在智能醫(yī)療中的應(yīng)用
醫(yī)療領(lǐng)域有很多值得我們心懷感恩的技術(shù)進(jìn)步。步入現(xiàn)代化時(shí)代后,射頻識(shí)別系統(tǒng)為豐富多樣的醫(yī)療保健應(yīng)用創(chuàng)新打開了一扇窗。不過為了保證系統(tǒng)性能穩(wěn)定,并且與其他醫(yī)...
HFSS是一種電磁仿真軟件,用于設(shè)計(jì)和分析微波和無線電頻段的天線。在HFSS中,讓天線發(fā)生彎曲需要按照以下步驟進(jìn)行操作: 步驟1:打開HFSS軟件并新建...
基于法動(dòng)EDA電磁大腦EMOptimizer?獨(dú)創(chuàng)快速產(chǎn)生模擬/射頻電路圖及其優(yōu)化結(jié)果
EMOptimizer基于法動(dòng)EDA電磁大腦,獨(dú)創(chuàng)快速產(chǎn)生模擬/射頻電路圖及其優(yōu)化結(jié)果。EMOptimizer由中國射頻EDA領(lǐng)軍品牌法動(dòng)EDA研發(fā)成功。
現(xiàn)階段,電子系統(tǒng)正向高速化和高密度化飛躍發(fā)展。在電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程中, 系統(tǒng)的體積越來越小,IC引腳(integrated circuit,集成電路)卻越來越多
2023-04-20 標(biāo)簽:集成電路PCB信號(hào)完整性 2090 0
類別:電磁兼容設(shè)計(jì) 2018-11-19 標(biāo)簽:WindowsHFSS電磁仿真 5132 0
HFSS電磁仿真設(shè)計(jì)應(yīng)用詳解——李明洋立即下載
類別:電磁兼容設(shè)計(jì) 2013-09-12 標(biāo)簽:HFSS電磁仿真 2616 1
ADS和HFSS教程之ADS和HFSS中微波器件的設(shè)計(jì)資料免費(fèi)下載立即下載
類別:電磁兼容設(shè)計(jì) 2018-11-19 標(biāo)簽:ADSHFSS電磁仿真 2056 1
類別:電磁兼容設(shè)計(jì) 2015-12-03 標(biāo)簽:電磁仿真CST 1578 1
類別:電磁兼容設(shè)計(jì) 2011-06-23 標(biāo)簽:GEMS電磁仿真 1251 0
ANSYS Maxwell(ANSYS EM)是在電磁領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛的軟件。始于2003年的Ansoft軟件,現(xiàn)已被ANSYS公司收購。普遍應(yīng)用于傳感...
Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力
楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進(jìn)軍快速增長的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比,Cad...
Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案
Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法,使客戶可以利用高性能的云平臺(tái)資源,加快設(shè)計(jì)的迭代時(shí)間。
關(guān)于電磁仿真技術(shù)學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)分享
電和磁是不分家的,有電的地方就有磁,所以電磁技術(shù)在電氣設(shè)備當(dāng)中得到了廣泛的應(yīng)用。
2021-03-27 標(biāo)簽:電磁仿真 5738 0
很多初學(xué)者在利用HFSS軟件進(jìn)行電磁仿真時(shí),都會(huì)在端口激勵(lì)上有一些疑惑——為什么這里要用波端口?集總端口在什么情況下會(huì)使用呢?聽說波端口仿真要準(zhǔn)一點(diǎn)?對(duì)...
Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個(gè)封裝基板上布局多個(gè)裸die...
2022-07-03 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 4496 0
芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真云平臺(tái)應(yīng)對(duì)各種仿真挑戰(zhàn)
復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個(gè)重要的方面是把云計(jì)算的能力用于 EDA (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具,從而顯著地增...
2022-08-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器soc電子系統(tǒng) 3263 0
Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)
Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片(chiplets)構(gòu)成。
如何學(xué)習(xí)HFSS電磁仿真設(shè)計(jì)
接下來我們就來介紹一下大家最關(guān)心的問題——如何學(xué)習(xí)掌握HFSS。HFSS是一款專業(yè)性很強(qiáng)的軟件,需要經(jīng)過系統(tǒng)的學(xué)習(xí)才能真正掌握,那么如何學(xué)習(xí)呢?
PAM-CEM/Visual-CEM用于解決中高頻EMC/EMI電磁兼容問題;CRIPTE用于解決線纜網(wǎng)絡(luò)的電磁兼容問題;SYSMGNA 用于解決低頻特...
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