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      標(biāo)簽　>　硬件

      硬件

      +關(guān)注10人關(guān)注

      硬件（英文名Hardware）是計(jì)算機(jī)硬件的簡(jiǎn)稱（中國(guó)大陸及香港用語(yǔ)，臺(tái)灣作硬體），是指計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中由電子，機(jī)械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。這些物理裝置按系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的要求構(gòu)成一個(gè)有機(jī)整體為計(jì)算機(jī)軟件運(yùn)行提供物質(zhì)基礎(chǔ)。

      文章：2041個(gè) 瀏覽：67341次 帖子：822個(gè)

      硬件資訊

      對(duì)象存儲(chǔ)3.0帶來的業(yè)務(wù)場(chǎng)景變化主要集中在哪四個(gè)方面？

      數(shù)據(jù)備份：一直以來，備份給傳統(tǒng)企業(yè)的IT人員帶來很多困擾，比如他們會(huì)面臨數(shù)據(jù)恢復(fù)慢、成本高、運(yùn)維管理復(fù)雜等問題，所以，相較于傳統(tǒng)的備份存儲(chǔ)介質(zhì)，對(duì)象存儲(chǔ)...

      2020-09-18 標(biāo)簽：云計(jì)算硬件數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 2172 0

      三星推出基于全新一代Secure?Element?S3FV9RR?芯片的認(rèn)證解決方案

      隨著科技發(fā)展速度越來越快，人們的存儲(chǔ)量也越來越大，數(shù)據(jù)安全的問題就受到了大家的關(guān)注，現(xiàn)在，用戶不僅僅在設(shè)備上存儲(chǔ)了敏感的個(gè)人信息，還有涉及到移動(dòng)支付的權(quán)...

      2020-09-18 標(biāo)簽：芯片三星電子硬件 2113 0

      2025年3D成像傳感器和硬件子系統(tǒng)復(fù)合年增長(zhǎng)率為28％

      Tractica的一份報(bào)告顯示，全球3D成像傳感器和硬件子系統(tǒng)市場(chǎng)將從2017年的82億美元增長(zhǎng)到2025年的579億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為28％。

      2020-09-17 標(biāo)簽：硬件成像傳感器 641 0

      谷歌在全新OpenGL?ES?3.1中新增了計(jì)算著色器Compute?Shader

      谷歌近日為其Android上的TensorFlow框架開發(fā)了新的基于OpenCL的移動(dòng)GPU推理引擎，與現(xiàn)有的OpenGL后端相比，新的推理引擎速度是前...

      2020-09-16 標(biāo)簽：谷歌gpu硬件 2688 0

      如何正確的管理混合云成本?

      他指出，不過這種情況不一定要發(fā)生。例如，許多出人意料的云計(jì)算賬單都是由于沒有密切關(guān)注云計(jì)算環(huán)境和使用情況而導(dǎo)致的。一個(gè)典型例子是開發(fā)人員或其他IT專業(yè)人...

      2020-09-16 標(biāo)簽：云計(jì)算硬件混合云 1333 0

      從硬件、軟件、應(yīng)用生態(tài)等多層面解讀蘋果在AR上的布局和戰(zhàn)略

      從硬件、軟件、應(yīng)用生態(tài)等多層面解讀蘋果在AR上的布局和戰(zhàn)略

      在5G·AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）技術(shù)應(yīng)用高峰論壇上，VR陀螺主編案山子以“蘋果在AR上的布局和戰(zhàn)略解讀”為主題發(fā)表了演講。在演講中，案山子對(duì)蘋果AR眼鏡形態(tài)發(fā)展...

      2020-09-15 標(biāo)簽：蘋果AR硬件 2558 0

      做軟件與做硬件哪個(gè)薪資待遇高 做軟件與做硬件的不同體會(huì)分享

      硬件？軟件？ 做軟件與做硬件哪個(gè)薪資待遇高,各自有什么區(qū)別？ 關(guān)于軟件工程師和硬件工程師總有太多的話題，一時(shí)半會(huì)總是難以講清楚的，我們先看看小伙伴們做軟...

      2020-09-14 標(biāo)簽：電子工程師硬件軟件 2.9萬 0

      0歐姆在電路中沒有任何功能并只充當(dāng)電感或電容？

      0歐姆在電路中沒有任何功能并只充當(dāng)電感或電容？

      3、在匹配電路參數(shù)不確定的時(shí)候，以0歐姆代替，實(shí)際調(diào)試的時(shí)候，確定參數(shù)，再以具體數(shù)值的元件代替。

      2020-09-14 標(biāo)簽：pcb電路板硬件 2432 0

      華為下半年即將創(chuàng)造性地面向4GB以上所有設(shè)備開源

      與許多人所想象的不同，HarmonyOS并不是第二個(gè)安卓或iOS。它面向的是一片更為廣闊的“星辰大?！?，通過分布式技術(shù)將各種硬件設(shè)備變作一個(gè)超級(jí)“終端”...

      2020-09-12 標(biāo)簽：谷歌華為硬件 1781 0

      京東健康推出互聯(lián)網(wǎng)分級(jí)診療中心等多個(gè)解決方案

      以哮喘為例，傳統(tǒng)的哮喘管理方法主要包括門診隨訪、輸出紙質(zhì)報(bào)告、醫(yī)院集中講座等，存在服務(wù)效率低、交通不便、過往報(bào)告和歷史數(shù)據(jù)無法隨時(shí)查閱等問題；同時(shí)，哮喘...

