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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科技通過推出Dimensity系列產(chǎn)品來加劇芯片組競爭
1200提供四個主頻高達3.0 GHz的內(nèi)核,另外四個提供主頻高達2.6 GHz的時鐘,而1100將為四個核提供2.6 GHz的極限,其余的則為2.0 GHz。
2021-01-26 標簽:存儲器聯(lián)發(fā)科技Snapdragon 1715 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片噴涌MediaTek 5G“核芯力”
你會使用 5G 網(wǎng)絡(luò)做哪些事情呢? 拍攝 vlog,記錄生活美好時刻? 看電影,在別人的故事里收獲成長? 征戰(zhàn)峽谷,沉寂游戲沙場的一草一木? 你知道這些...
2020-12-28 標簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技5G 1251 0
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多的用戶可以享受高...
2020-12-11 標簽:無線通信聯(lián)發(fā)科技5G芯片 2970 0
全球半導體聯(lián)盟 (GSA) 宣布 2020 年獲獎者名單
今年的 GSA 在線頒獎盛宴上于12 月3 日盛大舉行。
2020-12-07 標簽:意法半導體聯(lián)發(fā)科技英偉達 1803 0
聯(lián)發(fā)科技MT9602將提供最新的支持AI的Android 10操作系統(tǒng)和4K HDR
新處理器內(nèi)部裝有基于ARM Cortex-A53的四核CPU和ARM Mali-G52 MC1 GPU。三個HDMI 2.1a兼容端口,杜比全景聲(Do...
2020-10-16 標簽:處理器arm聯(lián)發(fā)科技 3298 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了移動平臺,為高端智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接
對于5G芯片的期待,聯(lián)發(fā)科技并沒有讓業(yè)界等待太久。九個月后,號稱為5G而生的天璣1000正式問世。之所以天璣1000的上市會讓業(yè)界感覺眼前一亮,主要還是...
2020-07-03 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科技 2010 0
2020-05-23 標簽:華為聯(lián)發(fā)科技紫光展銳 7303 0
聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合三星推出了全球首款支持WiFi6的8K電視
WiFi6作為目前最新的無線連接標準,具備更高的傳輸吞吐量,同時可降低功耗,讓8K流媒體功能更為流暢。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表...
2020-03-14 標簽:三星電子聯(lián)發(fā)科技8K電視 2590 0
聯(lián)發(fā)科技悄悄發(fā)布Helio G80平臺,性能相當于驍龍710
2月3日,聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺,與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 標簽:聯(lián)發(fā)科技驍龍Helio 6.1萬 0
2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產(chǎn)品系列——天璣系列,據(jù)了解,該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機,以...
2020-01-03 標簽:聯(lián)發(fā)科技5G芯片天璣1000 3232 0
聯(lián)發(fā)科技基于Nucleus RTOS開發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器
西門子旗下業(yè)務Mentor近日宣布,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已選用 Nucleus? RTOS 平臺的 ReadyStart? 版本來開發(fā)其下一代調(diào)...
2019-12-25 標簽:解調(diào)器西門子聯(lián)發(fā)科技 3333 0
聯(lián)發(fā)科技攜手英特爾合作開展下一世代5G個人電腦方案
MediaTek日前在微博上宣布將攜手英特爾將最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場中。MediaTek表示,基于雙方的合作,MediaTek與英特爾將于關(guān)...
2019-11-26 標簽:英特爾聯(lián)發(fā)科技 3240 0
聯(lián)發(fā)科搶先高通發(fā)布5G芯片,這是巧合嗎?
作為一家行業(yè)半導體知名的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇,前者的市場表現(xiàn)不盡如意。國內(nèi)一線手機品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的...
2019-11-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科技5G 4866 0
聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)攜手全球通信行業(yè)伙伴共同推動5G與后5G技術(shù)的演進
3GPP作為全球最重要的移動通信技術(shù)標準化組織, 過去所制訂的GSM (2G),WCDMA (3G),LTE (4G) 以及NR (5G) 技術(shù)皆是當代...
2019-08-29 標簽:移動通信聯(lián)發(fā)科技5G 612 0
華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片,有高大上的、有入門級別的、有手機領(lǐng)域外的。
2019-08-14 標簽:高通華為聯(lián)發(fā)科技 3382 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機芯片Helio G90系列
隨著4G時代的到來,這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時延大幅得到改善,其次是手機產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對于手機性能的提升是立竿見影的。一些專業(yè)定位游戲的...
2019-08-01 標簽:4G手機芯片聯(lián)發(fā)科技 901 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90系列手機芯片 全面升級游戲體驗
Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認證的芯片,助力手游體驗全面升級。
2019-07-31 標簽:手機芯片聯(lián)發(fā)科技Helio 2252 0
聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展
聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力,可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700,進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。
2019-07-09 標簽:聯(lián)發(fā)科技AIAIoT 770 0
2019第一季全球前十大IC設(shè)計廠商排名出爐,多數(shù)企業(yè)營收衰退
2019年第一季全球前十大IC設(shè)計企業(yè)營收及排名出爐,前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長,其余包含博通、高通、英偉達與超威皆出現(xiàn)衰退,其中英偉達因庫存尚未完...
聯(lián)發(fā)科技完成了基于SA和NSA組網(wǎng)的Helio M70芯片測試
室內(nèi)測試中,聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本,率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。SA模式包含N41和N78兩個頻...
2019-06-27 標簽:聯(lián)發(fā)科技5g 1720 0
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