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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2530個(gè) 瀏覽：50441次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      碳化硅 MOSFET 給電力電子系統(tǒng)帶來(lái)哪些創(chuàng)新設(shè)計(jì)

      碳化硅 MOSFET 給電力電子系統(tǒng)帶來(lái)哪些創(chuàng)新設(shè)計(jì)

      我們常說(shuō)，一代電力電子器件決定一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)。那么，基于寬禁帶半導(dǎo)體材料的SiCMOSFET的出現(xiàn)，將給電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)哪些顛覆性的改變？英飛凌零碳工...

      2023-11-17 標(biāo)簽：MOSFETSiC碳化硅 1155 0

      熱晶體管無(wú)需移動(dòng)部件即可冷卻芯片？

      電子晶體管是現(xiàn)代電子學(xué)的核心。這些設(shè)備精確地控制電流，但在這樣做的過(guò)程中，它們會(huì)產(chǎn)生熱量。

      2023-11-17 標(biāo)簽：處理器散熱器晶體管 989 0

      三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

      三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

      三菱電機(jī)今天宣布，將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。

      2023-11-15 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體 1153 0

      中國(guó)氮化嫁（GaN）代表企業(yè)及業(yè)務(wù)

      中國(guó)氮化嫁（GaN）代表企業(yè)及業(yè)務(wù)

      第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅(Si)、鍺(Ge)半導(dǎo)體材料，興起于二十世紀(jì)五十年代，帶動(dòng)了以集成電路為核心的微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，被廣泛的應(yīng)用于消費(fèi)電子、...

      2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅 3316 0

      華為新一代碳化硅電機(jī)發(fā)布：22000轉(zhuǎn)/分、零百加速3.3秒

      電機(jī)將首發(fā)搭載于智界S7，四驅(qū)版配有前150千瓦交流異步電驅(qū)系統(tǒng)，后215千瓦永磁同步電驅(qū)。得益于此，四驅(qū)版智界S7零百加速快至3.3秒，而且在強(qiáng)大的剎...

      2023-11-14 標(biāo)簽：華為碳化硅電驅(qū)系統(tǒng) 1522 0

      天岳先進(jìn)：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力

      　在底面價(jià)格方面，天岳先進(jìn)表示，從中短期來(lái)看，市場(chǎng)仍供不應(yīng)求，底面有效供應(yīng)不足，價(jià)格部分仍處于相對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)。據(jù)yole報(bào)告，從長(zhǎng)期來(lái)看，基板價(jià)格會(huì)有所下...

      2023-11-14 標(biāo)簽：基板數(shù)字化碳化硅 1077 0

      三菱電機(jī)將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

      三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年11月13日）宣布，將與Nexperia B.V. 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)...

      2023-11-14 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC碳化硅 1575 0

      三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體

      11月13日， 三菱電機(jī)株式會(huì)社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅（Si...

      2023-11-14 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體 983 0

      SiC國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速！

      碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制，是第三代半導(dǎo)體核心材料。

      2023-11-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體SiC 1029 0

      士蘭微：大基金二期擬以15億元認(rèn)購(gòu)公司向特定對(duì)象發(fā)行股票

      士蘭集科在去年4月曾與士蘭微共同接受了第2期great基金的增資。具體來(lái)說(shuō)，士蘭微集團(tuán)和大基金二期分別出資2.85億元人民幣和6億元人民幣，合計(jì)出資8....

      2023-11-09 標(biāo)簽：士蘭微碳化硅大基金 888 0

      碳化硅在電動(dòng)汽車中主要應(yīng)用

      碳化硅在電動(dòng)汽車中主要應(yīng)用

      第三代半導(dǎo)體技術(shù)以及碳化硅(SiC)材料，正迅速崛起并且在科技產(chǎn)業(yè)中引起廣泛關(guān)注，這兩個(gè)領(lǐng)域的結(jié)合，為我們帶來(lái)了前所未有的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，將深刻改變我們的生...

