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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象...
PCBA加工的品質(zhì)管控主要體現(xiàn)在哪兩方面
PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗(yàn)、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣,包含的...
PCBA(印刷電路組件)生產(chǎn)過程經(jīng)歷多個(gè)過程階段,每個(gè)過程階段都受到不同程度的污染,因此電路板(電路板)表面PCBA上殘留著各種沉淀物或雜質(zhì),可以降低產(chǎn)...
PCBA電路板的檢驗(yàn)條件和標(biāo)準(zhǔn)是什么
隨著產(chǎn)品合格率的提高,產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過程中的一個(gè)環(huán)節(jié),是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。
以最常見的雙面板為例,板料一般有FR4(生益、建滔、國紀(jì)),板厚從0.2mm到3.0mm各不相同,銅厚從0.5oz到3oz范圍之內(nèi),所有這些在板料一項(xiàng)上...
PCB印制電路板應(yīng)該按照哪些規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)
在SMT加工貼片廠我們很多的客戶都是做好PCB電路板之后來找我們做貼片加工的環(huán)節(jié),很多客戶也沒有去了解PCB印制電路板對后端加工環(huán)節(jié)會(huì)產(chǎn)生哪些影響。在隨...
烙鐵頭復(fù)活膏的使用方法和有哪些注意事項(xiàng)
烙鐵頭沒用多久就被氧化,氧化后的烙鐵頭不方便焊接元件,不得已只能換掉,現(xiàn)在有了烙鐵頭復(fù)活膏,既簡單又經(jīng)濟(jì),烙鐵頭重獲新生。有效去除焊嘴氧化層。并重新對焊...
我們使用烙鐵頭的時(shí),會(huì)遇到電烙鐵焊東西的時(shí)候錫不掉下去而是變成一坨附在烙鐵頭上,如果不處理會(huì)影響電烙鐵的使用效率。
電路板上的焊錫清洗分兩種,一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈,一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣,推薦使用吸錫器操作,下面分別介紹:
元器件焊接后出現(xiàn)氣泡不良現(xiàn)象的原因有哪些
將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內(nèi),焊接后,在引線的根部有噴火式的釬料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。
HDI印刷電路板為采用增層法(Build Up)進(jìn)行制造,HDI的技術(shù)差距即在增層的數(shù)量,電路層數(shù)越多、技術(shù)難度越高!
2020-05-10 標(biāo)簽:電路板HDI可制造性設(shè)計(jì) 4668 0
在電路板焊接過程中會(huì)產(chǎn)生哪些問題,如何解決
焊點(diǎn)上有釬料尖角突起,這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
元器件焊接中手工浸焊和自動(dòng)浸焊的步驟流程和操作要點(diǎn)
3)浸錫。用夾具夾住印制電路板的邊緣,以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30°~45°的傾角,且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi),浸入的深度以印制電路板厚度的50%~70%...
焊錫膏印刷結(jié)果對貼片制造質(zhì)量有決定性的影響,影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素很多,如鋼網(wǎng)的制作工藝、鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)、印刷電路板的平整度、印刷參數(shù)的設(shè)置、焊錫膏本...
根據(jù)助焊劑的不同,我們知道目前市場上有三種焊膏:松香焊膏、水洗焊膏和免水洗焊膏。在無鉛焊膏中,無鉛免洗錫膏是許多工廠技術(shù)人員的首選。那么,這種免洗無鉛錫...
第二,無鉛焊料應(yīng)具有良好的潤濕性。一般而言,回流焊期間焊料停留在液相線以上的時(shí)間為30-90秒,波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為...
采用差容式力平衡原理技術(shù)的加速度傳感器的設(shè)計(jì)
加速度傳感器是用來將加速度這一物理信號(hào)轉(zhuǎn)變成便于測量的電信號(hào)的測試儀器。它是工業(yè)、國防等許多領(lǐng)域中進(jìn)行沖擊、振動(dòng)測量常用的測試儀器。
集成電路的噪聲干擾一般有兩種:一種是輻射式,一種是傳導(dǎo)式。這些噪聲尖刺對于接在同一交流電網(wǎng)上的其他電子設(shè)備會(huì)產(chǎn)生較大影響。
隨著電子行業(yè)的興起,電路板焊接方法也在步步的改善,相比前的浸焊技術(shù),波峰焊作為使用遍及的種焊接技術(shù),它到底具有什么樣的優(yōu)勢,讓波峰焊技術(shù)在電子行業(yè)中久存...
焊接是電子裝聯(lián)技術(shù)的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤結(jié)合起來,形成電路的電氣連接與機(jī)械連接,從而實(shí)現(xiàn)電路功能。
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