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標(biāo)簽 > 系統(tǒng)級(jí)封裝
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芯片設(shè)計(jì)中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢
Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...
信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。
2023-02-06 標(biāo)簽：SiP封裝信號(hào)完整性 6761 0
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈...
一文讀懂系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個(gè)集成電路(IC)和...
2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 3198 0
什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)？
SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器cpu系統(tǒng)級(jí)封裝 2991 0
什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC ...
淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析
由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...
2023-05-29 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝光譜儀 2702 0
系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...
SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向
引言 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)...
2024-12-18 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 2340 0
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具...
2023-05-10 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝LTCC 2108 0
集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(sip)技術(shù)和應(yīng)用立即下載
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-29 標(biāo)簽：集成電路sip系統(tǒng)級(jí)封裝 1106 0
系統(tǒng)級(jí)封裝中信號(hào)傳輸路徑的仿真立即下載
類別：通信網(wǎng)絡(luò) 2011-06-10 標(biāo)簽：封裝仿真信號(hào) 1032 0
系統(tǒng)級(jí)封裝的電源完整性分析和電磁干擾研究立即下載
類別：電源技術(shù) 2012-01-31 標(biāo)簽：電磁干擾系統(tǒng)級(jí)封裝電源完整性 890 0
系統(tǒng)級(jí)封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案立即下載
類別：電子教材 2011-07-25 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝 795 0
根據(jù)Yole預(yù)測，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5...
芯片在智慧生活的時(shí)代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。
2023-01-07 標(biāo)簽：芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 8393 0
系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思
系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思
2010-03-04 標(biāo)簽：封裝系統(tǒng)級(jí)封裝 6436 0
Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級(jí)封裝 4089 0
產(chǎn)品包裝具有多種特點(diǎn)。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會(huì)導(dǎo)致不同的缺陷圖案。來自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...
2022-07-26 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)級(jí)封裝人工智能 1988 0
關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢的愿景
日月光的系統(tǒng)級(jí)封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品，包括高性能計(jì)算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...
2022-12-23 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 1231 0
USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個(gè)開發(fā)中心
（2024年11月28日，上海）環(huán)旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布與...
2024-11-28 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝環(huán)旭電子 1056 0
先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)即將于上海張江科學(xué)堂啟幕
據(jù)悉，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造...
2024-11-21 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝開發(fā)者 942 0
長電科技2025年一季度營收同比增長36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤同比增長50.4%
2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤為人民幣2.0億元，同比增長50....
2025-04-28 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝長電科技 585 0
西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來
? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...
2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級(jí)封裝 389 0
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