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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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關(guān)于PCB板設(shè)計(jì)十大缺陷總結(jié)
因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方式電源,地層與實(shí)際印制板上圖像是相反,所有連線都是隔離線,畫(huà)幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該...
2019-08-12 標(biāo)簽:電源電路板PCB設(shè)計(jì) 5090 0
設(shè)計(jì)印制電路板要遵循哪些原則及抗干擾的要求
PCB是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意...
2019-05-06 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb電路板 5087 0
埋孔:Buried hole, PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔,...
從電路國(guó)上可以看出天窗模塊上有兩個(gè)電源,分別是?;養(yǎng)+、開(kāi)關(guān)控制的IGN,當(dāng)然這兩個(gè)電源缺少一個(gè)天窗也不能工作,如果遇到天窗不工作故障,維修技師應(yīng)當(dāng)?shù)谝?..
現(xiàn)今,在低端數(shù)字通信應(yīng)用領(lǐng)域,我們隨處可見(jiàn)IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral...
我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電...
為了提高設(shè)計(jì)在生產(chǎn)中正常工作的機(jī)會(huì),大多數(shù)工程師都轉(zhuǎn)向仿真。 它提供了對(duì)設(shè)計(jì)如何運(yùn)作的評(píng)估,這可以節(jié)省設(shè)計(jì)過(guò)程中的時(shí)間,并最終節(jié)省成本。畢竟,重新設(shè)計(jì)和...
在使用軟件Altium Designer畫(huà)PCB板時(shí)各個(gè)層有什么不同
鉆孔層包括Drill Gride(鉆孔指示圖)和Drill Drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層,鉆孔層用于提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán),過(guò)孔就...
PCB線路板在生產(chǎn)過(guò)程中有好多工序,每個(gè)工序都可能產(chǎn)生不良,比如基材的問(wèn)題,比如曝光能量、低抽真空不足導(dǎo)致的PCB曝光不良等等問(wèn)題缺陷。 1、PT面:焊...
PCB飛針式在線測(cè)試技術(shù)的使用優(yōu)勢(shì)分析
對(duì)于不能使用針床測(cè)試的印制電路板,可以使用飛針式在線測(cè)試儀。測(cè)試作業(yè)時(shí),根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序,移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處與之接觸,各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程...
關(guān)于接線端子的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ) 如何使用極性防反的接線端子
接線端子用于將分開(kāi)的電路連接到一起。通常這些連接器用于常需要切換和斷開(kāi)的場(chǎng)合,如連接電源,連接外圍電路,或者需要更換的擴(kuò)展部分。
電路板檢修是一項(xiàng)重要的技能,尤其對(duì)于電子工程師和維修技術(shù)人員來(lái)說(shuō)。本文將詳細(xì)介紹電路板檢修的方法及步驟。 一、檢修前的準(zhǔn)備工作 了解電路板的功能和結(jié)構(gòu) ...
制作制板說(shuō)明書(shū)時(shí),應(yīng)注意以下事項(xiàng):PCB基板材料,阻焊劑,絲網(wǎng)印刷,表面成型,電路板尺寸和厚度,銅厚度,盲孔和埋孔,通孔電鍍,SMT,面板,公差等在實(shí)際...
BGA返修設(shè)備的要求及系統(tǒng)的特點(diǎn)介紹
整個(gè)的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng),主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
阻焊膜在回流及波峰焊接時(shí)對(duì)PCB、通孔、觸點(diǎn)、觸針、端子和金手指等提供短時(shí)高溫保護(hù),保護(hù)它們免受熔錫及至少515℉/268℃的高溫?fù)p壞。所有阻焊膜產(chǎn)品都...
表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,...
關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進(jìn)行預(yù)防
焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)多則有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn),而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。
SMT貼片加工品質(zhì)檢測(cè)及常見(jiàn)的問(wèn)題
SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等,工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后,以及焊前檢測(cè)中...
使用LT6018驅(qū)動(dòng)高速18位和20位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
LTC2387-18 是一款 18 位 SAR ADC,采樣速率達(dá) 15Msps。在該采樣速率下,ADC 的內(nèi)部采樣電容可以在不到 30ns 內(nèi)(“采集...
2018-12-31 標(biāo)簽:寄存器電路板運(yùn)算放大器 4944 0
PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的各個(gè)層的認(rèn)識(shí)
Keep out layer(禁止布線層) ,用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū),在該區(qū)域外是不能自動(dòng)...
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