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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅和氮化鎵等寬帶隙半導(dǎo)體推動汽車電氣化

碳化硅和氮化鎵等寬帶隙功率半導(dǎo)體可減小組件尺寸、提高效率并改善混合動力和全電動汽車的性能。現(xiàn)在越來越多的汽車制造商押注于 SiC 和 GaN，芯片...

2022-07-29 標(biāo)簽：電動汽車氮化鎵碳化硅 801 0

200mm SiC 生產(chǎn)之路

降低半導(dǎo)體制造成本的一個關(guān)鍵方法是采用更大直徑的晶圓。Si CMOS 制造在 90 年代經(jīng)歷了 150 毫米到 200 毫米的轉(zhuǎn)變，隨后在十年左右的時間...

2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工業(yè) 923 0

Sun to Wheels：用 SiC 為可再生未來提供動力

隨著世界朝著可持續(xù)、更綠色的未來邁進，許多國家正在減少化石燃料發(fā)電，轉(zhuǎn)而使用可再生能源。2010 年至 2020 年間，新的公用事業(yè)規(guī)模太陽能光伏 (P...

2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 745 0

非 CMOS 兼容的 SiC 功率器件在體硅晶圓廠中的制造

碳化硅器件正在幾個大容量功率應(yīng)用中取代其現(xiàn)有的硅對應(yīng)物。隨著 SiC 市場份額的持續(xù)增長，該行業(yè)正在消除大規(guī)模商業(yè)化的最后一道障礙，包括高于 Si 器件...

2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 897 0

用于電動汽車的寬帶隙半導(dǎo)體

我們與 ROHM Semiconductor 的電源系統(tǒng)總監(jiān) Aly Mashaly 就這個不斷增長的市場進行了交談。使用電力驅(qū)動的車輛而不是化石燃料...

2022-07-28 標(biāo)簽：電動車半導(dǎo)體功率器件 848 0

用于高性能功率器件的SiC隔離解決方案

系統(tǒng)制造商對提高其設(shè)計的電源效率越來越感興趣。能源效率和降低成本的結(jié)合對于市場領(lǐng)導(dǎo)地位變得至關(guān)重要。從半導(dǎo)體材料的角度來看，這一領(lǐng)域已經(jīng)取得了相當(dāng)大的進...

2022-07-27 標(biāo)簽：驅(qū)動器 SiC 柵極驅(qū)動器 1303 0

碳化硅（sic）正被用于多種電力應(yīng)用

碳化硅正被用于多種電力應(yīng)用。ROHM 與意法半導(dǎo)體之間的協(xié)議將增加其在行業(yè)中的廣泛采用。汽車和工業(yè)市場都在加速采用SiC 材料的能源解決方案。制造碳化...

2022-07-28 標(biāo)簽：電力 SiC 能源 2670 0

碳化硅和氮化鎵半導(dǎo)體

不久前，SiC和GaN器件的應(yīng)用還被認為是困難的，但到了2018年，這些技術(shù)的優(yōu)勢開始被應(yīng)用到現(xiàn)實生活中。這項新技術(shù)成功背后的原因是什么？ SiC 和 ...

2022-07-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 氮化鎵 1314 0

CoolSiC MOSFET 電機驅(qū)動評估板

英飛凌科技為電機控制應(yīng)用開發(fā)了一款評估板，其中包括一個三相 SiC 模塊。特別是，它在電力驅(qū)動器中使用了 CoolSiC MOSFET 模塊的功率。 C...

2022-07-27 標(biāo)簽：MOSFET 電機驅(qū)動碳化硅 1800 0

寬帶隙半導(dǎo)體終結(jié)了硅的主導(dǎo)地位

寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體，例如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC)，已經(jīng)終結(jié)了硅在電力電子領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。自硅問世以來，WBG 半導(dǎo)體被證明是電力...

2022-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 FET 碳化硅 1986 0

軍用、航空系統(tǒng)從 GaN 和 SiC 功率器件中獲得巨大提升

現(xiàn)在，碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 的寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體材料滿足了軍事和航空航天系統(tǒng)對更高功率密度和改進冷卻的巨大需求，這讓這兩個行...

2022-07-28 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅軍事應(yīng)用 3897 0

令人欽佩的碳化硅接受度

甚至懷疑它的人也改變了主意，因為他們驚嘆于它的能力、性能和強度。碳化硅 (SiC)，這種化合物一直令半導(dǎo)體設(shè)計師著迷。隨著對其技術(shù)的需求不斷增長，該技術(shù)...

2022-07-28 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體 SiC 785 0

羅姆的創(chuàng)新工廠將增加 SiC 功率器件的產(chǎn)量

羅姆最近在日本筑后市的羅姆阿波羅工廠完成了一座新建筑。該設(shè)施旨在提高碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)能力。這座創(chuàng)新建筑采用工廠自動化和可再生節(jié)能技術(shù)，從生...

2022-07-26 標(biāo)簽：制造業(yè)功率器件 SiC 1236 0

SiC FET封裝選項提高了車載充電器性能

功率轉(zhuǎn)換效率對于解決電動汽車?yán)m(xù)航里程和充電時間的擔(dān)憂至關(guān)重要。具有直流輸出和大型磁性元件的車載充電器（OBC）可以通過在更高頻率下切換而受益于減小的...

2022-07-25 標(biāo)簽：電動車充電器碳化硅 873 0

Soitec 宣布與 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生產(chǎn)良率

? 北京，2022 年 7 月 22 日——作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司正式宣布選用 KLA 公司（納斯...

2022-07-22 標(biāo)簽：碳化硅 SOITEC 1089 0

高溫熔融沉積結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備SiC陶瓷新方法

碳化硅(SiC)陶瓷由于其低密度、高剛度、低熱膨脹、高光學(xué)質(zhì)量和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于航空航天、石油化工、集成電路等領(lǐng)域。但碳化硅陶瓷的硬度高、脆...

2022-07-10 標(biāo)簽：集成電路 SiC 碳化硅 1835 0

碳化硅模塊引發(fā)大眾博弈巨頭各自建立準(zhǔn)入門檻

以SiC市場為例，美國在SiC 領(lǐng)域全球獨大，美國Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、Transphorm、道康寧等行業(yè)巨頭占據(jù)了全球70%以上的市場份額。

2022-07-07 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率模塊 920 0

寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展迅猛碳化硅MOSFET未來可期

在高端應(yīng)用領(lǐng)域，碳化硅MOSFET已經(jīng)逐漸取代硅基IGBT。以碳化硅、氮化鎵領(lǐng)銜的寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展迅猛，被認為是有可能實現(xiàn)換道超車的領(lǐng)域。

2022-07-06 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET IGBT 1532 0

國產(chǎn)SiC MOSFET為什么遲遲還未上車？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）SiC在電動汽車電驅(qū)模塊上的應(yīng)用，隨著市場對電動汽車長續(xù)航、高壓電氣架構(gòu)、快充等需求，正在加速普及。 ? 傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由...

2022-07-06 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 SiCMOSFET 3885 0

富昌電子SiC設(shè)計分享（三）：SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對比

富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為客戶打造個性化的解決方案，并縮短產(chǎn)品設(shè)計周期。在第三代半導(dǎo)體的實際應(yīng)用領(lǐng)域...

2022-07-07 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 寄生電容 2888 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。

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