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標簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
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使用虛擬實驗設(shè)計加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展
實驗設(shè)計(DOE)是半導(dǎo)體工程研發(fā)中一個強大的概念,它是研究實驗變量敏感性及其對器件性能影響的利器。如果DOE經(jīng)過精心設(shè)計,工程師就可以使用有限的實驗晶...
芯片做好后,用精細的切割器將芯片從晶圓上 切下來,焊接到基片上,裝殼密封。經(jīng)過測試 后就可以包裝銷售了
濕法刻蝕利用化學(xué)溶液溶解晶圓表面的材料,達到制作器件和電路的要求。濕法刻蝕化學(xué)反應(yīng)的生成物是氣體、液體或可溶于刻蝕劑的固體。
一個器件的成本效益,從生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施開始計算。宜普公司的工藝技術(shù),基于不昂貴的硅晶圓片。在硅基板上有一層薄薄的氮化鋁 (Aluminum Nitride/...
硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)品最重要的原材料,其市場規(guī)模的波動方向也基本與全球半導(dǎo)體銷售額一致,且波動幅度更大,具有明顯的周期性。
RCA清洗技術(shù)是用于清洗硅晶圓等的技術(shù),由于其高可靠性,30多年來一直被用于半導(dǎo)體和平板顯示器(FPD)領(lǐng)域的清洗。其基礎(chǔ)是以除去顆粒為目的的氨水-過氧...
隨著LSI集成度的顯著增加,各元件的斷面構(gòu)造從平面型向以溝槽(溝)構(gòu)造的出現(xiàn)為代表的三維構(gòu)造變遷。在以極限微細化為指向的LSI技術(shù)中,為了能夠?qū)?yīng)凹凸嚴...
隨著器件的高集成化,對高質(zhì)量硅晶片的期望。高質(zhì)量晶片是指晶體質(zhì)量、加工質(zhì)量以及表面質(zhì)量優(yōu)異的晶片。此外,芯片尺寸的擴大、制造成本的增加等問題受到重視,近...
硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,是極其重要的,將作為鑄錠成長的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中,晶圓表面會產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層...
引言 硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,是極其重要的,將作為鑄錠成長的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中,晶圓表面會產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工...
作為百億美元級別的行業(yè),半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模不算很大,但其內(nèi)部材料種類繁多,單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導(dǎo)體材料市...
關(guān)于Intel生產(chǎn)量子芯片硅晶圓的性能介紹和應(yīng)用
一方面,量子位十分脆弱,任何噪音或者干擾都可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。英特爾指出,量子位要在極度低溫下運行,約零下273攝氏度。
眾所周知,半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一,每年為全球貢獻近五千億美金的產(chǎn)值,可以毫不夸張的說,半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。
本文主要詳細介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進行純化之后的一種化工材料,在制造電路的實驗半導(dǎo)體當(dāng)中,經(jīng)常會使用到這種材料。簡而言之,就是在...
硅光子技術(shù)全面普及:體驗硅發(fā)光技術(shù)的進展
關(guān)于在硅晶圓上實現(xiàn)光傳輸?shù)摹肮韫庾印奔夹g(shù),其實用化和研發(fā)的推進速度都超過了預(yù)期。其中,日本的進展尤其顯著。日本在高密度集成技術(shù)和調(diào)制器等的小型化方面世界...
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