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      標(biāo)簽　>　硅芯片

      硅芯片

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      硅芯片資訊

      光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別

      光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種...

      2020-08-20 標(biāo)簽：華為硅芯片光芯片 8.0萬(wàn) 0

      構(gòu)建生命支持系統(tǒng)所需的計(jì)算機(jī)芯片并不多

      正如澳大利亞Corical Labs首席執(zhí)行官翁永沖先生所解釋的那樣，這全都在于創(chuàng)建能夠?qū)W習(xí)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，并且只需較少的培訓(xùn)數(shù)據(jù)就可以更快地學(xué)習(xí)。他說(shuō)，...

      2020-07-07 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)系統(tǒng)硅芯片 1624 0

      芯片上的大腦：麻省理工研究的新型電子裝置的記憶電阻器設(shè)計(jì)

      受此啟發(fā)，研究人員將銀與銅結(jié)合在一起，制成膜電阻的正電極，并使用硅制成其負(fù)電極。這種巧妙的設(shè)計(jì)選擇使得離子能夠沿著薄的傳導(dǎo)通道進(jìn)行一致而可靠的傳輸。

      2020-06-23 標(biāo)簽：芯片電阻器硅芯片 2082 0

      可自我修復(fù)和隱藏的硅芯片指紋識(shí)別技術(shù)

      新加坡國(guó)立大學(xué)工程學(xué)院電子與計(jì)算機(jī)工程系的研究團(tuán)隊(duì)將硅芯片指紋識(shí)別技術(shù)提升到了一個(gè)新的水平，并取得了兩項(xiàng)重大改進(jìn)：第一，使PUF能夠自我修復(fù)；第二，使它...

      2020-04-21 標(biāo)簽：指紋識(shí)別硅芯片 2496 0

      一種全新的硅光子技術(shù)，可以將硅光子引入硅芯片

      隨著硅光子學(xué)越來(lái)越接近計(jì)算，第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)距離連接展開(kāi)。

      2020-04-19 標(biāo)簽：硅芯片硅光子 3882 0

      侵入性較小的超細(xì)電線(xiàn)代替?zhèn)鹘y(tǒng)電極

      據(jù)外媒New Atlas報(bào)道，在準(zhǔn)確讀取大腦的電信號(hào)時(shí)，許多系統(tǒng)都使用可植入電極。據(jù)報(bào)道，一項(xiàng)新技術(shù)的侵入性較小，但準(zhǔn)確性卻很高，因?yàn)樗梢詫⒊Ｒ?guī)電極替...

      2020-03-24 標(biāo)簽：電極硅芯片 2360 0

      密歇根大學(xué)團(tuán)隊(duì)將晶體管陣列直接堆疊在硅芯片

      用于計(jì)算機(jī)處理器的硅集成電路正在接近單芯片上晶體管的最大可行密度，至少在二維陣列中情況是這樣的。現(xiàn)在，密歇根大學(xué)的一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)已經(jīng)將第二層晶體管直接堆...

      2019-11-26 標(biāo)簽：晶體管硅芯片 3111 0

      美國(guó)發(fā)明了一種新的無(wú)線(xiàn)收發(fā)器，5G無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)速度的四倍

      這塊4.4毫米見(jiàn)方的硅芯片被其發(fā)明者稱(chēng)為“端到端收發(fā)器”。由于具有獨(dú)特的數(shù)字模擬結(jié)構(gòu)，因此數(shù)字信號(hào)處理速度更快，能源效率更高。該團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新成果發(fā)表在最近...

      2019-08-15 標(biāo)簽：硅芯片5G 2767 0

      萬(wàn)眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問(wèn)世

      SkyWater科技的晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進(jìn)硅芯片性能的3D納米管晶圓。

      2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 3527 0

      TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器

      據(jù)報(bào)道，日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時(shí)間（ToF）傳感器...

      2019-07-01 標(biāo)簽：傳感器memsTDK 6750 0

      一種基于硅的裝置，能有效把廢熱轉(zhuǎn)化為直流電

      新裝置比小拇指指甲還要小片，長(zhǎng)寬各約0.3公分，厚度只有美國(guó)10美分硬幣的一半，帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料，寬度比人的頭發(fā)還要小20倍，就...

      2018-07-27 標(biāo)簽：電機(jī)硅芯片 3992 0

      SpeedPicker SAS系列，是用于處理太陽(yáng)能電池制造過(guò)程中的硅芯片

      Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，特別為太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中的晶硅片的搬運(yùn)處理而定制開(kāi)發(fā)

      2018-06-15 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池硅芯片 1308 0

      如何突破目前“缺芯少魂”的困境，鍛造一顆強(qiáng)健的中國(guó)芯？

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      2018-05-20 標(biāo)簽：晶體管硅芯片AI芯片 1.2萬(wàn) 0

      蘋(píng)果2018年研發(fā)費(fèi)用高達(dá)140億美元

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      ICCSZ訊 據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)2018年的研發(fā)費(fèi)用高達(dá)140億美元，在4年時(shí)間里增長(zhǎng)了近2倍，占營(yíng)收比例達(dá)到了14年來(lái)最高，這凸顯了蘋(píng)果不斷增長(zhǎng)...

      2018-06-23 標(biāo)簽：蘋(píng)果硬件硅芯片 1.0萬(wàn) 0

      LOMID在研發(fā)2300PPI微型OLED顯示屏

      入選歐盟H2020計(jì)劃的LOMID于2015年1月啟動(dòng)，由Fraunhofer FEP的科學(xué)家負(fù)責(zé)。該項(xiàng)目旨在開(kāi)發(fā)出新一代大面積OLED微型顯示屏，主要...

      2017-01-10 標(biāo)簽：oled硅芯片 1388 0

      格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長(zhǎng)距離SerDes

      12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長(zhǎng)距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...

      2016-12-15 標(biāo)簽：硅芯片格羅方德14nm FinFET 1773 0

      微型芯片：開(kāi)啟數(shù)碼制造的技術(shù)革命

      在施樂(lè)公司（Xerox）的帕洛阿爾托研究中心（Palo Alto Research Center，簡(jiǎn)稱(chēng)PARC）展示的這項(xiàng)技術(shù)，是一種新型電子產(chǎn)品制造系...

      2013-04-14 標(biāo)簽：硅芯片微型芯片 1415 0

      硅芯片尺寸的盡頭之爭(zhēng)：14nm or 8nm？

      　　近年來(lái)，芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進(jìn)行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功，業(yè)界開(kāi)始有了擔(dān)憂(yōu)。

      2012-03-13 標(biāo)簽：制造工藝硅芯片硅芯片尺寸 2.9萬(wàn) 6

      首塊激光器和光柵集成新型硅芯片

      據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，新加坡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所的魏永強(qiáng)（音譯）和同事首次構(gòu)建出一種由一個(gè)激光器和一個(gè)光柵集成的新型硅芯片.

      2011-08-11 標(biāo)簽：光柵激光器硅芯片 1107 0

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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
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        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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        驍龍
        +關(guān)注
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
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        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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