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      標(biāo)簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

      文章：428個(gè) 瀏覽：24690次 帖子：47個(gè)

      電鍍技術(shù)

      圖形電鍍產(chǎn)生凹坑的原因及解決方法

      “凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現(xiàn)的點(diǎn)狀凹陷。在大銅面上出現(xiàn)的較輕微的凹坑，用砂紙打磨平整，不影響外觀、電氣性能。但對(duì)線路、邊接（...

      2019-05-22 標(biāo)簽：電氣電鍍電解 1.4萬 0

      鍍層測(cè)量?jī)x與電鍍鍍層檢測(cè)儀的介紹

      鍍層測(cè)量?jī)x對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的儀器，測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等（在有關(guān)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層（coa...

      2019-05-17 標(biāo)簽：輻射電鍍測(cè)量 5945 0

      PCB干膜是什么？擁有哪些種類？

      PCB干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜（Wetfilm...

      2019-05-16 標(biāo)簽：pcb計(jì)算機(jī)電鍍 1.5萬 0

      復(fù)合板材浸染工藝是什么？手機(jī)復(fù)合??板材浸染工藝了解一下

      手機(jī)后蓋浸染時(shí)，設(shè)備的穩(wěn)定性及調(diào)控非常重要，浸染液的溫度、水流量把控不到位，染色效果的晶瑩度就會(huì)受到影響，同時(shí)也可能使不同片材之間、同一片材不同部位之間...

      2019-05-10 標(biāo)簽：PC電鍍小米 7928 0

      新手必備電氣裝配技術(shù)規(guī)范

      導(dǎo)軌敷設(shè)時(shí)，兩端與線槽間隙為2±1mm，同一直線的導(dǎo)軌不允許兩段連接，每節(jié)導(dǎo)軌的固定點(diǎn)不應(yīng)少于兩個(gè)，導(dǎo)軌長(zhǎng)度在300mm以上時(shí)固定點(diǎn)不應(yīng)少于三個(gè)，緊固螺...

      2019-05-07 標(biāo)簽：電氣電鍍電氣元件 3600 0

      電路板板面不良的原因及維修注意事項(xiàng)

      電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)...

      2019-04-30 標(biāo)簽：電路板電鍍溫度 7686 0

      影響電鍍質(zhì)量的主要因素有哪些

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如...

      2019-04-30 標(biāo)簽：電鍍電解溫度 2.3萬 0

      多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案

      圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以，在制作過程中，必須要達(dá)到以下幾點(diǎn)：

      2019-04-28 標(biāo)簽：電鍍基板 3193 0

      PCB電路板的電鍍技術(shù)與工藝介紹

      印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國(guó)際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...

      2019-04-28 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 1.4萬 0

      鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金板的優(yōu)勢(shì)介紹

      PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件...

      2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電鍍導(dǎo)電 6254 0

      pcb孔銅斷裂的原因

      孔銅就是對(duì)有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。

      2019-04-25 標(biāo)簽：pcb電鍍 2.1萬 0

      pcb電鍍常見問題

      本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。

      2019-04-25 標(biāo)簽：電鍍PCB電鍍 5048 0

      電鍍工藝的分類、用途及影響因素分析

      電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基...

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      電鍍的分類與工藝流程的具體介紹

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      PCB孔口銅厚度有哪些準(zhǔn)則要求

      PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍...

      2019-04-19 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 2.0萬 0

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      PCB盲孔是什么？有什么特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)？

      　　盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，...

      2019-04-19 標(biāo)簽：電路pcb電鍍 1.8萬 0

      什么是PCB通孔？它的尺寸要求有哪些？

      通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)...

      2019-04-19 標(biāo)簽：pcb電鍍 2.9萬 0

      印制線路板制作中的盲孔電鍍填孔技術(shù)解析

      印制線路板制作中的盲孔電鍍填孔技術(shù)解析

      隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的印制板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復(fù)雜。為順應(yīng)印制線路制作需要，一方面...

      2019-07-09 標(biāo)簽：電鍍印制線路板盲孔 1.5萬 0

      PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

      PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

      1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。

      2019-07-09 標(biāo)簽：PCB板電鍍錫須 7256 0

      電鍍知識(shí)復(fù)合鍍的基本原理解析

      電鍍知識(shí)復(fù)合鍍的基本原理解析

      復(fù)合鍍的過程是物理過程和化學(xué)過程的有機(jī)結(jié)合。一般認(rèn)為，彌散復(fù)合電鍍時(shí)，微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金...

      2019-07-09 標(biāo)簽：電鍍PCB技術(shù) 3788 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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