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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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PCB干膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應形成一種穩(wěn)定的物質附著于板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜(Wetfilm...
手機后蓋浸染時,設備的穩(wěn)定性及調(diào)控非常重要,浸染液的溫度、水流量把控不到位,染色效果的晶瑩度就會受到影響,同時也可能使不同片材之間、同一片材不同部位之間...
導軌敷設時,兩端與線槽間隙為2±1mm,同一直線的導軌不允許兩段連接,每節(jié)導軌的固定點不應少于兩個,導軌長度在300mm以上時固定點不應少于三個,緊固螺...
電路板鍍層之間的結合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如...
圖形轉移是制造高密度多層板的關鍵控制點,也是技術難點,其質量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:
印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?;a(chǎn),最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。要求主要有:成本較低,可焊性好,存儲條件...
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基...
PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚度,是在兩流程中電鍍完成,即全板電鍍...
通孔:Plating Through Hole 簡稱 PTH,這是最常見到的一種,你只要把PCB拿起來對著燈光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡...
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