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      標(biāo)簽　>　硅芯片

      硅芯片

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      硅芯片技術(shù)

      CSD22205L -8V、P 通道 NexFET? 功率 MOSFET、單個(gè) LGA 1.2 mm x 1.2 mm、9.9 mOhm、柵極ESD保護(hù)數(shù)據(jù)手冊(cè)

      CSD22205L -8V、P 通道 NexFET? 功率 MOSFET、單個(gè) LGA 1.2 mm x 1.2 mm、9.9 mOhm、柵極ESD保護(hù)數(shù)據(jù)手冊(cè)

      這款 –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板柵格陣列 （LGA） NexFET? 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷，并...

      2025-04-16 標(biāo)簽：封裝導(dǎo)通電阻ESD保護(hù) 105 0

      單片集成電路有哪些組成

      單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)MIC）是一種將多個(gè)電子元件集成在單一硅芯片上的技術(shù)。這種技術(shù)極大地減小了...

      2024-09-20 標(biāo)簽：電子元件單片集成電路硅芯片 1217 0

      集成放大電路的連接常采用什么方式

      1. 集成放大電路的基本概念 集成放大電路是一種使用集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)的放大器，它將傳統(tǒng)的分立元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一個(gè)小型的硅芯片上。這種...

      2024-08-01 標(biāo)簽：集成電路晶體管集成放大電路 838 0

      專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)流程包括 專(zhuān)用集成電路的特點(diǎn)包括

      專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)流程是指將特定應(yīng)用需求轉(zhuǎn)化為硅芯片的過(guò)程。下面將詳細(xì)介紹ASIC設(shè)計(jì)流程，并進(jìn)一步探討ASIC的特點(diǎn)。 一、ASIC設(shè)計(jì)流程...

      2024-05-04 標(biāo)簽：邏輯電路ASIC設(shè)計(jì)硅芯片 849 0

      氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

      氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片，它們?cè)谛阅堋?yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點(diǎn)和...

      2024-01-10 標(biāo)簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2704 0

      關(guān)于DRAM市場(chǎng)趨勢(shì)的“虛假謊言

      關(guān)于DRAM市場(chǎng)趨勢(shì)的“虛假謊言

      在半導(dǎo)體邏輯的研發(fā)中，“小型化的極限”一直被人們談?wù)?。正如上次提到的，尖端邏輯MOS FET的加工尺寸已不再與技術(shù)節(jié)點(diǎn)值相匹配，可以說(shuō)晶體管的小型化已經(jīng)...

      2023-11-08 標(biāo)簽：MOSFETDRAM存儲(chǔ)器 703 0

      低成本的溶膠-凝膠法制備高性能Ca-IZO薄膜的新方法

      低成本的溶膠-凝膠法制備高性能Ca-IZO薄膜的新方法

      目前，基于薄膜晶體管（TFT）的固態(tài)電路廣泛應(yīng)用于顯示器、大型傳感器和電子皮膚等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域難以通過(guò)傳統(tǒng)的基于硅的芯片實(shí)現(xiàn)。

      2023-11-06 標(biāo)簽：傳感器TFT薄膜晶體管 1012 0

      一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

      一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

      如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒(méi)有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝...

      2023-11-06 標(biāo)簽：mems壓力傳感器微電子封裝 1409 0

      多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？又是怎樣制造出來(lái)的呢？

      多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？又是怎樣制造出來(lái)的呢？

      硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大，那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？有哪些應(yīng)用？又是怎樣制造...

      2023-10-26 標(biāo)簽：多晶硅MOSFET單晶硅 1684 0

      基于GaN的晶體管尺寸和功率效率加倍

      基于GaN的晶體管尺寸和功率效率加倍

      無(wú)論是在太空還是在地面，這些基于GaN的晶體管都比硅具有新的優(yōu)勢(shì)。

      2023-09-28 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)晶體管GaN 2186 0

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      硅芯片資訊

      量子芯片可以代替硅芯片嗎

      量子芯片與硅芯片在技術(shù)和應(yīng)用上存在顯著差異，因此量子芯片是否可以完全代替硅芯片是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題。以下是對(duì)這一問(wèn)題的詳細(xì)分析：

      2025-01-27 標(biāo)簽：硅芯片量子芯片 589 0

      在硅芯片上集成量子光探測(cè)器

      英國(guó)布里斯托大學(xué)的研究人員在擴(kuò)展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測(cè)器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學(xué)進(jìn)步》雜志上。 規(guī)...

      2024-06-03 標(biāo)簽：硅芯片光探測(cè)器 545 0

      集無(wú)線(xiàn)能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制

      集無(wú)線(xiàn)能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制

      你見(jiàn)過(guò)穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎？你期待智能可穿戴設(shè)備能實(shí)現(xiàn)哪些功能？對(duì)于未來(lái)的人機(jī)交互場(chǎng)景，你又有如何暢想？

      2024-04-14 標(biāo)簽：人機(jī)交互信號(hào)傳輸硅芯片 1227 0

      Biolinq完成新一輪5800萬(wàn)美元融資，研發(fā)可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)技術(shù)

      Biolinq完成新一輪5800萬(wàn)美元融資，研發(fā)可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)技術(shù)

      據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，醫(yī)療器械創(chuàng)業(yè)公司Biolinq近期宣布完成5800萬(wàn)美元融資，以支持其專(zhuān)有的皮下葡萄糖傳感器的研發(fā)工作，從而實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單易用的可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)。

      2024-04-10 標(biāo)簽：葡萄糖傳感器硅芯片可穿戴設(shè)備 1899 0

      高精度壓力傳感器—CYX12A產(chǎn)品介紹

      在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，傳感器已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的一部分。無(wú)論是工業(yè)生產(chǎn)、智能家居、醫(yī)療保健還是環(huán)境監(jiān)測(cè)，傳感器都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

      2024-03-04 標(biāo)簽：壓力傳感器溫度補(bǔ)償工業(yè)控制 812 0

      淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

      淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

      在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 和科學(xué)計(jì)算日益普及的推動(dòng)下，云和邊緣平臺(tái)的利用率正在快速增長(zhǎng)[1], [2]。

      2024-01-24 標(biāo)簽：晶圓晶體管人工智能 1528 0

      東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

      近日，據(jù)路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

      2023-12-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)碳化硅硅芯片 791 0

      氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

      氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片，它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域，如通信、雷達(dá)...

      2023-11-21 標(biāo)簽：氮化鎵漏電流硅芯片 8309 1

      防物理攻擊，芯片是如何做到的？

      防物理攻擊，芯片是如何做到的？ 芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性，需要采取一系列防護(hù)措施來(lái)防范物理攻擊，包括防止物...

      2023-11-07 標(biāo)簽：芯片制造硅芯片 1157 0

      有史以來(lái)最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍

      “超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導(dǎo)體，并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。

      2023-11-02 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶體管 1109 0

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      硅芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • Arduino
        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
      • FinFET
        FinFET
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        FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
      • 20nm
        20nm
        +關(guān)注
      • 村田
        村田
        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • TI公司
        TI公司
        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
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        +關(guān)注
        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
      • Vicor
        Vicor
        +關(guān)注
        美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS） 及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS） 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • Kinetis
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      • Cirrus LogIC
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
      • Cortex-A
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
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