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國產(chǎn)!瑞芯微RK3506 3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0 工業(yè)評估板說明書

Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 來源:Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 作者:Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 2025-04-29 15:42 ? 次閱讀

評估板簡介

創(chuàng)龍科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0國產(chǎn)工業(yè)評估板,主頻高達(dá)1.5GHz。評估板由核心板和評估底板組成,核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案,國產(chǎn)化率100%。同時(shí),評估底板大部分元器件亦采用國產(chǎn)工業(yè)級方案,國產(chǎn)化率約為99%(按元器件數(shù)量占比,數(shù)據(jù)僅供參考)。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗(yàn)證,支持選配屏蔽罩,質(zhì)量穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。

評估板接口資源豐富,引出2路Ethernet、3路USB2.0、2路CAN-FD、RS485RS232通信接口,同時(shí)引出LVDS OUT、MIPI DSI、HDMI OUT、TFT LCD、HP OUT/MIC IN等音視頻多媒體接口。評估板板載WiFi模塊,支持選配4G模塊、PLP斷電保護(hù)模塊,并可選配外殼直接應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場,方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 評估板正面圖
wKgZPGf3NHyAMjMkAdJAPMjTstk890.png
圖 2 評估板斜視圖


wKgZPGf3NKOAI-fDAEb4B3BePro461.png
圖 3 評估板側(cè)視圖1

wKgZPGf3NL-AfLXVAG32ZA6ClrU363.png
圖 4 評估板側(cè)視圖2

wKgZO2f3NM6AJyIOADwUZwhoRbs546.png
圖 5 評估板側(cè)視圖3

wKgZO2f3NPiAYgvWAEg6HmYK_O8462.png
圖 6 評估板側(cè)視圖4

典型應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)HMI

工業(yè)PLC

電力DTU

戶用儲能EMS/BMS

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

動(dòng)環(huán)監(jiān)測系統(tǒng)

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

wKgZO2f3NWCAOTvoAC-Quyjsa8c607.png
圖 7 評估板硬件框圖

wKgZPGf3NhSAAVmrACUP0WaJxew073.png
圖 8 評估板硬件資源圖解1

wKgZO2f3NiGAXdZaAKE9zIHfOuk124.png
圖 9 評估板硬件資源圖解2

硬件參數(shù)

表 1

wKgZPGf3NZGAFhSeAAlAT7aw6FM272.png

備注:部分硬件接口資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表 2

wKgZO2f3NaCAQaHVAAHxXaS5Wbg011.png

開發(fā)資料

(1)提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,協(xié)助國產(chǎn)元器件方案選型,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;

(2)提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼,以及豐富的Demo程序;

(3)提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,讓應(yīng)用開發(fā)更簡單;

(4)提供詳細(xì)的ARM + FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)通信教程,解決ARM + FPGA異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。

開發(fā)案例主要包括:

Linux、Linux-RT、Qt、LVGL應(yīng)用開發(fā)案例

Ubuntu操作系統(tǒng)演示案例

Linux + RT-Thread/Baremetal AMP開發(fā)案例

Cortex-A7與Cortex-M0核間通信案例

Docker容器技術(shù)、B碼授時(shí)、MQTT通信協(xié)議演示案例

4G/WiFi開發(fā)案例

IgH EtherCAT開發(fā)案例

多通道AD采集案例

基于DSMC、FlexBus的ARM + FPGA通信案例

備注:部分案例現(xiàn)階段可能暫未發(fā)布,具體案例發(fā)布詳情請咨詢我司相關(guān)銷售人員。

電氣特性

工作環(huán)境

表 3

wKgZPGf3NbGAQjVFAACRPVlCRHk867.png


功耗測試

表 4

wKgZO2f3NbuABDL_AABjr24cKz8148.png

備注:功耗基于TL3506-EVM評估板(CPU為RK3506J,ARM Cortex-A7主頻為1.2GHz)運(yùn)行Buildroot系統(tǒng),在自然散熱狀態(tài)下測得。測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān),僅供參考。

狀態(tài)1:系統(tǒng)啟動(dòng),評估板不接入其他外接模塊,不執(zhí)行程序。

機(jī)械尺寸

表 5

wKgZO2f3NdeAVEPWAABrpBHbABg775.png

wKgZO2f1xJiAdFEzAAKNNwRli_Q339.png
圖 10 核心板機(jī)械尺寸圖

wKgZO2f3N0CAXU5AAAPyTP-AodY458.png
圖 11 評估底板機(jī)械尺寸圖

產(chǎn)品型號

表 6

wKgZPGf3NtyAc0eEAACdbMtS0rE708.png

備注:標(biāo)配為TL3506-EVM-A1.0-2GN2GD-I-A1.0,其他型號請與相關(guān)銷售人員聯(lián)系。

型號參數(shù)解釋


wKgZO2f3N3OAP7vhAAFXKdfI0HM561.png
圖 12

評估板套件清單

表 7

wKgZPGf3N4iAVh29AAC1vkPZxRg712.png


技術(shù)服務(wù)

(1)協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測試,減少硬件設(shè)計(jì)失誤;

(2)協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題;

(3)協(xié)助產(chǎn)品故障判定;

(4)協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼;

(5)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā)。

技術(shù)培訓(xùn) 想了解更多資料,可前往創(chuàng)龍科技官網(wǎng)或微信公眾號。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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