      2023-11-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器OBS 1473 0

      碳化硅和igbt器件未來(lái)應(yīng)用前景分析

      功率器件分為泛材類器件與IGBT器件兩類，IGBT器件是開關(guān)器件，優(yōu)勢(shì)在于體積小、壽命長(zhǎng)、可靠性高，現(xiàn)在市場(chǎng)上使用程度最大的是第4代器件，全球龍頭企業(yè)為...

      2023-11-08 標(biāo)簽：英飛凌芯片IGBT 1108 0

      功率半導(dǎo)體商納微半導(dǎo)體明天發(fā)布2023年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)召開電話會(huì)議

      ? ?納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）將于美東時(shí)間2023年11月9日星期四股市收市后，公布2023年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。納微半導(dǎo)體管理層將召開電...

      2023-11-08 標(biāo)簽：氮化鎵功率半導(dǎo)體碳化硅 685 0

      安森美的碳化硅戰(zhàn)略簡(jiǎn)述

      中國(guó)是安森美的重要市場(chǎng)，公司與中國(guó)三家領(lǐng)先的新能源汽車企業(yè)簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，并將這種關(guān)系擴(kuò)展到本土排名前列的傳統(tǒng)汽車制造商，還推動(dòng)了國(guó)內(nèi)首款采用碳化硅...

      2023-11-07 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)安森美碳化硅 1008 0

      碳化硅成為微芯片傳感器中的新型超強(qiáng)材料

      由助理教授Richard Norte領(lǐng)導(dǎo)的代爾夫特理工大學(xué)的研究人員公布了一種引人注目的新材料，具有影響材料科學(xué)世界的潛力：非晶碳化硅（a-SiC）。除...

      2023-11-07 標(biāo)簽：傳感器太陽(yáng)能電池碳化硅 1707 0

      Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應(yīng)用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊

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      雙方就SiC模塊的合作進(jìn)一步提升了模塊緊湊度和功率密度 ? 奈梅亨， 2023 年 11 月 6 日： 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperi...

      2023-11-06 標(biāo)簽：碳化硅 577 0

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      市場(chǎng)需求和設(shè)計(jì)投入：22億美元預(yù)期收入，這是歷史上第三高的季度金額。Wolfspeed獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的14億美元的Design-Win，客戶愿意將項(xiàng)目轉(zhuǎn)化...

      2023-11-06 標(biāo)簽：晶圓碳化硅Wolfspeed 860 0

      威邁斯：1-9月直接出口產(chǎn)品均應(yīng)用了SiC材料

      在第三代半導(dǎo)體中，碳化硅功率器件在傳導(dǎo)電阻，阻隔電壓和電容器方面優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件，具有更高的耐壓性能。在車用電源和電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域，碳化硅功率器件取...

      2023-11-06 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 846 0

      東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

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      智新半導(dǎo)體有限公司是東風(fēng)公司與中國(guó)中車2019年在武漢成立的，智新半導(dǎo)體碳化硅模塊項(xiàng)目基于東風(fēng)集團(tuán)“馬赫動(dòng)力”新一代800V高壓平臺(tái)，項(xiàng)目于2021年進(jìn)...

      2023-11-03 標(biāo)簽：IGBT功率模塊碳化硅 653 0

      增長(zhǎng)超250%！13家SiC廠商業(yè)績(jī)PK

      增長(zhǎng)超250%！13家SiC廠商業(yè)績(jī)PK

      據(jù)天岳先進(jìn)披露，2023年前三季度營(yíng)業(yè)收入8.25億元，較去年同期2.69億元，同比增長(zhǎng)206.06%，公司1-9月營(yíng)收已經(jīng)遠(yuǎn)超去年全年；2023年第三...

      2023-11-03 標(biāo)簽：SiC碳化硅華潤(rùn)微 2331 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        G3-PLC
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      • PFM
        PFM
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