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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

博世上海碳化硅功率半導(dǎo)體實驗室介紹

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型，碳化硅功率器件憑借其高效率、高功率密度和耐高溫特性，正成為下一代電驅(qū)動系統(tǒng)的核心技術(shù)。在此背景下，2025年1...

2025-06-27 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅博世 196 0

傾佳電子：SiC碳化硅功率器件革新混合逆變儲能系統(tǒng)，引領(lǐng)能效革命

傾佳電子：碳化硅功率器件革新混合逆變儲能系統(tǒng)，引領(lǐng)能效革命? 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)變革，正在重塑新能源世界的能源轉(zhuǎn)換效率邊界。全球能源轉(zhuǎn)型浪潮下，混合...

2025-06-25 標(biāo)簽：光伏功率器件 SiC 139 0

IPAC碳化硅直播季丨如何應(yīng)用CoolSiC? MOSFET設(shè)計高能效系統(tǒng)？

碳化硅直播季首場直播收獲了過萬的觀看量，“打鐵需趁熱”，第一期話題直直戳中了可靠性這個核心戰(zhàn)場，第二期就必須得火力全開，好好嘮嘮怎么把碳化硅的優(yōu)勢發(fā)揮到...

2025-06-24 標(biāo)簽：MOSFET 能效碳化硅 88 0

英飛凌新一代750V SiC MOSFET產(chǎn)品亮點

英飛凌750V CoolSiC 碳化硅MOSFET分立器件具有業(yè)界領(lǐng)先的抗寄生導(dǎo)通能力和成熟的柵極氧化層技術(shù)，可在Totem Pole、ANPC、Vie...

2025-06-20 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET SiC 337 0

簡述碳化硅功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅（SiliconCarbide,SiC）是一種新興的半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)越的電氣特性和熱穩(wěn)定性，正在逐漸取代傳統(tǒng)的硅（Si）材料，成為功率器件領(lǐng)域的...

2025-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 616 0

2025 OktoberTech?精彩回顧一： CoolSiC?碳化硅新品發(fā)布，性能指標(biāo)領(lǐng)跑全行業(yè)

近日，英飛凌在上海舉辦的2025OktoberTech大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會在上海順利落下帷幕。本次活動中，英飛凌推出多款CoolSiC碳化硅重磅新產(chǎn)品，...

2025-06-17 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 515 0

Nexperia碳化硅MOSFET優(yōu)化電源開關(guān)性能

面對大功率和高電壓應(yīng)用不斷增長的需求，Nexperia（安世半導(dǎo)體）正式推出了碳化硅（SiC）MOSFET。這些器件具備出色的RDS(on)溫度穩(wěn)定性、...

2025-06-14 標(biāo)簽：MOSFET 電源開關(guān)碳化硅 750 0

Wolfspeed 25kW雙向T-型逆變器概述

25 kW 雙向 T-型逆變器展示了 Wolfspeed 650 V 和 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 在光伏逆變器、不間斷電源 (U...

2025-06-14 標(biāo)簽：逆變器碳化硅 Wolfspeed 398 0

氮化鎵器件在高頻應(yīng)用中的優(yōu)勢

氮化鎵（GaN）器件在高頻率下能夠?qū)崿F(xiàn)更高效率，主要歸功于GaN材料本身的內(nèi)在特性。

2025-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵 GaN 327 0

基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用

基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用一、引言在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，碳化硅（SiC）MOSFET 憑借其...

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“設(shè)計+量產(chǎn)”雙突破：經(jīng)緯恒潤與長飛先進(jìn)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共推碳化硅模塊新能源汽車應(yīng)用

近日，經(jīng)緯恒潤與安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“長飛先進(jìn)”）順利完成戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。未來，雙方將充分發(fā)揮各自在汽車動力及碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域...

2025-06-09 標(biāo)簽：新能源汽車碳化硅經(jīng)緯恒潤 441 0

熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時代：能效革命與產(chǎn)業(yè)升級

熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時代：能效革命與產(chǎn)業(yè)升級在“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動下，商用空調(diào)和熱泵行業(yè)正經(jīng)歷一場靜默卻深刻的技術(shù)革命。碳化硅（Si...

2025-06-09 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 183 0

國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu)

SiC碳化硅MOSFET國產(chǎn)化替代浪潮：國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu) 1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 ...

2025-06-07 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 262 0

Diodes公司多款最新產(chǎn)品概述

Diodes 公司擴(kuò)大碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品組合，推出五款高性能、低品質(zhì)因數(shù) (FOM) 的 650V 碳化硅肖特基二極管。

2025-06-06 標(biāo)簽：Diodes 肖特基二極管碳化硅 207 0

中國碳化硅功率半導(dǎo)體參與全球競爭的持久動力：“創(chuàng)新-制造-市場”三位一體

國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET廠商的發(fā)展路徑對國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體全球競爭的啟示第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)作為未來功率電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料，正在...

2025-06-03 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅 240 0

國產(chǎn)碳化硅MOSFET行業(yè)洗牌：SiC碳化硅MOSFET設(shè)計公司的批量淘汰

國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET設(shè)計公司的批量淘汰，與其視為行業(yè)危機(jī)，不如理解為市場機(jī)制的自我凈化——當(dāng)參數(shù)虛標(biāo)、低質(zhì)低價等亂象被清除，真正具備創(chuàng)新能力的企...

2025-06-24 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 109 0

國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可復(fù)制的戰(zhàn)略框架與方向指引

國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體企業(yè)成功驗證了國產(chǎn)碳化硅企業(yè)從“替代進(jìn)口”到“全球競合”的可行路徑。隨著8英寸量產(chǎn)窗口臨近，國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體...

2025-06-24 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 99 0

中國SiC碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“結(jié)硬寨，打呆仗”的破局之路

中國SiC產(chǎn)業(yè)從政策扶持、技術(shù)攻堅到資本賦能的縮影。其發(fā)展揭示了中國半導(dǎo)體企業(yè)的共性路徑：以IDM模式突破封鎖，以成本優(yōu)勢搶占市場，以資本耐力換取技術(shù)時...

2025-06-24 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 86 0

基本股份SiC功率模塊的兩電平全碳化硅混合逆變器解決方案

傾佳電子（Changer Tech）-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET...

2025-06-24 標(biāo)簽：逆變器功率模塊碳化硅 102 0

基本股份B3M013C120Z（碳化硅SiC MOSFET）的產(chǎn)品力分析

從基本股份推出的B3M013C120Z(1200V/176A SiC MOSFET)的產(chǎn)品力分析，中國SiC碳化硅MOSFET產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)顯著進(jìn)步，具體體...

2025-06-19 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 122 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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