評估板簡介

創(chuàng)龍科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0國產(chǎn)工業(yè)評估板，主頻高達(dá)1.5GHz。評估板由核心板和評估底板組成，核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率100%。同時，評估底板大部分元器件亦采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率約為99%（按元器件數(shù)量占比，數(shù)據(jù)僅供參考）。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。

評估板接口資源豐富，引出2路Ethernet、3路USB2.0、2路CAN-FD、RS485、RS232等通信接口，同時引出LVDS OUT、MIPI DSI、HDMI OUT、TFT LCD、HP OUT/MIC IN等音視頻多媒體接口。評估板板載WiFi模塊，支持選配4G模塊、PLP斷電保護(hù)模塊，并可選配外殼直接應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)HMI

工業(yè)PLC

電力DTU

戶用儲能EMS/BMS

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

動環(huán)監(jiān)測系統(tǒng)

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

硬件參數(shù)

表 1

備注：部分硬件接口資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表 2

開發(fā)資料

（1）提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，協(xié)助國產(chǎn)元器件方案選型，縮短硬件設(shè)計周期；

（2）提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼，以及豐富的Demo程序；

（3）提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，讓應(yīng)用開發(fā)更簡單；

（4）提供詳細(xì)的ARM + FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)通信教程，解決ARM + FPGA異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。

開發(fā)案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt、LVGL應(yīng)用開發(fā)案例

Ubuntu操作系統(tǒng)演示案例

Linux + RT-Thread/Baremetal AMP開發(fā)案例

Cortex-A7與Cortex-M0核間通信案例

Docker容器技術(shù)、B碼授時、MQTT通信協(xié)議演示案例

4G/WiFi開發(fā)案例

IgH EtherCAT開發(fā)案例

多通道AD采集案例

基于DSMC、FlexBus的ARM + FPGA通信案例

備注：部分案例現(xiàn)階段可能暫未發(fā)布，具體案例發(fā)布詳情請咨詢我司相關(guān)銷售人員。

電氣特性

工作環(huán)境

表 3

功耗測試

表 4

備注：功耗基于TL3506-EVM評估板（CPU為RK3506J，ARM Cortex-A7主頻為1.2GHz）運行Buildroot系統(tǒng)，在自然散熱狀態(tài)下測得。測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān)，僅供參考。

狀態(tài)1：系統(tǒng)啟動，評估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。

機(jī)械尺寸

表 5

產(chǎn)品型號

表 6

備注：標(biāo)配為TL3506-EVM-A1.0-2GN2GD-I-A1.0，其他型號請與相關(guān)銷售人員聯(lián)系。

型號參數(shù)解釋

評估板套件清單

表 7

技術(shù)服務(wù)

（1）協(xié)助底板設(shè)計和測試，減少硬件設(shè)計失誤；

（2）協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題；

（3）協(xié)助產(chǎn)品故障判定；

（4）協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼；

（5）協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā)。

技術(shù)培訓(xùn) 想了解更多資料，可前往創(chuàng)龍科技官網(wǎng)或微信公眾號。