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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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MediaTek展示天璣旗艦技術(shù) AI圖像語義分割、5G新雙通、WiFi7
2022年10月12日,MediaTek 舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了天璣 5G 移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng) GPU 增...
2022-10-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科gpu 2212 0
聯(lián)發(fā)科5G新平臺(tái)天璣1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場(chǎng)
2022年10月11日,MediaTek天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣1080提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以M...
2022-10-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2504 0
全球智能手機(jī)出貨量下跌 超高端智能手機(jī)占22%
據(jù)消息報(bào)道,Strategy Analytics發(fā)布報(bào)告稱,2022年第二季度高端和高端智能手機(jī)型號(hào)獲得了可觀的全球收入。
2022-09-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1070 0
聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用市場(chǎng)的灘頭堡。
2022-09-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科asic 2406 0
紀(jì)錄片拍攝需要什么設(shè)備?Discovery攜手聯(lián)發(fā)科給出新思路
談起紀(jì)錄片拍攝, 大家第一時(shí)間想到的都是復(fù)雜沉重的設(shè)備。不過,雖然移動(dòng)影像時(shí)代的到來,智能手機(jī)的攝影攝像功能越發(fā)強(qiáng)大。2021年底,Discovery與...
2022-09-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Discovery 815 0
vivo Y16配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片在印度發(fā)布
本月早些時(shí)候,vivo在印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vi...
2022-09-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科vivo 3516 0
臺(tái)積電2納米晶圓制造將采用GAAFET架構(gòu)的EDA軟件
美國對(duì)中國大陸限制半導(dǎo)體 3 納米 EDA 設(shè)計(jì)工具,凸顯 EDA 在芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵角色,EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中,前 3 大廠以美商為主。
2022-09-06 標(biāo)簽:fpga聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1283 0
廣和通啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技T830的5G模組開發(fā)
近日,廣和通宣布:率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺(tái)的5G模組開發(fā),加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,大...
2022-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G廣和通 2056 0
近日,小米正式宣布將于9月1日在臺(tái)灣推出紅米10 5G手機(jī),這是紅米數(shù)字系列在臺(tái)灣推出的首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)。
2022-08-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米5G 2596 0
據(jù)透露,ROG與聯(lián)發(fā)科天璣9000+的首款游戲手機(jī)得分114萬分,位居鼎安兔手機(jī)性能榜首。
2022-08-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 1093 0
有網(wǎng)絡(luò)爆料稱iQOO Neo7預(yù)計(jì)10月份發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器,而且是業(yè)界第一款天璣9000+中端新品。更重要的是iQOO Neo7...
2022-08-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科iQOO天璣9000+ 1542 0
聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布 集成M80 5G調(diào)制解調(diào)器
聯(lián)發(fā)科技最近宣布了聯(lián)發(fā)科技5G平臺(tái)T830的新版本。作為高度集成的片上系統(tǒng),T830采用4nm工藝和Arm Cortex-A55四核CPU。
2022-08-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器5G 3627 0
聯(lián)發(fā)科全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)連線測(cè)試成功
今日,聯(lián)發(fā)科和德國的Rohde&Schwarz共同完成了世界上第一個(gè)5G NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))衛(wèi)星移動(dòng)電話實(shí)驗(yàn)室連接測(cè)試。
2022-08-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星5G 1615 0
聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)測(cè)試成功 未來5G智能手機(jī)當(dāng)衛(wèi)星手機(jī)用
未來,5G智能手機(jī)也可以用作衛(wèi)星電話,因此許多難以建立網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)也可以提供網(wǎng)絡(luò)服務(wù),讓5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)無處不在。
2022-08-19 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科5G 1247 0
MediaTek APU以DLA VPU為核心 高能效AI賦能全場(chǎng)景體驗(yàn)
為新趨勢(shì)而生 MediaTek APU 以深度學(xué)習(xí)加速器(DLA)、視覺處理單元(VPU),以及基于硬件的多核調(diào)度與開發(fā)平臺(tái) NeuroPilot 為核...
2022-08-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AIvpu 1518 0
聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片在電競賽道落下三板斧
今年以來,堅(jiān)持以高能效打底的聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片打破了這個(gè)“能效困局”。尤其是天璣9000系列和天璣8000系列,提供高性能同時(shí),也打出了能效殺招。號(hào)稱手...
2022-08-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科天璣 713 0
聯(lián)發(fā)科16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工
最近,英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)科將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
2022-08-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 3647 0
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科成功驗(yàn)證3GPP Release 16定位功能
羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S公司")和聯(lián)發(fā)科成功驗(yàn)證了3GPP Release 16中定義的5G NR新位置服務(wù)(LBS)...
2022-07-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G羅德與施瓦茨 2381 0
全新榮耀X40i新機(jī)亮相 超薄單孔直屏設(shè)計(jì)
聯(lián)發(fā)科天璣700采用7納米工藝技術(shù),GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu),主頻高達(dá)950MHz的雙核Mali-G57。提供雙5G功能,以滿足...
2022-07-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1609 0
2022年初,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3329 0
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