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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2529個(gè) 瀏覽：50415次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      盤點(diǎn)國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) 碳化硅上市公司龍頭企業(yè)分析

      碳化硅概念股有哪些？碳化硅國內(nèi)企業(yè)有哪些？國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)盤點(diǎn)分析：英飛凌以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra，獲得后者創(chuàng)新技術(shù)ColdS...

      2018-12-06 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 14.0萬 0

      UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件

      碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC宣布擴(kuò)展UF3C FAST產(chǎn)品系列，并推出采用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的...

      2019-01-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅Kelvin 4134 0

      半導(dǎo)體如何引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)革命？ST總裁兼CEO歸納四大路徑

      11月8日，意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在全球CEO峰會上表示，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，我們的愿景是讓數(shù)十億智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互...

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      Littelfuse宣布推出1700V、1 Ohm碳化硅MOSFET產(chǎn)品

      今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，擴(kuò)充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是...

      2018-10-23 標(biāo)簽：MOSFET肖特基二極管Littelfuse 6078 0

      未來功率元件會越來越依賴碳化硅？

      低耗能、高效率與小型化，已經(jīng)成為電子產(chǎn)品發(fā)展的三大主流趨勢。只不過，這三大課題偏偏卻正是最令研發(fā)人員頭疼的問題。

      2018-10-11 標(biāo)簽：碳化硅功率元件 3199 0

      碳化硅晶圓生長，難在哪里？

      相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能優(yōu)勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優(yōu)勢卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場規(guī)模，主要的原因就出在...

      2018-10-10 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 2.9萬 0

      徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約9個(gè)集成電路類重大項(xiàng)目 總投資達(dá)160余億元

      近年大陸積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了大力扶持本土業(yè)者、打造產(chǎn)業(yè)鏈之外，并爭取海外半導(dǎo)體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺灣地區(qū)上市公司強(qiáng)茂在江蘇省徐州...

      2018-10-03 標(biāo)簽：集成電路ICT半導(dǎo)體封裝 9106 0

      盤點(diǎn)第三代半導(dǎo)體性能及應(yīng)用

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      近日科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會。通過項(xiàng)目的實(shí)施，我國在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳...

      2018-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2.1萬 0

      e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)布最新技術(shù)專題文章 快速了解電子行業(yè)最新動態(tài)

      全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布將在其社區(qū)平臺，即全球最大的電子設(shè)計(jì)社區(qū)e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)布一系列全新技術(shù)專題文章，每兩月發(fā)布一期，以幫助工程師社區(qū)成...

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      寬禁帶的SiC和GaN將會是下一代功率器件的基礎(chǔ)

      行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動因素。例如，數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)（400千瓦時(shí)）的3...

      2018-07-24 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 6591 0

      碳化硅半導(dǎo)體器件為你加油 富昌電子英飛凌超級品牌月活動來襲

      碳化硅（SiC）材料一直被視為半導(dǎo)體器件的最佳材料，隨著科學(xué)技術(shù)的日新月異以及新能源的快速發(fā)展，它被廣泛使用于各個(gè)領(lǐng)域，整個(gè)市場對它的需求也與日俱增。 ...

      2018-09-21 標(biāo)簽：英飛凌富昌電子碳化硅 2843 0

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      相較于硅，碳化硅（SiC）肖特基二極管采用全新的技術(shù)，提供更出色的開關(guān)性能和更高的可靠性。SiC無反向恢復(fù)電流，且具有不受溫度影響的開關(guān)特性和出色的散熱...

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      2018年5月16日，“2018英飛凌碳化硅發(fā)展論壇”在深圳順利落幕。

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      美高森美繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)品組合提供 下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V肖特基勢壘二極管器件

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      創(chuàng)“芯”驅(qū)動，引領(lǐng)未來——青銅劍科技成功參展PCIM Asia

      6月28日，為期三天的2018 PCIMAsia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會正式閉幕。這場電力電子行業(yè)盛宴吸引了行業(yè)內(nèi)的諸多關(guān)注，青銅劍科技再...

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      美高森美公司發(fā)布極低電感封裝，專用于公司SP6LI產(chǎn)品系列

      美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布專門用于高電流、低導(dǎo)通阻抗（RDSon） 碳化硅 （SiC） MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專...

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      上海大革全球首發(fā)新型全碳化硅模塊快速充電樁

      上海大革使用自行研發(fā)成功的全碳化硅模塊成功研發(fā)50kw，100kw，350kw新能源汽車中壓快速充電樁。使用新型全碳化硅模塊快速充電樁，不僅體積小巧，投...

      2018-04-26 標(biāo)簽：新能源汽車碳化硅 7938 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        　　柵極驅(qū)動器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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