DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
發(fā)表于 05-28 16:20
,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端
發(fā)表于 04-13 19:51
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與
發(fā)表于 03-18 10:57
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強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)
發(fā)表于 02-11 10:52
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聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGIT
發(fā)表于 01-07 16:26
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近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,
發(fā)表于 01-06 13:48
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近日,據(jù)最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標,蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)
發(fā)表于 12-17 11:38
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依照外媒所發(fā)布的消息,蘋果公司有意在明年針對 Apple Watch 實施重大的功能升級舉措,同時還會聯(lián)合聯(lián)發(fā)科來擴充產(chǎn)品的系列規(guī)模。 在此次合作里,
發(fā)表于 12-12 14:43
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近日,據(jù)知名分析機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標志著
發(fā)表于 11-25 11:14
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近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 11-11 15:52
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聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期,自本月初面世以
發(fā)表于 10-28 14:45
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聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了
發(fā)表于 10-10 17:11
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10月10日資訊,聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400,該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù),并宣布
發(fā)表于 10-10 17:08
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聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款
發(fā)表于 09-24 15:15
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8月21日,NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科在德國科隆游戲展上震撼宣布了一項戰(zhàn)略合作新舉措,標志著NVIDIA全套G-Sync技術(shù)的重大突破——該技術(shù)將被直接集成至
發(fā)表于 08-21 14:25
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