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標(biāo)簽 > 砷化鎵
砷化鎵(gallium arsenide)是一種無機(jī)化合物,化學(xué)式為GaAs,為黑灰色固體,熔點(diǎn)1238℃。它在600℃以下能在空氣中穩(wěn)定存在,并且不被非氧化性的酸侵蝕。砷化鎵是一種重要的半導(dǎo)體材料。屬Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體。屬閃鋅礦型晶格結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)5.65×10-10m,禁帶寬度1.4電子伏。
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電磁量子標(biāo)準(zhǔn)扁平化應(yīng)用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
約瑟夫森效應(yīng)和量子化霍爾電阻效應(yīng)對應(yīng)的h/2e和h/e2,剛好可以導(dǎo)出基本電荷e,在微觀上形成量子三角形(見圖5)。另外,國際上也正在積極探索基于單電子...
伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學(xué)中的一個基本概念,由18世紀(jì)的瑞士科學(xué)家丹尼爾·伯努利提出。伯努利原理指出,在...
2023-12-27 標(biāo)簽:晶圓砷化鎵半導(dǎo)體制造 4146 0
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備(三)
我們看到的半導(dǎo)體晶圓是從一塊完整的半導(dǎo)體大晶體切成出來形成的。
2023-12-25 標(biāo)簽:砷化鎵半導(dǎo)體晶圓 1387 0
太陽能電池中表面等離子體增強(qiáng)光捕獲技術(shù)
光捕獲技術(shù)是提高太陽能電池光吸收率的有效方法之一,它可以減少材料厚度,從而降低成本。近年來,表面等離子體(SP)在這一領(lǐng)域取得了長足的進(jìn)步。利用表面等離...
半導(dǎo)體器件中材料、工藝結(jié)構(gòu)、模型之間的關(guān)系
為了延續(xù)傳統(tǒng)平面型晶體管制造技術(shù)的壽命,彌補(bǔ)關(guān)鍵尺寸縮小給傳統(tǒng)平面型晶體管帶來的負(fù)面效應(yīng),業(yè)界研究出了很多能夠改善傳統(tǒng)平面型晶體管性能的技術(shù)。
什么是第三代半導(dǎo)體技術(shù) 碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第三代半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。因此第三代半導(dǎo)體研究主要是集中在...
商務(wù)部/海關(guān)總署發(fā)布對鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制
商務(wù)部 海關(guān)總署公告2023年第23號 關(guān)于對鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制的公告
砷化鎵芯片的制造工藝相對復(fù)雜,需要使用分子束外延(MBE)或金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)等專門的生長技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對成熟和簡單,可以使...
為什么砷化鎵是半導(dǎo)體材料 砷化鎵晶體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
砷化鎵是一種半導(dǎo)體材料。它具有優(yōu)異的電子輸運(yùn)性能和能帶結(jié)構(gòu),常用于制造半導(dǎo)體器件,如光電器件和功率器件等。砷化鎵的禁帶寬度較小,使得它在電子和光學(xué)應(yīng)用中...
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
硅基外延量子點(diǎn)激光器及其摻雜調(diào)控方面獲得重要進(jìn)展
硅基光電子集成芯片以工藝成熟、集成度高、低成本的CMOS工藝為基礎(chǔ),將傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上,提升芯片的信息傳輸和處理能力...
2023-06-27 標(biāo)簽:激光器砷化鎵光學(xué)系統(tǒng) 466 0
緊湊型砷化鎵相位正交(I/Q)混頻器HMC525ALC4概述
采用兩個標(biāo)準(zhǔn)的雙平衡混頻器單元和一個90°混合器,在砷化鎵、金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MES)中制造。金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造的90...
LED屏的七大分類方式 關(guān)于LED屏的16個小知識
雙基色LED顯示屏由紅色和綠色LED燈組成,256級灰度的雙基色顯示屏可顯示65,536種顏色(雙色屏可顯示紅、綠、黃3種顏色)。全彩色LED顯示屏由紅...
淺談激光的發(fā)展歷史 激光在發(fā)展中的關(guān)鍵歷史節(jié)點(diǎn)
各種學(xué)科和技術(shù)應(yīng)用激光并形成了許多重要的交叉學(xué)科:如光電子學(xué)、激光光譜學(xué)、 激光化學(xué)、非線性光學(xué)、激光全息術(shù)、激光生物醫(yī)學(xué)、 激光計量、超快光電子學(xué)、激...
砷化鎵芯片和硅基芯片的最大區(qū)別是:硅基芯片是進(jìn)行物理刻蝕線路工藝(凹刻),可以5-100納米工藝,而砷化鎵芯片采取的工藝是多層化學(xué)堆砌線路(凸堆),線...
砷化鎵芯片和氮化鎵芯片制造工藝及優(yōu)缺點(diǎn)分析
砷化鎵芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數(shù),以保證芯片的質(zhì)量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量;砷化...
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