9月24日，以“工業(yè)聚能 新質領航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業(yè)博覽會（以下簡稱“中國工博會”）在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發(fā)板（MYC-LR3576）首現瑞芯微展臺，賦能工業(yè)AI智能化。

圖1：中國工博會瑞芯微展臺

圖2：瑞芯微展臺-米爾MYC-LR3576核心板

米爾電子此次推出的瑞芯微RK3576核心板，基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。采用高密度高速電路板設計，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576（J）、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。存儲配置存儲器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多個型號供選擇，配備開發(fā)板供開發(fā)者評估使用。

瑞芯微RK3576系列處理器是一款工業(yè)級/商業(yè)級應用芯片，集成了4xCortex-A72+4xCortex-A53高性能CPU，含有6 Tops NPU、3D GPU Mali G52 MC3、VPU 4K高清視頻編解碼器，支持三屏異顯。支持豐富的多媒體接口HDMI、DP、eDP、MIPI-DSI、ParallelRGB和MIPI-CSI、16MISP；此外，RK3576處理器還集成千兆以太網，PCIe2.1，USB3.2，SATA、DSMC/FlexBus、CANFD，SDIO，SPI，UART等接口。適用于工業(yè)、車載、電力、醫(yī)療、教育等應用場景。

米爾電子的MYC-LR3576系列核心板和開發(fā)板將于近期上市，敬請關注！

未來，米爾電子將繼續(xù)與瑞芯微等優(yōu)秀合作伙伴攜手共進，推進嵌入式行業(yè)的發(fā)展，共同推動智能制造與數字化轉型。