?核心板簡(jiǎn)介

創(chuàng)龍科技SOM-TL3576-S是一款基于瑞芯微RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計(jì)的4核ARMCortex-A72+ 4核ARMCortex-A53 + ARM Cortex-M0國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，Cortex-A72核心主頻高達(dá)2.2GHz，Cortex-A53核心主頻高達(dá)2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。

核心板通過(guò)郵票孔(LCC) + LGA連接方式引出2x GMAC、2xUSB3.2、2xSATA 3.1、2x PCIe 2.1、2x SDMMC、2xCAN-FD、5x MIPI CSI、MIPI DSI、HDMI/eDP OUT、DP Display、RGB Display等接口，內(nèi)置6TOPSNPU、Mali-G52 MC3GPU、16M ISP，支持三屏異顯、4K@60fps H.265/H.264視頻編碼、8K@30fps H.265/4K@60fps H.264視頻解碼，并支持UFS大容量存儲(chǔ)器件。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案驗(yàn)證，降低開(kāi)發(fā)難度、縮短研發(fā)周期，從而降低綜合成本、搶占市場(chǎng)先機(jī)。

圖 1核心板正面圖

圖 2核心板背面

圖 3核心板斜視圖

圖 4核心板側(cè)視圖

圖 5屏蔽罩安裝效果圖（選配）

典型應(yīng)用領(lǐng)域

高端工業(yè)PLC

運(yùn)動(dòng)控制器

工業(yè)計(jì)算機(jī)

農(nóng)業(yè)無(wú)人機(jī)

電力監(jiān)測(cè)裝置

4K醫(yī)療內(nèi)窺鏡

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

圖 6核心板硬件框圖

圖 7處理器功能框圖

硬件參數(shù)

表 1

備注：部分引腳資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表2

開(kāi)發(fā)資料

提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，協(xié)助國(guó)產(chǎn)元器件方案選型，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼，以及豐富的Demo程序；

提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，讓?xiě)?yīng)用開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單；

提供詳細(xì)的ARM+ FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)通信教程，解決ARM + FPGA異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。

開(kāi)發(fā)案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt應(yīng)用開(kāi)發(fā)案例

Ubuntu、Android操作系統(tǒng)演示案例

基于Ubuntu的ROS2系統(tǒng)演示案例

NPU開(kāi)發(fā)案例

多屏異顯、OpenCV、視頻硬件編解碼開(kāi)發(fā)案例

多路MIPI視頻采集、ISP圖像處理開(kāi)發(fā)案例

Linux+ Baremetal（裸機(jī)）/RT-Thread(RTOS)非對(duì)稱AMP開(kāi)發(fā)案例

Docker容器技術(shù)、MQTT通信協(xié)議演示案例

4G/5G/WiFi/Bluetooth/B碼授時(shí)開(kāi)發(fā)案例

IgH EtherCAT、USB網(wǎng)口拓展開(kāi)發(fā)案例

Cortex-A72/A53與Cortex-M0核間通信開(kāi)發(fā)案例

基于DSMC、FlexBus、PCIe的ARM + FPGA通信開(kāi)發(fā)案例

電氣特性

工作環(huán)境

表 3

功耗測(cè)試

表 4

備注：功耗基于TL3576-EVM-S評(píng)估板（CPU為RK3576，ARMCortex-A72主頻為1.6GHz，ARMCortex-A53主頻為1.4GHz）運(yùn)行Buildroot系統(tǒng)，在自然散熱狀態(tài)下測(cè)得。測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，僅供參考。

狀態(tài)1：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。

狀態(tài)2：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，關(guān)閉Weston桌面，運(yùn)行測(cè)試命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4個(gè)ARM Cortex-A72、4個(gè)ARMCortex-A53核心的資源使用率約為100%。

機(jī)械尺寸

表 5

圖 8核心板機(jī)械尺寸圖

圖 9轉(zhuǎn)接板機(jī)械尺寸圖

轉(zhuǎn)接板安裝圖

SOM-TL3576-S核心板與SOM-TL3576核心板（B2B連接器版本）共用TL3576-EVM評(píng)估底板。在前期評(píng)估與開(kāi)發(fā)階段，需將SOM-TL3576-S核心板通過(guò)TL3576-SOMPTP轉(zhuǎn)接板安裝至TL3576-EVM評(píng)估底板進(jìn)行測(cè)試。

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圖 10TL3576-SOMPTP轉(zhuǎn)接板正面

圖 11TL3576-SOMPTP轉(zhuǎn)接板背面

圖 12TL3576-EVM-S評(píng)估板

產(chǎn)品型號(hào)

表 6

備注：標(biāo)配為SOM-TL3576-128GE16GD-I-A1.0-S。

型號(hào)參數(shù)解釋

圖 13

核心板套件清單

表 7

技術(shù)服務(wù)

協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤；

協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題；

協(xié)助產(chǎn)品故障判定；

協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；

協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)。

?想了解更多資料，可前往創(chuàng)龍科技官網(wǎng)或微信公眾號(hào)。

審核編輯 黃宇