碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）汽車作為接棒智能手機(jī)的下一個(gè)智能化產(chǎn)品，傳統(tǒng)車企、新興勢(shì)力以及手機(jī)廠商都在加速布局，由于近兩年缺芯，汽車芯片的供應(yīng)問題以及...

2022-02-20 標(biāo)簽：MCU 激光雷達(dá)汽車芯片 5797 0

華為半導(dǎo)體投資版圖：33家企業(yè)，EDA、設(shè)備、碳化硅、模擬射頻、MEMS等全覆蓋

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近段時(shí)間，華為又密集投資了多家公司，包括晶拓半導(dǎo)體、深迪半導(dǎo)體、上海賽美特軟件科技有限公司、湖南德智新材料有限公司，涉及半...

2021-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華為 eda 5752 0

中國(guó)電科碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地開始投產(chǎn)，年產(chǎn)值可達(dá)10億元

中國(guó)電科黨組書記、董事長(zhǎng)熊群力指出，中國(guó)電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園是中國(guó)電科圍繞半導(dǎo)體材料、裝備制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域在晉的戰(zhàn)略布局。

2020-03-02 標(biāo)簽：碳化硅 5642 0

美高森美繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)品組合提供下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V肖特基勢(shì)壘二極管器件

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

2018-05-28 標(biāo)簽：美高森美碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管 5640 0

【大神課堂】碳化硅 (SiC)：歷史與應(yīng)用

硅與碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC)，俗稱金剛砂。SiC 在自然界中以礦物碳硅石的形式存在，但十分稀少。不過，自1893 年以來，粉狀碳化硅已被大量生...

2018-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 5577 0

超級(jí)充電汽車,可以預(yù)見的未來碳化硅革命

不止應(yīng)用于汽車、碳化硅革命及其對(duì)硅器件的影響

2019-05-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅快充技術(shù) 5564 0

碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀及前景怎么樣

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長(zhǎng)、器件制造以及下游應(yīng)用。通常采用物理氣相傳輸法（PVT法）制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法（CVD法...

2023-02-03 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 5501 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì) 開啟高效能源轉(zhuǎn)換新紀(jì)元

引言：隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)境保護(hù)要求的日益提高，傳統(tǒng)的硅基功率器件已經(jīng)逐漸無法滿足新時(shí)代對(duì)高效能、高頻率、高溫度和高電壓應(yīng)用的需求。碳化硅（SiC）...

2024-03-21 標(biāo)簽：功率器件 SiC 氮化鎵 5478 0

碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域碳化硅材料的特性與優(yōu)勢(shì)

碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域碳化硅（SiC），作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性，在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。以下是碳化硅的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域：...

2024-11-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體材料碳化硅 5424 0

IC效率高達(dá)98.3%！業(yè)界首款集成1700V SiC MOSFET！PI新款氮化鎵IC和碳化硅器件有何過人之處？

（電子發(fā)燒友原創(chuàng)? 文/章鷹）近日，美國(guó)Power Integrations公布了截至2022年3月31日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，第一季度的營(yíng)業(yè)收入為1.821...

2022-05-16 標(biāo)簽：PI 碳化硅 5419 0

東芝新推出的1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊

?東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）已推出兩款碳化硅(SiC) MOSFET雙模塊：額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的“MG600Q...

2022-02-01 標(biāo)簽：MOSFET 東芝 IGBT 5413 0

Power Integration推出門極驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng) 可支持不同功率模塊

美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，近日深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）推出SC...

2019-07-02 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器功率模塊碳化硅 5409 0

博世入局碳化硅博世致力于研發(fā)符合車規(guī)級(jí)的碳化硅產(chǎn)品

博世集團(tuán)是世界先進(jìn)的技術(shù)及服務(wù)供應(yīng)商。從MEMS技術(shù)問世開始，博世始終處于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的前沿位置。如今，博世已成為全球的MEMS傳感器的頭...

2020-08-07 標(biāo)簽：MOSFET mems 碳化硅 5205 0

SiC性能優(yōu)異，材料升級(jí)勢(shì)在必行

半導(dǎo)體材料按被研究和規(guī)模化應(yīng)用的時(shí)間先后順序通常分為三代。第一代：20 世紀(jì) 40 年代，硅（Si）、鍺（Ge）開始應(yīng)用，硅的自然儲(chǔ)量大、制備工藝簡(jiǎn)單...

2022-11-23 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體材料 SiC 5156 0

Soitec公布 2022 財(cái)年上半年財(cái)報(bào)，收入創(chuàng)歷史新高

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec半導(dǎo)體公司于近日公布了2022 財(cái)年上半年業(yè)績(jī)（截止至 2021 年 9 月 30 日）。

2021-12-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)碳化硅 5G 5150 0

華為哈勃再投一家碳化硅企業(yè)

近日，東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“天域”）發(fā)生工商變更，新增股東華為關(guān)聯(lián)投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）等，注冊(cè)資本由約9027萬增...

2021-07-06 標(biāo)簽：華為碳化硅哈勃科技 5124 0

英飛凌程文濤：第三代半導(dǎo)體助力低碳互聯(lián)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日，在第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)程文...

2021-08-02 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅第三代半導(dǎo)體 5108 0

陳小龍：碳化硅晶圓國(guó)產(chǎn)化先鋒

“創(chuàng)新從來都是九死一生”，道出了創(chuàng)新的不易。在碳化硅晶體產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)的道路上，未來還充滿了許許多多的坎坷險(xiǎn)阻，還有很多需要解決的科學(xué)和技術(shù)難題。隨著碳化硅器...

2019-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 5104 0

目前，大晶磊半導(dǎo)體可以為市場(chǎng)提供通過90kV BIL測(cè)試的碳化硅驅(qū)動(dòng)模塊。而且此驅(qū)動(dòng)模塊可以將碳化硅MOSFET的開關(guān)頻率提升到500kHz，而耦合電容...

2019-04-11 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體碳化硅 5103 0

碳化硅主要的四大應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅主要有四大應(yīng)用:功能陶瓷、高級(jí)耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供應(yīng)，不能算高新技術(shù)產(chǎn)品，而技術(shù)含量極高的納米級(jí)碳化硅粉體的應(yīng)用短時(shí)間不...

2023-02-09 標(biāo)簽：納米碳化硅 jfet器件 5102 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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