完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
文章:2668個(gè) 瀏覽:257377次 帖子:55個(gè)
聯(lián)發(fā)科MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品
CEO陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在邊緣端AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步,并通過(guò)6G環(huán)境計(jì)算等技術(shù)為未來(lái)的發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。而聯(lián)發(fā)科...
2024-02-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星 899 0
得益于智能手機(jī)復(fù)蘇 聯(lián)發(fā)科Q4營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比高增長(zhǎng)
1月31日,IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科披露了2023年第四季度及全年的營(yíng)收。第四季度,聯(lián)發(fā)科4Q23合并營(yíng)收新臺(tái)幣1,295.62億元(40.18億美元,29...
2024-02-05 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科汽車(chē)芯片 9736 0
OPPO Reno12系列手機(jī)海外售價(jià)預(yù)估
從外形設(shè)計(jì)看,Reno12及Reno12 Pro均采用6.7英寸OLED全高清屏幕(120Hz),樣式與前作Renano11及Reno11 Pro近似。
2024-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OLEDOPPO 4283 0
聯(lián)發(fā)科2023年財(cái)報(bào)公布:營(yíng)收同比下滑21%,全年凈利潤(rùn)同比減少34.9%
據(jù)財(cái)報(bào)所述,聯(lián)發(fā)科技在第四季度營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1295.62億元(折合人民幣297.6億元),較前三季度環(huán)比增長(zhǎng)17.7%,同比增長(zhǎng)19.7%;利潤(rùn)方面,...
2024-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2342 0
聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀
受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片...
2024-01-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科ai技術(shù) 1351 0
OPPO與哲庫(kù)科技解散團(tuán)隊(duì),全力研發(fā)自研芯片底層架構(gòu)
1月8日,OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎在接受媒體采訪時(shí)指出,雖然OPPO不會(huì)自主研發(fā)芯片,但仍舊會(huì)保持哲庫(kù)科技原有核心架構(gòu)師團(tuán)隊(duì),發(fā)揮其與聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)...
2024-01-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 1094 0
聯(lián)發(fā)科 XY6762 4G 核心板性能如何?有何定制方案?
XY6762 是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT6762(曦力 P22)平臺(tái)自主研發(fā)的4G全網(wǎng)通模塊,工業(yè)級(jí)高性能、支持運(yùn)行 Android 9.0、11.0、1...
2024-01-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板 962 0
MTK聯(lián)發(fā)科安卓手機(jī)主板丨卓越性能與高效能的核心
在當(dāng)今高速發(fā)展的科技時(shí)代,智能手機(jī)已成為我們生活中不可或缺的一部分。而在眾多智能手機(jī)的核心組件中,手機(jī)主板扮演著至關(guān)重要的角色。
2024-01-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板MTK 1391 0
手機(jī)AI大模型來(lái)襲,存儲(chǔ)來(lái)到16GB+512GB?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)手機(jī)處理器廠商最先引領(lǐng)了AI大模型在手機(jī)上的落地。去年下半年以來(lái),高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布最新處理器,都開(kāi)始支持AI大模型。 ...
2024-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI大模型 7430 0
臺(tái)灣推行史上最大投資抵稅政策,滿(mǎn)足條件的企業(yè)可抵扣所得稅
經(jīng)貿(mào)部門(mén)表示,抵扣將于今年2月開(kāi)始實(shí)施,其中包括研發(fā)費(fèi)用的25%和購(gòu)買(mǎi)新型先進(jìn)制造設(shè)備支出的5%可以用于抵消本年度的企業(yè)所得稅。具體來(lái)說(shuō),申請(qǐng)條件包括研...
2024-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電先進(jìn)制造 904 0
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部:赴東南亞引才助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招賢
由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣面臨嚴(yán)重的人才短缺問(wèn)題,業(yè)界呼吁政府與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同努力,培養(yǎng)并吸引優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才。經(jīng)濟(jì)部去年首次帶隊(duì)訪問(wèn)東南亞等地,今年將再次前...
2024-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 1302 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠(yuǎn)程辦公
聯(lián)發(fā)科宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科預(yù)期,今年將會(huì)有更多搭載 Wi-Fi...
2024-01-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科wi-fi 1041 0
臺(tái)積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶(hù)歡迎,預(yù)計(jì)今年月產(chǎn)量達(dá)10萬(wàn)片
據(jù)悉,臺(tái)積電自2022年12月份起開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋(píng)果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電gpu 1017 0
華碩推出專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)力型Chromebook CM30
CM30搭載了聯(lián)發(fā)科八核Kompanio 520處理器,包括兩個(gè)Cortex-A76大核和六個(gè)A55內(nèi)核。這款強(qiáng)大的芯片提供了2GHz和2.2GHz的最高主頻。
2023-12-27 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 994 0
聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題
關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確,更準(zhǔn)確的說(shuō),他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒(méi)有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晶圓代工 647 0
正如上個(gè)世紀(jì)九十年代網(wǎng)絡(luò)時(shí)代所見(jiàn),生成式人工智能需借助大量算力和存儲(chǔ),這都與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。如今許多企業(yè)已開(kāi)始在工程和財(cái)務(wù)領(lǐng)域運(yùn)用生成式人工智能技術(shù)...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能 673 0
Q3手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化?聯(lián)發(fā)科出貨第一,營(yíng)收高通登頂,華為重回前五
近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了第三季度全球手機(jī)AP市場(chǎng)的最新報(bào)告。報(bào)告顯示,第三季度聯(lián)發(fā)科以33%的出貨量位居第一,高通以28%的出貨...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 2371 0
2023年Q3智能手機(jī)AP市場(chǎng):高通主導(dǎo),蘋(píng)果第二
研究指出,受三星高端智能手機(jī)以及中國(guó)OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響,高通品牌在高端領(lǐng)域取得顯著增長(zhǎng)。同時(shí),得益于iPhone 15和Pro系列的推...
2023-12-26 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OEM 1194 0
vivo與聯(lián)發(fā)科合作首發(fā)天璣9300 AI芯片,銷(xiāo)量超出預(yù)期
憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力與突出的市場(chǎng)表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機(jī),受到廣大消費(fèi)者熱烈追捧,...
2023-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科vivoAI芯片 1102 0
2023年Q3智能手機(jī)處理器市場(chǎng)報(bào)告:聯(lián)發(fā)科份額達(dá)33%
緊跟其后的高通,季度市場(chǎng)占比達(dá)到了28%;受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發(fā),高通在第三季度出貨同比增長(zhǎng)顯著。排在第三位的是蘋(píng)果,收獲了18%的...
2023-12-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科驍龍 1255 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |