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標(biāo)簽 > 硬件開發(fā)
硬件開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。一種看得見實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。
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合宙4G Cat.1模組以低功耗為顯著特點(diǎn),提供了三種功耗模式以適應(yīng)不同需求。 分別是:常規(guī)模式,低功耗模式,PSM+模式。 在實(shí)際應(yīng)用中,用戶可以...
2024-09-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)嵌入式硬件 1134 0
合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開發(fā)板使用說明
EVB-AIR780EX 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EX 模組所開發(fā)的,包含電源,SIM 卡,USB,天線,等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。 ...
2024-09-11 標(biāo)簽:單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1101 0
合宙低功耗4G模組Air724UG ——產(chǎn)品規(guī)格書
Air724UG?是合宙通信推出的超小封裝 LTE?Cat.1?bis?模塊;采用紫光展銳的UIS8910平臺(tái),支持 LTE?3GPP?Rel.13?技...
2024-09-10 標(biāo)簽:單片機(jī)嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 1363 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
在上文我們介紹了合宙低功耗4G模組Air780EX的主要性能和應(yīng)用接口, 本文我們將繼續(xù)介紹Air780EX的射頻接口,電氣特性,實(shí)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù),結(jié)構(gòu)規(guī)格等內(nèi)容。
2024-09-10 標(biāo)簽:單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1282 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
Air780EX是一款基于移芯EC618平臺(tái)設(shè)計(jì)的LTECat1無線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無線 傳輸技術(shù)。另外,模組提...
2024-09-10 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1311 0
合宙Air780E硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
合宙低功耗4G模組Air780E硬件設(shè)計(jì)介紹
2024-09-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)硬件開發(fā) 838 0
合宙低功耗4G模組Air780E——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
Air780E是一款基于移芯EC618平臺(tái)設(shè)計(jì)的LTECat1無線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無線傳 輸技術(shù)。 另外,模組...
2024-09-04 標(biāo)簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 2176 0
合宙LuatOS開發(fā)板Core_Air780EP使用說明
Core-Air780EP 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EP 模組所開發(fā)的,包含電源,SIM卡,USB,天線,音頻等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。...
2024-09-03 標(biāo)簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 895 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)02
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)
2024-09-03 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1121 0
多通道AD采集開發(fā)案例————基于全志A40i國產(chǎn)核心板(4核ARM CortexA7)立即下載
類別:電子資料 2023-03-29 標(biāo)簽:國產(chǎn)化嵌入式開發(fā)板硬件開發(fā) 1018 0
TI Sitara系列AM64x(雙核ARM)開發(fā)板——程序自啟動(dòng)說明立即下載
類別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:FPGA平臺(tái)硬件開發(fā)ARM架構(gòu) 734 0
基于NXP iMX6ULL ARM開發(fā)板——物聯(lián)網(wǎng)模塊開發(fā)案例立即下載
類別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:嵌入式開發(fā)硬件開發(fā)ARM架構(gòu) 622 0
NXP iMX6ULL ARM 開發(fā)板測(cè)試手冊(cè)立即下載
類別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:嵌入式硬件開發(fā)ARM架構(gòu) 444 0
國產(chǎn)!瑞芯微RK3506 3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0 工業(yè)評(píng)估板說明書
創(chuàng)龍科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0國產(chǎn)...
坐標(biāo)德國紐倫堡,飛凌嵌入式亮相Embedded World 2025
飛凌嵌入式連續(xù)第3年參加Embedded World,堅(jiān)持為全球產(chǎn)業(yè)上下游合作伙伴和客戶展示和推廣來自中國的嵌入式主控產(chǎn)品、動(dòng)態(tài)方案和應(yīng)用案例。
婦女節(jié)|從程序設(shè)計(jì)的先驅(qū)到嵌入式系統(tǒng)的革新者!
在科技領(lǐng)域,女性的智慧與創(chuàng)造力早已超越了“半邊天”的局限。盡管全球女性在STEM(科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué))領(lǐng)域的參與度不斷提升,然而根據(jù)麥肯錫與Anit...
2025-03-08 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)硬件開發(fā) 202 0
2025賽盛技術(shù)培訓(xùn)事業(yè)全景規(guī)劃發(fā)布
2025新啟程在即將到來的2025年,賽盛將繼續(xù)致力于提升每一位電磁兼容工程師的專業(yè)技能,幫助大家更好地應(yīng)對(duì)日新月異的行業(yè)變化與不斷升級(jí)的職業(yè)挑戰(zhàn)。本期...
硬件開發(fā)八年,我強(qiáng)烈推薦這款免費(fèi)的電路仿真軟件
Part 01 前言 文末有軟件安裝包以及軟件教程獲取方式 工欲善其事,必先利其器,做硬件開發(fā),仿真軟件是真的離不開。記得大學(xué)時(shí),模擬電子實(shí)驗(yàn)課會(huì)搞個(gè)面...
從邊緣到云端,合宙DTU&RTU打造無縫物聯(lián)網(wǎng)解決方案
DTU(數(shù)據(jù)傳輸單元)與RTU(遠(yuǎn)程終端單元)是連接邊緣與云端的橋梁,是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)無縫流動(dòng)的關(guān)鍵。 合宙推出的 DTU&RTU成功推動(dòng)了眾多企業(yè)...
2024-09-12 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)DTURTU 1679 0
測(cè)測(cè)萬用表?合宙功耗分析儀Air9000&Air9000P齊出動(dòng)
測(cè)測(cè)萬用表?合宙功耗分析儀Air9000&Air9000P齊出動(dòng)
2024-09-11 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1235 0
合宙LuatOS產(chǎn)品規(guī)格書——Air780EQ
合宙LuatOS——低功耗4G模組——產(chǎn)品規(guī)格書——Air780EQ
2024-08-29 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 749 0
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm Cortex-M0+ 5V CAN MCU系列
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm?Cortex-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT...
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