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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)Q3季度營(yíng)收增長(zhǎng)17.8%

AMD第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)8.2%，達(dá)到58億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU，以及季節(jié)性筆記本電腦庫(kù)存的有利影響。

2023-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd IC設(shè)計(jì) 1611 0

天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4？

高通已經(jīng)確認(rèn)，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會(huì)使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價(jià)...

2023-12-18 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2274 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺(tái)積電N3（3nm）平臺(tái)，預(yù)計(jì)2024年下半年上市

另外一位泄密者透露稱，天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開(kāi)始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代...

2023-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3nm 5000 0

聯(lián)發(fā)科獲多家手機(jī) / 平板 / 筆記本廠商 Wi-Fi 7訂單

工商資訊指出，盡管聯(lián)發(fā)科此前在Wi-Fi領(lǐng)域起步較為落后，但自從進(jìn)入Wi-Fi 6時(shí)代以來(lái)，發(fā)展迅速，試圖在Wi-Fi 7時(shí)代實(shí)現(xiàn)彎道超越。此前曾有傳言...

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 wi-fi 833 0

天璣9300出貨助攻，聯(lián)發(fā)科單月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)近14個(gè)月來(lái)新高

聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在法國(guó)舉行的記者會(huì)上表示，新一代主力芯片“天璣9300”開(kāi)始出庫(kù)，帶動(dòng)了手機(jī)銷(xiāo)量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。以32元計(jì)算，季度總銷(xiāo)售額1200億...

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 828 0

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)擬投資英國(guó)新創(chuàng)企業(yè)：以人工智能及IC設(shè)計(jì)技術(shù)為主

業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科 2015 年起強(qiáng)化全球投資，成立策略投資部門(mén)聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資，儲(chǔ)備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司，鎖定半導(dǎo)體系統(tǒng)...

2023-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 851 0

傳高通驍龍8 Gen 4取消雙代工策略由臺(tái)積電獨(dú)家代工

法人方面表示：“隨著臺(tái)積電的3nm設(shè)備數(shù)量劇增，聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD等4個(gè)客戶正在引進(jìn)高端制程，因此到2024年末為止，3nm 家族（包括n3e...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1454 0

臺(tái)積電客戶群擴(kuò)大再現(xiàn)排隊(duì)潮

外傳臺(tái)積電3納米首發(fā)客戶蘋(píng)果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋(píng)果之外，marvell之前也發(fā)表了與臺(tái)積電在3納米領(lǐng)域合作的報(bào)道資料。日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，...

2023-12-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3納米 865 0

聯(lián)發(fā)科憑天璣9300推動(dòng)市場(chǎng)份額達(dá)到新高

聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競(jìng)爭(zhēng)及客戶對(duì)手帶來(lái)了驚喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，根據(jù)官方以及第三方的測(cè)試成績(jī)顯示，天璣9300的...

2023-12-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 cpu 1055 0

AI算力成為手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)技術(shù)高地

　天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)...

2023-12-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 704 0

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介榮膺IEEE至高個(gè)人榮譽(yù),引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破發(fā)展

聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億個(gè)終端機(jī)賦予功能，連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機(jī)soc市場(chǎng)占有率第1位。聯(lián)發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300，以強(qiáng)大的性能和出...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 898 0

Exynos不再：三星計(jì)劃將其移動(dòng)SoC更名為Dream Chip

X 泄密者在Exynos 2400存在爭(zhēng)議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了它的存在，并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來(lái)的三星芯片將被稱為“Dream Chip...

2023-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片三星 1166 0

天璣9300高壓運(yùn)行出現(xiàn)降頻，性能下降高達(dá)46%？

近日有用戶對(duì)首發(fā)全大核設(shè)計(jì)的天璣9300旗艦平臺(tái)的vivo X100 Pro行了CPU壓力測(cè)試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測(cè)試2分鐘左右，CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，...

2023-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu gpu 2480 0

華為問(wèn)界M5大定突破10萬(wàn)輛！聯(lián)發(fā)科旗艦SoC銷(xiāo)售創(chuàng)新高！Realme全球出貨量達(dá)2億/一周熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評(píng)

本周，從手機(jī)、汽車(chē)到芯片廠商，科技界不斷傳來(lái)好消息，聯(lián)發(fā)科科副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科今年旗艦級(jí)手機(jī)單芯片（SoC）營(yíng)收規(guī)模達(dá)10億美元；1...

2023-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為問(wèn)界M7 3678 0

聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相，性能超預(yù)期！

21號(hào)下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會(huì)順利舉行，最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運(yùn)行，以及四核A5...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1339 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 860/360 Wi-Fi 7無(wú)線連接平臺(tái)解決方案

filogic 860平臺(tái)用于企業(yè)用ap、服務(wù)提供者、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)線、零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器等，支持最高達(dá)7.2gbps的mlo速度的雙重wi-fi 7。...

2023-11-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 1779 0

聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)28.2％，手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)帶動(dòng)Q4表現(xiàn)向上

手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)幾個(gè)季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來(lái)自手機(jī)芯片業(yè)績(jī)季增近二成，電源管理IC業(yè)績(jī)也季增逾一成，其中，手機(jī)及PC的電源管...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科電源管理 930 0

智能手機(jī)+端側(cè)生成式AI，聯(lián)發(fā)科天璣8300加速其普及

前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機(jī)，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新，天璣8300同樣擁有先進(jìn)的...

2023-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 1970 0

天璣8300處理器正式發(fā)布！

天璣8000系列的目標(biāo)是將旗艦級(jí)的使用體驗(yàn)帶給更多用戶。天璣8300擁有高效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級(jí)存儲(chǔ)，為高端智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)出色的游戲、影像和多媒...

2023-11-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 1804 0

聯(lián)發(fā)科：天璣9300加持，今年旗艦級(jí)手機(jī)SoC營(yíng)收將達(dá)10億美元

聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)，在無(wú)線、有線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、soc整合、高性能計(jì)算等許多核心技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

2023-11-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 有線通信 1084 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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