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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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庫存、代工價格雙降,中國臺灣IC設計業(yè)能否否極泰來?
法人方面表示,特別是到2023年,雖然大部分半導體企業(yè)業(yè)績下滑,但由于庫存減少,聯(lián)發(fā)科的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)僅為89.11天,瑞昱與聯(lián)陽分別為96.77天和8...
2023-11-20 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體晶圓工廠 726 0
聯(lián)發(fā)科MTK 4G核心板 XY6785 對比 XY8788 性能強出兩倍多?兩者有何區(qū)別?
經(jīng)測試,安兔兔跑分測試評分:XY6785是XY8788的2倍多!! 相差那么多,兩款核心板之間有何不同,下面我們一起來展開了解: 一、MTK XY878...
2023-11-17 標簽:聯(lián)發(fā)科核心板 2486 0
聯(lián)發(fā)科天璣830011月21日正式發(fā)布
天璣8300有望定位于中高端芯片,性能預估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200,天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外,它采用與天...
2023-11-17 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電cpu 1544 0
聯(lián)發(fā)科天璣9300性能暴增稱霸機圈!這才是旗艦機標配
手機行業(yè)現(xiàn)在面臨市場需求達頂峰、技術(shù)進步陷入瓶頸、品牌間競爭激烈以及用戶需求多變的大環(huán)境,行業(yè)急需找到新的突破口。在這其中,手機芯片的作用不可小視。聯(lián)發(fā)...
2023-11-16 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 944 0
另外,當天上午11時11分左右接到聯(lián)合消防總部建筑物停車場發(fā)生火災的報警后出動的消防當局因消防系統(tǒng)的啟動,于11時13分左右將火撲滅,但未能擴大火災發(fā)生...
2023-11-14 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC設計 597 0
大部分基于 Arm 的 PC 處理器用于蘋果的Mac。還有基于高通驍龍SoC的筆記本電腦系統(tǒng),以及運行來自高通和聯(lián)發(fā)科等各種供應商的處理器的廉價Chro...
2023-11-12 標簽:arm聯(lián)發(fā)科筆記本電腦 1271 0
聯(lián)發(fā)科天璣游戲生態(tài)圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游...
2023-11-12 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1107 0
聯(lián)發(fā)科全大核天璣9300將實現(xiàn)游戲主機級全局光照
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游...
2023-11-12 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣天璣9300 919 0
天璣9300內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)大幅降低手機AI大模型內(nèi)存占用 行業(yè)第一
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300。創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設計結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科特有的前沿技術(shù),為端側(cè)生成式A...
2023-11-09 標簽:聯(lián)發(fā)科內(nèi)存AI 1059 0
隨著聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布會的圓滿結(jié)束,這款備受矚目的全大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)設計,展現(xiàn)出卓越的性能和能效表現(xiàn),并在生成式AI、GPU...
2023-11-09 標簽:聯(lián)發(fā)科cpu天璣9300 1519 0
聯(lián)發(fā)科天璣9300驚艷亮相,以多個性能第一開啟全大核計算時代!
前不久,聯(lián)發(fā)科天璣9300 旗艦5G生成式AI移動芯片正式發(fā)布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級產(chǎn)品特性脫穎而出,引來數(shù)碼圈網(wǎng)友的瘋狂圍觀。...
2023-11-09 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 737 0
天璣9300采用臺積電第三代4nm工藝制造,首次引入全大核CPU架構(gòu),集成了四個最高主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核心,以及四個2.0GH...
2023-11-08 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾gpu 2725 0
11月6日,聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會,新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。
2023-11-08 標簽:高通聯(lián)發(fā)科天璣9300 831 0
聯(lián)發(fā)科連續(xù)3年全球智能手機SoC市場份額第一
目前,聯(lián)發(fā)科公司終端機的ai計算能力達到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應用,聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標。
2023-11-08 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科ai技術(shù) 848 0
全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 標簽:聯(lián)發(fā)科晶體管移動處理器 2148 0
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片...
2023-11-07 標簽:聯(lián)發(fā)科大模型生成式AI 1983 0
手機芯片市場出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象,多家廠商迎來“加單潮”
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關(guān)IC廠商指出,許多手機品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機后開始感受到市場好...
2023-11-07 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC 1360 0
全大核!聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動芯片
天璣9300采用了“全大核”CPU架構(gòu)設計,內(nèi)置了4個Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代...
2023-11-07 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1420 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發(fā)布;古爾曼:蘋果明年將更新整個iPad產(chǎn)品線
1. 古爾曼:蘋果明年將更新整個iPad 產(chǎn)品線 ? Mark Gurman(馬克·古爾曼)表示,蘋果計劃在2024年更新其整個iPad系列。這意味著i...
2023-11-07 標簽:聯(lián)發(fā)科AI 1019 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300,全大核計算時代來了!
最近,移動科技領(lǐng)域掀起了一場空前熱烈的風暴,而焦點則集中在聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9300旗艦芯片。這一宏大的發(fā)布事件不僅引發(fā)了機圈的狂熱關(guān)注,更為整個行業(yè)帶來...
2023-11-07 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1142 0
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