      2020-09-10 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)硬件醫(yī)療平臺(tái) 2095 0

      戴爾科技集團(tuán)用x86服務(wù)器和小型機(jī)來承載Oracle RAC這種高端場(chǎng)景？

      在《“新基建”推動(dòng)超融合升級(jí)》白皮書中，中橋分析師將入門級(jí)超融合稱之為“老三層”，而現(xiàn)代化超融合平臺(tái)被稱為“新三層”。

      2020-09-10 標(biāo)簽：服務(wù)器硬件工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2166 0

      KID-SU及多通道示波器能提供傳統(tǒng)燃燒分析儀所具備的所有計(jì)算結(jié)果？

      KID-SU及多通道示波器能提供傳統(tǒng)燃燒分析儀所具備的所有計(jì)算結(jié)果？

      同時(shí)，PTP精確時(shí)間同步機(jī)制的精度可達(dá)《1ms，相較上一代NTP同步方式，精度大大提高，完全滿足Bosch新一代ECU MDG1的需求。KiBox KI...

      2020-10-07 標(biāo)簽：分析儀示波器硬件 1722 0

      英特爾和NEC共同打造符合O-RAN聯(lián)盟制定的開放接口

      RRH由由英特爾和NEC共同打造，將成為Tareq Amin稱之為“組件供應(yīng)商策略”的核心。與傳統(tǒng)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)部署相比，這將大幅降低Rakuten Mob...

      2020-09-04 標(biāo)簽：英特爾硬件移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) 1958 0

      西門子中小型PLC系統(tǒng)S7-300簡(jiǎn)介及硬件/網(wǎng)絡(luò)組態(tài)

      西門子中小型PLC系統(tǒng)S7-300簡(jiǎn)介及硬件/網(wǎng)絡(luò)組態(tài)

      建筑是人類生活的基礎(chǔ)設(shè)施和基本條件之一，隨著生活水平的提高和人類社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)建筑的需求越來越迫切，建筑工程的規(guī)模和數(shù)量在不斷增長(zhǎng)。在我國(guó)的建筑行業(yè)...

      2020-09-03 標(biāo)簽：PLC西門子硬件 2.1萬 0

      差異化是小眾手機(jī)發(fā)展的唯一生路

      現(xiàn)在想買個(gè)手機(jī)，放眼望去你會(huì)發(fā)現(xiàn)幾乎每家主流廠商的產(chǎn)品都長(zhǎng)得差不多，除了Logo之外沒有太多區(qū)別。曲面屏加挖孔前置攝像頭以及“拉滿”的硬件配置，幾乎成為...

      2020-09-02 標(biāo)簽：智能手機(jī)硬件 2061 0

      SSD控制器采用硬件加速方式來提升EC的計(jì)算能力

      為了省電費(fèi)，大家都很拼。許多數(shù)據(jù)中心都構(gòu)建在比較偏遠(yuǎn)的地方，占地費(fèi)用是一方面，主要是因?yàn)槠h(yuǎn)的地方電費(fèi)會(huì)有減免，如果當(dāng)?shù)販囟容^低，那還可以省一些空調(diào)電費(fèi)...

      2020-09-01 標(biāo)簽：云計(jì)算硬件數(shù)據(jù)中心 1963 0

      詳談MCU整體工作流程及硬件環(huán)境要求

      MCU整體工作流程可總結(jié)如下：上電——》主時(shí)鐘起振——》啟動(dòng)代碼——》用戶程序（main函數(shù)）。

      2020-09-01 標(biāo)簽：MCU硬件時(shí)鐘 5690 0

      醫(yī)療行業(yè)新型診斷硬件開發(fā)商Exo在新一輪融資中籌集4000萬美元

      Exo首席執(zhí)行官Sandeep Akkaraju在一份聲明中指出，“世界各地的急診室醫(yī)生通常需要負(fù)責(zé)解決一些最緊急的醫(yī)療保健問題，如新冠肺炎（COVID...

      2020-09-01 標(biāo)簽：醫(yī)療成像醫(yī)療設(shè)備硬件 4447 0

      XMM 7360 系列芯片被用于 Fibocom L850-GL 模塊？

      高通所有 4G LTE 基帶，包括 iPhone 用的，均支持包括北斗在內(nèi)的四家 GNSS 方案。

      2020-09-01 標(biāo)簽：芯片英特爾硬件 5885 0

      網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備——國(guó)產(chǎn)化硬件選型筆記

      這些年以來，涉及到信息安全、網(wǎng)絡(luò)安全的事件屢見不鮮。美國(guó)“棱鏡門”事件才讓世界知道，原來網(wǎng)絡(luò)不安全。德國(guó)總理默克爾的手機(jī)被監(jiān)聽，我們知道盟友、國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人...

      2020-08-29 標(biāo)簽：硬件網(wǎng)絡(luò)安全 2716 0

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      • Protues
        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        Altium Designer
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        FPGA芯片
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        FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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        ArduBlock
        +關(guān)注
        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        FPGA開發(fā)板
        +關(guān)注
        FPGA開發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過去汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
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        +關(guān)注
        pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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        QUARTUS II
        +關(guān)注
        Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
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        +關(guān)注
        　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半， 成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
      • VHDL代碼
        VHDL代碼
        +關(guān)注
      • Protel 99 se
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        +關(guān)注
      • powerlink
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        +關(guān)注
      • 面包板
        面包板
        +關(guān)注
        面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
      • AXI
        AXI
        +關(guān)注
        AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
      • 特性阻抗
        特性阻抗
        +關(guān)注
        特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
      • 時(shí)鐘源
        時(shí)鐘源
        +關(guān)注
        時(shí)鐘源用來為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英 晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
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        +關(guān)注
        　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
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        驅(qū)動(dòng)電流
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        Kintex-7
        +關(guān)注
        　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
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        Protel DXP
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        FPGA教程
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        紅外觸摸屏
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      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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